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臨近年末，12家半導(dǎo)體企業(yè)包括天域半導(dǎo)體、杰理科技、黃山谷捷、頂立科技、勝科納米、英韌科技、英諾賽科等IPO進(jìn)程加速，涉及領(lǐng)域涵蓋存儲、制造、設(shè)計(jì)、第三代半導(dǎo)體材料等。
廣東半導(dǎo)體獨(dú)角獸天域半導(dǎo)體沖刺IPO
12月23日，廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“天域半導(dǎo)體”）的港交所主板IPO申請獲受理。
公開資料顯示，天域半導(dǎo)體成立于2009年，由李錫光和歐陽忠創(chuàng)辦，總部在廣東東莞，是我國首家領(lǐng)先的專業(yè)碳化硅外延片供應(yīng)商。2010年，天域半導(dǎo)體與中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所，成為全球碳化硅外延晶片的主要生產(chǎn)商之一。
天眼查顯示，從2021年7月至今，天域半導(dǎo)體共完成四輪融資。其中，2021年7月獲華為哈勃投資天使輪融資；2022年6月獲比亞迪、上汽集團(tuán)入股。至今，華為哈勃科技、比亞迪、上汽集團(tuán)均是其大股東。
目前，天域半導(dǎo)體在現(xiàn)有的東莞生產(chǎn)基地主要專注于生產(chǎn)6英寸碳化硅外延片，截止到2024年10月31日，天域半導(dǎo)體6英寸及8英寸外延片的年度產(chǎn)能約為42萬片。該公司還購置了位于東莞市生態(tài)園生產(chǎn)工廠的一塊土地，并已開始在該地塊上興建新生產(chǎn)基地。天域半導(dǎo)體預(yù)計(jì)其正在擴(kuò)產(chǎn)的新生態(tài)園生產(chǎn)基地將于2025年內(nèi)增加約38萬片碳化硅外延片的年度計(jì)劃產(chǎn)能，使公司的年度計(jì)劃總產(chǎn)能達(dá)至約800,000片碳化硅外延片。此外，天域半導(dǎo)體還表示，根據(jù)實(shí)際需求，其初步計(jì)劃在東南亞擴(kuò)大產(chǎn)能，以更好地服務(wù)公司的海外客戶。
技術(shù)進(jìn)展上，天域半導(dǎo)體指出，2024年公司開始量產(chǎn)8英寸碳化硅外延片，并與海外領(lǐng)先的整合器件制造商(IDM)汽車客戶就8英寸碳化硅外延片達(dá)成戰(zhàn)略合作。
營收方面，據(jù)其招股書顯示，2021年、2022年、2023年、2024年上半年，天域半導(dǎo)體的銷量分別為17001片、44515片、132072片、48020片，復(fù)合年增長率為178.7%。同期，其收入分別為1.55億元、4.37億元、11.71億元、3.61億元；凈利潤分別為-1.80億元、0.03億元、0.96億元、-1.41億元。同期，其整體毛利率分別為15.7%、20.0%、18.5%、19.4%。
本次申請港股上市，天域半導(dǎo)體計(jì)劃將IPO募集所得資金凈額用于：1、未來五年內(nèi)擴(kuò)張公司的整體產(chǎn)能，包括采購設(shè)備，擴(kuò)張產(chǎn)線等；2、未來五年內(nèi)提升公司的自主研發(fā)及創(chuàng)新能力，以提高產(chǎn)品質(zhì)量及縮短新產(chǎn)品的開發(fā)周期；3、用于戰(zhàn)略投資及/或收購，以擴(kuò)大客戶群豐富公司的產(chǎn)品組合及補(bǔ)充公司的技術(shù)。
杰理科技北交所IPO獲受理，擬募資10.8億元投建4大項(xiàng)目
12月23日，北交所正式受理珠海市杰理科技股份有限公司（以下簡稱“杰理科技”）IPO上市申請。
公開資料顯示，杰理科技是工業(yè)和信息化部認(rèn)定的國家級“制造業(yè)單項(xiàng)冠軍”企業(yè)，專注于系統(tǒng)級芯片（SoC）的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要面向藍(lán)牙音視頻、智能穿戴、智能物聯(lián)終端等領(lǐng)域，為全球市場提供高規(guī)格、高靈活性與高集成度的芯片產(chǎn)品。值得注意的是，該公司曾在過去6年三度闖關(guān)IPO均以失敗告終。
業(yè)績方面，2021年-2024年上半年（報(bào)告期內(nèi)），杰理科技營業(yè)收入分別為24.61億元、22.67億元、29.31億元、14.39億元，凈利潤分別為5.43億元，3.36億元，6.23億元、3.80億元，毛利率分別為30.94%、28.35%、33.09%、37.89%。據(jù)悉，2021-2023年度，杰理科技藍(lán)牙音頻芯片銷量為46.59億顆，行業(yè)地位顯著。
此次IPO，杰理科技擬募資108,005.46萬元用于智能無線音頻技術(shù)升級及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、智能穿戴芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、AIoT邊緣計(jì)算芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目建設(shè)。
擬募資5.02億元，黃山谷捷創(chuàng)業(yè)板IPO注冊生效
12月23日，黃山谷捷股份有限公司正式（以下簡稱“黃山谷捷”）開啟申購。
據(jù)其招股書顯示，黃山谷捷是一家專業(yè)從事功率半導(dǎo)體模塊散熱基板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)，是車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊散熱基板行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車領(lǐng)域，是新能源汽車電機(jī)控制器用功率半導(dǎo)體模塊的重要組成部件。
技術(shù)方面，招股書披露，公司在冷精鍛工藝、模具設(shè)計(jì)制造方面具備較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢，自主研發(fā)的冷鍛一體成型技術(shù)、模具設(shè)計(jì)開發(fā)和生產(chǎn)制造技術(shù)已達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。黃山谷捷先后入選安徽省專精特新冠軍企業(yè)、安徽省新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢企業(yè)（第一批）、第五批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、安徽省技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)，通過安徽省企業(yè)技術(shù)中心認(rèn)定。
業(yè)務(wù)進(jìn)展方面，黃山谷捷是英飛凌新能源汽車電機(jī)控制器用功率半導(dǎo)體模塊散熱基板的最大供應(yīng)商，同時與博世、安森美、日立、意法半導(dǎo)體、中車時代、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、芯聯(lián)集成等建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。其通過下游車規(guī)級功率模塊制造商間接為新能源整車提供零部件支持，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各大主流新能源汽車品牌。
業(yè)績方面，2021年、2022年、2023年以及2024年1-6月，黃山谷捷營收分別為2.55億元、5.37億元、7.59億元、2.79億元，歸母凈利潤分別為0.34億元、0.99億元、1.57億元、0.61億元。
此次IPO，黃山谷捷擬募集資金5.02億元，用于功率半導(dǎo)體模塊散熱基板智能制造及產(chǎn)能提升項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動資金。
頂立科技北交所IPO獲受理
12月23日，湖南頂立科技股份有限公司（以下簡稱“頂立科技”）北交所IPO申請正式獲受理，保薦機(jī)構(gòu)為西部證券股份有限公司。
據(jù)了解，頂立科技是楚江新材的控股子公司，該公司是一家專業(yè)從事特種新材料及特種裝備研究開發(fā)、生產(chǎn)制造的國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，公司在沉積裝備方面具有較強(qiáng)的工藝研發(fā)及裝備設(shè)計(jì)與制造一體化能力，已完成了碳化硅和碳化鉭沉積工藝的前期研發(fā)，工藝較成熟穩(wěn)定，具備了產(chǎn)業(yè)化能力。
2022年，頂立科技以自有資金2941萬元投資建設(shè)碳化鉭產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。此項(xiàng)目計(jì)劃圍繞碳化硅（SiC）單晶生長用碳化鉭（TaC）涂層石墨進(jìn)行研制，TaC涂層石墨件是SiC生長設(shè)備內(nèi)用于導(dǎo)流的重要易耗部件。
招股書顯示，頂立科技近年來業(yè)績穩(wěn)步增長。2021年至2024年上半年，公司營收分別為3.22億元、4.57億元、6.43億元及3.21億元；凈利潤分別為8731.46萬元、6636萬元、1.27億元及6569.92萬元。毛利率保持在35%以上，顯示出較強(qiáng)的盈利能力。
值得注意的是，頂立科技預(yù)計(jì)2024年凈利下降。招股書顯示，經(jīng)初步測算，頂立科技預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約為6.3億—6.5億元，變動幅度為-2.03%至1.08%，對應(yīng)實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤約為1億—1.2億元，變動幅度為-20.98%至-5.18%。
證監(jiān)會同意勝科納米科創(chuàng)板IPO注冊
12月20日，中國證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于同意勝科納米(蘇州)股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)》。據(jù)悉，勝科納米擬在上交所科創(chuàng)板上市，IPO保薦機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合證券，擬募資2.97億元，主要用于其蘇州檢測分析能力提升建設(shè)項(xiàng)目。
公開資料顯示，勝科納米成立于2012年，是行業(yè)內(nèi)知名的半導(dǎo)體第三方檢測分析實(shí)驗(yàn)室，國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，公司為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈客戶提供樣品失效分析、材料分析、可靠性分析等分析實(shí)驗(yàn)，報(bào)告期各期收入來自客戶研發(fā)環(huán)節(jié)的比例均超過80%，被形象地喻為“芯片全科醫(yī)院”。
根據(jù)勝科納米披露的招股說明書，2021年至2023年勝科納米營業(yè)收入由2021年的16757.75萬元增長至2023年的39398.33萬元，營業(yè)收入復(fù)合增長率高達(dá)53.33%，公司凈利潤從2021年的2750.34萬元增長至2023年的9853.85萬元，凈利潤復(fù)合增長率高達(dá)89.28%。據(jù)悉，2024年勝科納米預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約41500萬元至42500萬元，同比增幅約為5.33%至7.87%，繼續(xù)保持增長，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤約為7100萬元至7700萬元，同比下降約為17.33%至10.34%。
存儲芯片廠商英韌科技擬A股IPO
12月19日，英韌科技在上海證監(jiān)局完成IPO輔導(dǎo)備案，正式開啟上市之路。公開資料顯示，英韌科技成立于2017年，由吳子寧博士創(chuàng)立，專注存儲主控芯片、固態(tài)硬盤和存儲系統(tǒng)解決方案業(yè)務(wù)。值得關(guān)注的事，該公司創(chuàng)始人吳子寧博士曾是Marvell的全球首席技術(shù)官，并領(lǐng)導(dǎo)了SSD存儲控制器、硬盤控制器、無線互聯(lián)和中央研發(fā)團(tuán)隊(duì)，全程參與了全球存儲行業(yè)向SSD的產(chǎn)業(yè)升級。
企查查顯示，公司融資10余輪，參投機(jī)構(gòu)包括招銀鼎洪、海鼎資本、國家大基金二期、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、中信建投資本、國泰君安、聯(lián)通中金基金、海望資本、聯(lián)新資本等。股東持股方面，據(jù)悉英韌科技暫無控股股東，公司由INNOGRIT TECHNOLOGIES LIMITED（開曼群島）持股16.61%，上海韌存企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）持股14.21%，嘉遠(yuǎn)資本、國泰君安、上?？苿?chuàng)等參投。
目前，英韌科技對外投資有長鷹芯存（上海）集成電路有限公司、上海芯乾集成電路有限公司等6家公司。
在此前行業(yè)內(nèi)SATA盛行時期，英韌科技是國內(nèi)為數(shù)不多堅(jiān)定選擇PCIe發(fā)展的前瞻者。目前，英韌科技已成為國內(nèi)PCIe 5.0領(lǐng)域重要的領(lǐng)先者之一。官方資料顯示，2023年第三季度，英韌科技成功量產(chǎn)了國內(nèi)首顆企業(yè)級PCIe 5.0固態(tài)硬盤控制器芯片YR S900。今年3月，英韌科技再發(fā)布了第9款自研芯片YRS820。這款芯片是為AI PC應(yīng)用而設(shè)計(jì)，同樣也是大陸首顆量產(chǎn)的PCIe 5.0消費(fèi)級主控芯片。
展望2025年，英韌科技表示：“在主控方面，英韌科技預(yù)計(jì)將在2025年一季度發(fā)布一款新品，充分配合長存最新代次顆粒的性能優(yōu)勢，為用戶提供更好的體驗(yàn)。在企業(yè)級SSD方面，英韌科技將重點(diǎn)關(guān)注QLC NAND和大容量技術(shù)，緊跟市場趨勢，與更多服務(wù)器廠商合作?！?/p>
英諾賽科港股IPO開啟發(fā)售，預(yù)計(jì)12月30日上市
12月18日，英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）在港股披露文件顯示，公司于12月18日正式開啟港股IPO股票發(fā)售，至2024年12月23日截止，預(yù)計(jì)募資13.4億港元-15.27億元，并將于2024年12月30日在港交所上市。
公開資料顯示，英諾賽科是全球首家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)8英寸硅基氮化鎵晶圓的公司，也是全球唯一具備產(chǎn)業(yè)規(guī)模提供全電壓譜系的硅基氮化鎵半導(dǎo)體產(chǎn)品的公司。該公司成立于2017年，是由曾在美國宇航局工作15年的駱薇薇回國組建團(tuán)隊(duì)而一手創(chuàng)辦。
目前，該公司在國內(nèi)擁有蘇州和珠海兩大生產(chǎn)基地。截至2024年上半年末，這兩大生產(chǎn)基地的產(chǎn)能利用率分別為71.8%、74.8%，合計(jì)產(chǎn)能利率達(dá)72.8%。根據(jù)英諾賽科招股說明書披露，按營收口徑，英諾賽科2023年在全球所有氮化鎵功率半導(dǎo)體公司中排名第一，市場份額為33.7%。如果按氮化鎵分立器件出貨量折算，2023年英諾賽科同樣在全球所有氮化鎵功率半導(dǎo)體公司中排名第一，市占率達(dá)到42.4%，截至2024年6月30日，其累計(jì)出貨量已超過8.5億顆。
整體業(yè)績層面，2021年-2023年及2024年上半年，英諾賽科實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為0.68億元、1.36億元、5.93億元和3.86億元。目前英諾賽科正處于產(chǎn)品導(dǎo)入期氮化鎵賽道的紅利期。業(yè)績方面呈現(xiàn)營收高增長、產(chǎn)能利用率偏低、營銷成本高、利潤率低等明顯特點(diǎn)。據(jù)悉，該公司的經(jīng)調(diào)整凈虧損分別為10.81億元、12.77億元、10.16億元及3.78億元，不僅每年虧損額甚至遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了當(dāng)年?duì)I收，而且這三年半總計(jì)已經(jīng)虧損掉了高達(dá)37.52億元。
對于近三年持續(xù)虧損的原因，英諾賽科稱，主要是由于生產(chǎn)設(shè)備大幅折舊、大額研發(fā)開支、銷售及營銷開支的不斷增加導(dǎo)致。并且該公司對未來發(fā)展前景十分看好，“盡管我們預(yù)計(jì)2024年將產(chǎn)生凈虧損、經(jīng)調(diào)整凈虧損（非香港財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則計(jì)量）及經(jīng)營現(xiàn)金流出凈額，但隨著規(guī)模經(jīng)濟(jì)不斷增長、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)某杀究刂拼胧┮约敖?jīng)營效率持續(xù)改善，我們預(yù)計(jì)利潤率將大幅提升，并推動我們的長期持續(xù)盈利?！痹摴颈硎尽?/p>
晶存科技啟動上市輔導(dǎo)，擬登陸A股市場
12月17日，深圳的存儲企業(yè)晶存科技宣布在深圳證監(jiān)局完成上市輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券。
據(jù)其官網(wǎng)顯示，晶存科技成立于2016年，是一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)、測試和銷售于一體的存儲芯片國家高新技術(shù)企業(yè)。2017年創(chuàng)立了Rayson自主品牌，具備完整的存儲解決方案能力，產(chǎn)品涵蓋NAND FLASH控制器芯片eMMC、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、SSD、內(nèi)存模組等，覆蓋消費(fèi)級、工規(guī)級、車規(guī)級存儲芯片。廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、安卓平板等領(lǐng)域。
值得一提的是，晶存科技成立以來，已完成多輪融資融資，投資方包括鴻泰基金、中山金控、華強(qiáng)創(chuàng)投、置柏投資、達(dá)晨財(cái)智、中原航港基金、上海合銀、易科匯資本、能量守恒、燚山基金、梓禾資本等。
禾潤電子已啟動上市輔導(dǎo)備案
12月17日，禾潤電子科技（嘉興）股份有限公司（以下簡稱“禾潤電子”）完成上市輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國泰君安。
公開資料顯示，禾潤電子是一家從事音頻、電機(jī)驅(qū)動、電源管理等領(lǐng)域集成電路的研發(fā)和銷售的公司。2006年，禾潤電子由嘉興市國資委旗下的嘉興南湖國有集團(tuán)出資設(shè)立。禾潤電子前身是中國科學(xué)院嘉興微電子與系統(tǒng)工程中心的產(chǎn)業(yè)化平臺，由嘉興科技城和中國科學(xué)院創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)共同組建，為國家工信部認(rèn)定的“集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”。
企查查顯示，在完成上市輔導(dǎo)備案登記前，禾潤電子在2022年進(jìn)行過兩輪密集融資。出資方出現(xiàn)眾多國資、國企投資人身影。其中，杭州城投、嘉興新創(chuàng)創(chuàng)投、浙江產(chǎn)投、無錫潤創(chuàng)投資、中科英智投資紛紛出手。目前，該公司第一大股東為嘉興國科投資管理合伙企業(yè)（有限合伙），持股22.6193%。實(shí)際控制人為殷明。
PCB企業(yè)欣強(qiáng)電子啟動IPO
12月3日，欣強(qiáng)電子（清遠(yuǎn)）股份有限公司（以下簡稱“欣強(qiáng)電子”）在廣東證監(jiān)局完成上市輔導(dǎo)登記，擬沖刺A股IPO上市。
公開資料顯示，欣強(qiáng)電子成立于2005年，注冊資本達(dá)4.59億元。母公司欣強(qiáng)科技股份有限公司早在1996年就在中國大陸投資設(shè)立印刷線路板廠。經(jīng)過多年的發(fā)展，欣強(qiáng)電子已成為國內(nèi)PCB行業(yè)的一家知名企業(yè)。公司專注于存儲產(chǎn)品線路板、高密度線路板、軟硬板等高附加值產(chǎn)品的生產(chǎn)。
官網(wǎng)顯示，目前該公司線路板層數(shù)已提高至26層，最小板厚可做到0.15（2L），最小芯板2mil，線寬/線距1.8/1.8mil的水平。另外，欣強(qiáng)電子還研發(fā)出了基于深度學(xué)習(xí)與計(jì)算機(jī)視覺的AI智能檢板技術(shù)。該技術(shù)通過高效的圖像識別能力，能夠精準(zhǔn)識別PCB板線路中極小的缺陷，從而顯著降低漏檢率和誤報(bào)率。
卓?？萍嫁D(zhuǎn)戰(zhàn)北交所，已完成IPO輔導(dǎo)驗(yàn)收
12月17日，證監(jiān)會披露了海通證券關(guān)于無錫卓?？萍脊煞萦邢薰荆ㄒ韵潞喎Q“卓?？萍肌保┫虿惶囟ê细裢顿Y者公開發(fā)行股票并在北京證券交易所上市輔導(dǎo)工作完成報(bào)告。
公開資料顯示，卓?？萍甲鳛閲鴥?nèi)重要的半導(dǎo)體前道量檢測設(shè)備供應(yīng)商，主要通過對退役設(shè)備的精準(zhǔn)修復(fù)和產(chǎn)線適配來實(shí)現(xiàn)其再利用價(jià)值，為客戶提供高穩(wěn)定性、品類豐富的前道量檢測修復(fù)設(shè)備，并通過配件供應(yīng)及技術(shù)服務(wù)滿足客戶全方位需求。
業(yè)績方面，2024年1-9月該公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入為2.92億元，較去年同期增長51.42%，凈利潤為6676.78萬，較去年同期下滑2.85%，每股收益0.93元，每股經(jīng)營現(xiàn)金流量為1.5913元，銷售毛利率為51.54%。
華為哈勃投資，強(qiáng)一股份完成IPO輔導(dǎo)驗(yàn)收
近日，強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“強(qiáng)一股份”）完成IPO輔導(dǎo)驗(yàn)收，在江蘇證監(jiān)局披露輔導(dǎo)工作完成報(bào)告，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)中信建投。
公開資料顯示，強(qiáng)一股份成立于2015年，是一家集成電路晶圓測試探針卡供應(yīng)商，專業(yè)從事研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和組裝半導(dǎo)體測試解決方案產(chǎn)品。
企查查顯示，自該公司成立以來，已完成7輪融資。參投者包括元禾璞華、華為哈勃、君海創(chuàng)芯、中信建投、基石資本、君桐資本、國發(fā)創(chuàng)投、融沛資本、海達(dá)投資等。
值得注意的是，強(qiáng)一半導(dǎo)體已掌握成熟的垂直探針技術(shù)，是全球少數(shù)有能力進(jìn)行RF薄膜探針卡研發(fā)的企業(yè)之一。公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了MEMS探針卡的批量產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品的探針密度達(dá)到數(shù)萬針，能夠完成45um間距測量，精度達(dá)到約7um，在技術(shù)上占據(jù)市場領(lǐng)先地位。同時強(qiáng)一半導(dǎo)體正在積極研發(fā)3D MEMS垂直探針卡和RF MEMS垂直探針卡等產(chǎn)品，目前RF MEMS垂直探針卡已產(chǎn)生一定的收入，3D MEMS垂直探針卡已交付頭部客戶驗(yàn)證。
另外該公司在蘇州工業(yè)園區(qū)勝浦街道承建的MEMS探針卡擴(kuò)建項(xiàng)目投資3000萬元于今年3月完成驗(yàn)收，研發(fā)規(guī)模為探針卡相關(guān)MEMS器件3500片/年。此外，公司在上海、南通和合肥等地也有布局。
