半導(dǎo)體四家企業(yè)IPO迎來(lái)最新進(jìn)展

近日，包括英諾賽科、聯(lián)蕓科技、高裕電子、慧翰股份四家企業(yè)IPO迎來(lái)最新進(jìn)展。2023年8月以來(lái)，證監(jiān)會(huì)、交易所、國(guó)務(wù)院接連發(fā)布IPO市場(chǎng)重要政策，在釋放“階段性收緊IPO節(jié)奏”信號(hào)的同時(shí)，也表明了“嚴(yán)把發(fā)行上市準(zhǔn)入關(guān)”的決心。

自今年4月12日發(fā)布了《關(guān)于加強(qiáng)監(jiān)管防范風(fēng)險(xiǎn)推動(dòng)資本市場(chǎng)高質(zhì)量發(fā)展的若干意見(jiàn)》（市場(chǎng)稱(chēng)之為“國(guó)九條”），以及4月19日發(fā)布了《關(guān)于資本市場(chǎng)服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項(xiàng)措施》（市場(chǎng)稱(chēng)之為“證監(jiān)會(huì)16條”）之后，4月30日，證監(jiān)會(huì)、滬深北交易所陸續(xù)正式發(fā)布系列新規(guī)（市場(chǎng)稱(chēng)之為“IPO新規(guī)”），IPO新規(guī)涉及上市、退市、交易、減持等各個(gè)方面。

就擬IPO企業(yè)關(guān)注重點(diǎn)而言，本次新規(guī)主要提高了其上市門(mén)檻，主要包括：1）針對(duì)主板：上調(diào)主板上市標(biāo)準(zhǔn)的財(cái)務(wù)指標(biāo)；2）針對(duì)科創(chuàng)板：上調(diào)科創(chuàng)板科創(chuàng)屬性評(píng)價(jià)指標(biāo)；3）針對(duì)創(chuàng)業(yè)板：上調(diào)創(chuàng)業(yè)板上市標(biāo)準(zhǔn)的財(cái)務(wù)指標(biāo)，上調(diào)創(chuàng)業(yè)板定位評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)；4）針對(duì)北交所：本次北交所上市標(biāo)準(zhǔn)的財(cái)務(wù)指標(biāo)未發(fā)生調(diào)整，主要從完善板塊定位，優(yōu)化審核程序要求等方面出發(fā)對(duì)股票上市規(guī)則進(jìn)行了完善。

今年6月，收緊政策加劇，美晶新材、泛源科技、京瓷股份、蘇州明皜傳感等多家半導(dǎo)體企業(yè)終止IPO。部分行業(yè)人士表示，IPO領(lǐng)域的審查機(jī)制還將繼續(xù)，企業(yè)還需要加強(qiáng)自省，回歸經(jīng)營(yíng)本質(zhì)，重視技術(shù)、市場(chǎng)和客戶(hù)，才有可能順利通過(guò)證監(jiān)會(huì)的“大考”。

英諾賽科啟動(dòng)港股IPO！

6月12日晚間，英諾賽科向港交所遞交上市申請(qǐng)，聯(lián)席保薦人為中金公司、招銀國(guó)際。

近年來(lái)，第三代半導(dǎo)體日漸崛起，其中GaN憑借寬禁帶、高擊穿電壓、高熱導(dǎo)率、高飽和電子漂移速度高和強(qiáng)抗輻射能力等特點(diǎn)，在快充、微波射頻、 5G通信、 5G通信等應(yīng)用上占據(jù)優(yōu)勢(shì)，前景可期。

據(jù)悉，英諾賽科是國(guó)內(nèi)第一家氮化鎵IDM企業(yè)。招股說(shuō)明書(shū)中，英諾賽科表示，公司是全球首家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)8英寸硅基氮化鎵晶圓的公司，亦是全球唯一具備產(chǎn)業(yè)規(guī)模提供全電壓譜系的硅基氮化鎵半導(dǎo)體產(chǎn)品的公司。英諾賽科的產(chǎn)品包括分立器件（覆蓋15V至1,200V）、集成電路、晶圓及模塊，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋消費(fèi)電子、可再生能源及工業(yè)應(yīng)用、汽車(chē)電子及數(shù)據(jù)中心等。產(chǎn)能方面，截至2023年底，公司的產(chǎn)能達(dá)10,000片/月，同時(shí)良率高于95%，位居行業(yè)前列。高產(chǎn)能、高良率的產(chǎn)品線(xiàn)是英諾賽科業(yè)績(jī)的基石。截至2023年12月31日，以折算氮化鎵分立器件計(jì)，英諾賽科累計(jì)出貨量超過(guò)5億顆，營(yíng)業(yè)收入則從2021年的0.68億元增加99.7%至2022年的1.36億元，并進(jìn)一步增加335.2%至2023年的5.93億元。

英諾賽科還指出，2023年來(lái)自氮化鎵功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營(yíng)收為人民幣5.93億元，在全球所有氮化鎵功率半導(dǎo)體公司中，公司排名首位，市場(chǎng)份額為33.7%。

公開(kāi)資料顯示，英諾賽科近年來(lái)積極擴(kuò)產(chǎn)。2017年11月，英諾賽科在珠海建成全球首條8英寸硅基氮化鎵生產(chǎn)線(xiàn)；2018年6月，英諾賽科蘇州項(xiàng)目正式落戶(hù)，2021年6月宣布量產(chǎn)。英諾賽科在2021年量產(chǎn)了自研雙向?qū)╒GaN產(chǎn)品，并導(dǎo)入OPPO手機(jī)，目前Vivo、聯(lián)想、一加、Realme、摩托羅拉等智能手機(jī)內(nèi)部電源管理均采用VGaN實(shí)現(xiàn)充電保護(hù)；2024年2月，英諾賽科新增了一款100V GaN芯片，適配48V/60V電池管理系統(tǒng)、雙向轉(zhuǎn)換器中的高壓側(cè)負(fù)載開(kāi)關(guān)以及電源系統(tǒng)中的開(kāi)關(guān)電路。該產(chǎn)品已量產(chǎn)，可幫助電池管理系統(tǒng)尺寸縮小33%；2023年11月，英諾賽科在蘇州啟用全球研發(fā)中心，開(kāi)展8英寸GaN器件等技術(shù)研究，并舉行了“8英寸硅基氮化鎵芯片生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目第二階段產(chǎn)能擴(kuò)展”項(xiàng)目貸款簽約儀式，獲得13億元人民幣貸款支持未來(lái)兩年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

據(jù)悉，本次英諾賽科申請(qǐng)港股上市，計(jì)劃將IPO募集所得資金凈額用于以下項(xiàng)目：一、50.0%用于擴(kuò)大8英寸氮化鎵晶圓產(chǎn)能（從截至2023年12月31日的每月10,000片晶圓擴(kuò)大至未來(lái)五年每月70,000片晶圓）、購(gòu)買(mǎi)及升級(jí)生產(chǎn)設(shè)備及機(jī)器及招聘生產(chǎn)人員。二、17.0%用于償還銀行貸款；三、15.0%用于研發(fā)及擴(kuò)大產(chǎn)品組合，以提高終端市場(chǎng)（如消費(fèi)電子、可再生能源及工業(yè)應(yīng)用、汽車(chē)電子及數(shù)據(jù)中心）中氮化鎵產(chǎn)品的滲透率；四、8.0%用于擴(kuò)大氮化鎵產(chǎn)品的全球分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)；五、10.0%用于營(yíng)運(yùn)資金及其他一般公司用途。

證監(jiān)會(huì)：同意聯(lián)蕓科技科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)

6月13日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于同意聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：聯(lián)蕓科技）首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)，同意聯(lián)蕓科技科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)。

公開(kāi)資料顯示，聯(lián)蕓科技是一家提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。招股說(shuō)明書(shū)顯示，在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片領(lǐng)域，聯(lián)蕓科技已發(fā)展成為全球出貨量排名前列的獨(dú)立固態(tài)硬盤(pán)主控芯片廠商，是全球?yàn)閿?shù)不多掌握數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片核心技術(shù)的企業(yè)之一，也是全球?yàn)閿?shù)不多成為NAND Flash原廠的主流存儲(chǔ)主控芯片配套廠商之一。

報(bào)告期內(nèi)，聯(lián)蕓科技的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片已成功實(shí)現(xiàn)大規(guī)模銷(xiāo)售，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片出貨量累計(jì)接近9000萬(wàn)顆。業(yè)績(jī)方面，2021年至2023年，聯(lián)蕓科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別約為5.79億元、5.73億元、10.34億元，對(duì)應(yīng)凈利潤(rùn)分別約為4512.39萬(wàn)元、-7916.06萬(wàn)元、5222.96萬(wàn)元。

根據(jù)其招股書(shū)顯示，聯(lián)蕓科技此次上市擬募資15.2億元，將用于新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化等3個(gè)項(xiàng)目。

杭州高裕電子沖刺IPO

6月13日，高裕電子發(fā)布公告顯示，公司已于6月11日與民生證券簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議，并在6月12日通過(guò)民生證券提交了向不特定合格投資者公開(kāi)發(fā)行股票并在北交所上市輔導(dǎo)備案申請(qǐng)材料。

高裕電子指出，公司2022年度、2023年度經(jīng)審計(jì)的歸屬于掛牌公司股東的凈利潤(rùn)分別為2,120.18萬(wàn)元、3,158.91萬(wàn)元，加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率分別為36.97%、40.32%，符合《上市規(guī)則》第2.1.3條規(guī)定的在北交所上市的財(cái)務(wù)條件。

據(jù)悉，高裕電子的主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子元器件可靠性試驗(yàn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括老化測(cè)試系統(tǒng)、老化測(cè)試系統(tǒng)配件，客戶(hù)群體主要分布于分立器件、二極管、晶閘管（可控硅）、晶體管（IGBT模塊、MOSFET模塊等）以及集成電路等半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，現(xiàn)有產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、光伏風(fēng)能、消費(fèi)電子、航空航天以及其他工業(yè)控制等終端。

同時(shí)，為了進(jìn)一步提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，高裕電子已經(jīng)開(kāi)發(fā)出能夠滿(mǎn)足SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體檢測(cè)需求的半導(dǎo)體老化測(cè)試系統(tǒng)，并積極開(kāi)拓包括新能源汽車(chē)在內(nèi)的相關(guān)行業(yè)客戶(hù)，以保障公司業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)空間。值得一提的是，根據(jù)2023年年報(bào)，高裕電子該年度來(lái)自華為系公司的銷(xiāo)售金額為3,928.26萬(wàn)元，年度限售占比為36.08%。

據(jù)悉，華為系公司包括華為機(jī)器有限公司、華為技術(shù)有限公司、華為數(shù)字技術(shù)（蘇州）有限公司、華為數(shù)字能源技術(shù)有限公司、上海華為數(shù)字能源技術(shù)有限公司、深圳市海思半導(dǎo)體有限公司。

證監(jiān)會(huì)：同意慧翰股份創(chuàng)業(yè)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)

6月6日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于同意慧翰微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“慧翰股份”）首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)，同意慧翰股份創(chuàng)業(yè)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)。

招股書(shū)顯示，慧翰股份是一家致力于為智能汽車(chē)及產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)提供智能網(wǎng)聯(lián)解決方案的科技服務(wù)商，主要從事車(chē)聯(lián)網(wǎng)智能終端、物聯(lián)網(wǎng)智能模組的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，同時(shí)為客戶(hù)提供軟件和技術(shù)服務(wù)?；酆补煞荼敬螖M募集資金7.1346億元，主要用于智能汽車(chē)安全系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G車(chē)聯(lián)網(wǎng)TBOX研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

在車(chē)聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，慧翰股份專(zhuān)注于汽車(chē)電子電氣架構(gòu)升級(jí)以及汽車(chē)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，憑借多年來(lái)在汽車(chē)行業(yè)的技術(shù)沉淀和客戶(hù)積累，與智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先的整車(chē)廠商及其一級(jí)供應(yīng)商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

作為國(guó)內(nèi)最早推出車(chē)聯(lián)網(wǎng)解決方案的企業(yè)之一，慧翰股份為上汽集團(tuán)、奇瑞汽車(chē)、吉利汽車(chē)、比亞迪、長(zhǎng)城汽車(chē)、廣汽集團(tuán)、理想汽車(chē)、蔚來(lái)汽車(chē)、寧德時(shí)代、德賽西威、電裝天、安波福等多家大型自主品牌整車(chē)廠商和產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)提供車(chē)聯(lián)網(wǎng)智能終端、物聯(lián)網(wǎng)智能模組和解決方案，目前為上述客戶(hù)的一級(jí)供應(yīng)商。同時(shí)，公司的智能模組還搭載在大眾汽車(chē)、豐田汽車(chē)、通用汽車(chē)、長(zhǎng)城汽車(chē)等國(guó)內(nèi)外知名品牌的車(chē)型上。