為推動(dòng)全國5G部署的大規(guī)模MIMO(多輸入多輸出)技術(shù)。雖然毫米波頻率應(yīng)用的潛力最終將得到實(shí)現(xiàn),但在未來幾年內(nèi),5G服務(wù)將主要通過Sub-6GHz(6GHz以下)頻段傳輸?shù)男盘?hào)來定義。為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn),下一代基站解決方案需要在射頻前端(RFFE)性能上進(jìn)行顯著提升。
工程師們被要求開發(fā)的基站需要具備更好的RFFE集成、更小的尺寸、更低的功耗、更高的輸出功率、更寬的帶寬、更好的線性度以及更高的接收機(jī)靈敏度。除此之外,還需要滿足收發(fā)器、RFFE和天線之間更緊密的耦合要求。這是一項(xiàng)非常艱巨的任務(wù)。要滿足這些需求并成功實(shí)施大規(guī)模MIMO,唯一的方法是使用小型、高效且成本效益高的功率放大器,這些放大器可用于不斷擴(kuò)展的天線陣列中。Sub-6大規(guī)模MIMO的功率放大技術(shù)。
運(yùn)用Massive MIMO技術(shù)的AAU自20世紀(jì)90年代該技術(shù)進(jìn)入市場(chǎng)以來,橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)器件一直在射頻功率放大器領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位,特別是在2GHz以下的頻段,因其成本低廉而廣受歡迎。其最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是砷化鎵(GaAs)放大器,后者更適合用于更高頻率,但功率傳輸水平較低,且成本更高。當(dāng)2G數(shù)字移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)推出時(shí),LDMOS在射頻基站市場(chǎng)中取得了主導(dǎo)地位,并一直保持至今。然而,隨著3G和4G網(wǎng)絡(luò)的引入,LDMOS功率放大器的功率效率水平并未達(dá)到前幾代的水平。盡管通過采用多赫蒂拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和包絡(luò)跟蹤技術(shù)提升了性能,但在2014年中國4G LTE部署期間,設(shè)備制造商和運(yùn)營商開始轉(zhuǎn)向使用氮化鎵(GaN)作為下一代射頻功率應(yīng)用的半導(dǎo)體。與其他半導(dǎo)體相比,GaN是一項(xiàng)相對(duì)較新的技術(shù),但它已成為高射頻、高功耗應(yīng)用的首選技術(shù),如遠(yuǎn)距離信號(hào)傳輸或高端功率水平的應(yīng)用——這使其非常適合用于Sub-6 5G基站。其高輸出功率、線性度和功率效率促使網(wǎng)絡(luò)設(shè)備原始設(shè)備制造商(OEM)從使用LDMOS技術(shù)的功率放大器轉(zhuǎn)向使用氮化鎵。如今,LDMOS技術(shù)仍在射頻基站市場(chǎng)中占據(jù)最大份額,但預(yù)計(jì)在5G大規(guī)模MIMO部署中,GaN將繼續(xù)取代其地位。
自20世紀(jì)90年代該技術(shù)進(jìn)入市場(chǎng)以來,橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)器件一直在射頻功率放大器領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位,特別是在2GHz以下的頻段,因其成本低廉而備受歡迎。其最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是砷化鎵(GaAs)放大器,后者更適合用于更高頻率,但功率傳輸水平較低,且成本更高。
當(dāng)2G數(shù)字移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)推出時(shí),LDMOS在射頻基站市場(chǎng)中取得了主導(dǎo)地位,并一直保持至今。然而,隨著3G和4G網(wǎng)絡(luò)的引入,LDMOS功率放大器的功率效率水平并未達(dá)到前幾代的水平。盡管通過采用多赫蒂拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和包絡(luò)跟蹤技術(shù)提升了性能,但在2014年中國4G LTE部署期間,設(shè)備制造商和運(yùn)營商開始轉(zhuǎn)向使用氮化鎵(GaN)作為下一代射頻功率應(yīng)用的半導(dǎo)體。
與其他半導(dǎo)體相比,GaN是一項(xiàng)相對(duì)較新的技術(shù),但它已成為高射頻、高功耗應(yīng)用的首選技術(shù),如遠(yuǎn)距離信號(hào)傳輸或高端功率水平的應(yīng)用——這使其非常適合用于Sub-6 5G基站。其高輸出功率、線性度和功率效率促使網(wǎng)絡(luò)設(shè)備原始設(shè)備制造商(OEM)從使用LDMOS技術(shù)的功率放大器轉(zhuǎn)向使用氮化鎵。
GaN的性能優(yōu)勢(shì)
GaN的主要優(yōu)勢(shì)在于其更高的功率密度。這是由于其導(dǎo)帶和價(jià)帶之間的帶隙高于LDMOS技術(shù),從而提供了更高的擊穿電壓和功率密度。這使得信號(hào)能夠以更高的功率傳輸,從而擴(kuò)大基站的覆蓋范圍。
GaN功率放大器的高功率密度還實(shí)現(xiàn)了更小的封裝尺寸,減少了印刷電路板(PCB)空間的需求。在給定區(qū)域內(nèi),系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可以產(chǎn)生比其他技術(shù)更多的功率?;蛘?,對(duì)于給定的功率水平,系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可以縮小射頻前端(RFFE)的尺寸并降低成本。
這種更高的功率密度還允許GaN功率放大器在高達(dá)250華氏度的高溫下工作——這是硅基技術(shù)無法達(dá)到的水平。GaN改進(jìn)的散熱性能簡(jiǎn)化了系統(tǒng)的散熱片和冷卻需求,進(jìn)一步減小了尺寸并降低了成本。鑒于移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商(MNO)面臨的基礎(chǔ)設(shè)施支出巨大,更小、更便宜的設(shè)備將極大地推動(dòng)5G在全國范圍內(nèi)的普及。
GaN提高的功率效率也有助于降低基站運(yùn)營成本。運(yùn)營商希望最小化網(wǎng)絡(luò)功耗,并推動(dòng)OEM設(shè)計(jì)系統(tǒng)效率和整體節(jié)能。為了滿足這一需求,工程師們?cè)絹碓蕉嗟剞D(zhuǎn)向GaN。在Doherty功率放大器配置中,GaN在100瓦輸出功率下達(dá)到了高達(dá)60%的平均效率,顯著降低了功耗巨大的大規(guī)模MIMO系統(tǒng)所需的能源。
GaN在高頻和寬帶寬下的效率也有助于縮小大規(guī)模MIMO系統(tǒng)的尺寸。盡管LDMOS放大器特性的改進(jìn)允許頻率范圍高達(dá)4GHz,但基于GaN的放大器可以在高達(dá)100GHz的頻率下實(shí)現(xiàn)功率密度高達(dá)五倍的提升。更高的效率和輸出阻抗,以及更低的寄生電容,使得GaN器件更容易實(shí)現(xiàn)寬帶匹配和擴(kuò)展到非常高的輸出功率。雖然毫米波應(yīng)用更為明顯,但這也可以通過同時(shí)在多個(gè)頻段上傳輸來惠及Sub-6的運(yùn)營商。運(yùn)營商不需要多個(gè)窄帶無線電,他們只需要一個(gè)服務(wù)多個(gè)頻段的寬帶無線電平臺(tái)。GaN提供了實(shí)現(xiàn)這些系統(tǒng)所需的范圍和靈活性,同時(shí)還能夠輕松擴(kuò)展到提供未來毫米波傳輸?shù)母哳l率。
這并不是說GaN總是適用于所有射頻功率應(yīng)用。LDMOS通常價(jià)格更低,并在某些頻率下提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的線性度。GaAs在某些細(xì)分市場(chǎng)也具有自己的效率優(yōu)勢(shì)。然而,許多LDMOS領(lǐng)域的主要參與者轉(zhuǎn)向GaN生產(chǎn)是有原因的:他們認(rèn)識(shí)到GaN對(duì)于幫助運(yùn)營商和基站OEM實(shí)現(xiàn)Sub-6 GHz大規(guī)模MIMO目標(biāo)至關(guān)重要。
由于GaN在基站中的廣泛應(yīng)用,以及在國防和航空航天等其他行業(yè)的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大,GaN的產(chǎn)量逐年增長(zhǎng)。產(chǎn)量越多,規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)越明顯,使得GaN成為更經(jīng)濟(jì)的解決方案。這還沒有考慮到提高能源效率、更小尺寸或多頻段應(yīng)用所帶來的節(jié)省。線性度也有望得到改善。重要的是要記住,GaN在基站領(lǐng)域才第二代產(chǎn)品。像LDMOS這樣的成熟技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到第15代。目前,這是GaN領(lǐng)域最活躍的研究領(lǐng)域,導(dǎo)致業(yè)內(nèi)許多人預(yù)計(jì)短期內(nèi)將實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)領(lǐng)先的線性效率。
隨著限制GaN更廣泛應(yīng)用的因素得到解決,現(xiàn)在系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員了解如何將這種半導(dǎo)體應(yīng)用于自己的應(yīng)用變得至關(guān)重要。
LDMOS VS GAN功放參數(shù)對(duì)比
參數(shù) | GAN | LDMOS |
全稱 | 氮化鎵 | 橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 |
最大頻率(Ghz) | 30 GHz for GaN (50V) | 22 GHz for LDMOS (28V) 15 GHz for LDMOS (50V) |
功率密度(W/mm) | 5-10 for GaN (50V) | 0.8 for LDMOS (28V) 2 for LDMOS (50V) |
P1db時(shí)候的效率(%) | 70 for GaN (50V) | 60 for LDMOS (28V) <55 for LDMOS (50V) |
帶寬(Mhz) | 500-2500 for GaN (50V) | 100-400 for LDMOS (28V) 100-500 for LDMOS (50V) |
Cds (pF/ W) 輸出電容 |
1/4 smaller for GaN (50V) | 0.23 for LDMOS (28V) 1/2 smaller for LDMOS (50V) |
Cgs (pF/ W) 輸入電容 |
1/2 smaller for GaN (50V) | 0.94 for LDMOS (28V) 1/2 smaller for LDMOS (50V) |