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近期，半導(dǎo)體行業(yè)9家企業(yè)密集推進(jìn)上市進(jìn)程，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體檢測(cè)、設(shè)備制造、材料研發(fā)等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。其中，北交所與科創(chuàng)板成為主要承載地，政策對(duì)硬科技企業(yè)的傾斜效應(yīng)持續(xù)顯現(xiàn)。
據(jù)悉，證監(jiān)會(huì)在2025年全國(guó)兩會(huì)期間明確提出“重科技、輕財(cái)務(wù)”的審核思路，進(jìn)一步向半導(dǎo)體等硬科技領(lǐng)域傾斜。其中科創(chuàng)板與北交所成為政策試驗(yàn)田：前者允許未盈利企業(yè)上市，但需證明技術(shù)全球領(lǐng)先性；后者則將研發(fā)投入占比、知識(shí)產(chǎn)權(quán)數(shù)量等創(chuàng)新指標(biāo)納入核心審核標(biāo)準(zhǔn)，要求企業(yè)近三年研發(fā)投入占比不低于3%，平均研發(fā)金額超千萬(wàn)元，并擁有至少3項(xiàng)發(fā)明專利或50項(xiàng)軟件著作權(quán)。
以半導(dǎo)體企業(yè)為例，北交所要求其需具備國(guó)家級(jí)專精特新資質(zhì)，且在細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)稀缺性顯著。同時(shí)，滬深交易所同步提高主板與創(chuàng)業(yè)板財(cái)務(wù)門檻（主板凈利潤(rùn)提至1億元，創(chuàng)業(yè)板提至6000萬(wàn)元），但對(duì)科創(chuàng)板企業(yè)維持財(cái)務(wù)包容性，轉(zhuǎn)而強(qiáng)化科創(chuàng)屬性核查，重點(diǎn)打擊“偽創(chuàng)新”企業(yè)。
總體來看，半導(dǎo)體行業(yè)IPO將呈現(xiàn)三大趨勢(shì)：一是技術(shù)迭代與國(guó)產(chǎn)替代加速，設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)或誕生更多細(xì)分龍頭；二是并購(gòu)重組活躍度提升，產(chǎn)業(yè)鏈整合成為技術(shù)突破重要路徑；三是政策與市場(chǎng)協(xié)同發(fā)力，推動(dòng)資本市場(chǎng)服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)效能進(jìn)一步釋放。
“芯片全科醫(yī)院”勝科納米啟動(dòng)招股
3月12日，勝科納米（蘇州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“勝科納米”）宣布將開啟網(wǎng)上申購(gòu)，這家被譽(yù)為“芯片全科醫(yī)院”的半導(dǎo)體檢測(cè)龍頭企業(yè)即將登陸科創(chuàng)板。
據(jù)悉，2021-2023年，勝科納米實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為1.68億元、2.87億元、3.94億元，歸母凈利潤(rùn)分別為2750.34萬(wàn)元、6558.59萬(wàn)元、9853.85萬(wàn)元，綜合毛利率分別為54.41%、53.84%和54.28%。
2024年1-9月，勝科納米的營(yíng)業(yè)收入為2.94億元，同比增長(zhǎng)4.49%，歸母凈利潤(rùn)和扣非后凈利潤(rùn)分別為5462.78萬(wàn)元和4975.15萬(wàn)元，同比降幅分別為19.27%和14.12%。公司預(yù)計(jì)2024年全年的扣非后凈利潤(rùn)為7100萬(wàn)元至7700萬(wàn)元，同比下降約17.33%至10.34%，打破了過去幾年的增長(zhǎng)曲線。
對(duì)2024年凈利潤(rùn)的下滑，勝科納米在招股書中解釋稱，主要受公司新建深圳、青島實(shí)驗(yàn)室以及老實(shí)驗(yàn)室擴(kuò)建因素影響，公司2024年設(shè)備、人員同比有所增加，帶動(dòng)折舊攤銷、人工成本等增加，而市場(chǎng)開拓及產(chǎn)能充分釋放需要一定的周期。
勝科納米認(rèn)為，相關(guān)下滑因素主要是新產(chǎn)能建設(shè)投入帶來的短期影響，目前深圳、青島實(shí)驗(yàn)室業(yè)務(wù)拓展均取得明顯進(jìn)展，其中青島實(shí)驗(yàn)室于2024年8月、9月均已實(shí)現(xiàn)單月盈利，深圳實(shí)驗(yàn)室收入金額也快速提高，預(yù)計(jì)2025年全年深圳、青島實(shí)驗(yàn)室均可實(shí)現(xiàn)盈利，將為公司業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)新的增量。
據(jù)悉，勝科納米擬募資2.97億元用于蘇州檢測(cè)分析能力提升建設(shè)項(xiàng)目。作為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)，勝科納米公司提供失效分析、材料分析、可靠性分析等服務(wù)，客戶覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工、封測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈，包括中興通訊、通富微電等知名企業(yè)。
紫光股份謀求港股上市
3月7日，紫光股份公告稱，已于3月7日召開第九屆董事會(huì)第十次會(huì)議，審議通過了《關(guān)于授權(quán)公司管理層啟動(dòng)公司境外發(fā)行股份（H股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市相關(guān)籌備工作的議案》。
根據(jù)相關(guān)法律法規(guī)的要求，待紫光股份確定具體方案后，本次港股上市需提交公司董事會(huì)和股東大會(huì)審議，并經(jīng)中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)備案、香港聯(lián)交所和香港證券及期貨事務(wù)監(jiān)察委員會(huì)等相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)審核批準(zhǔn)。
此輪赴港上市前，紫光股份已經(jīng)歷大刀闊斧的整合。
據(jù)悉，紫光股份初期聚焦于IT服務(wù)領(lǐng)域，同時(shí)布局信息電子產(chǎn)品增值分銷領(lǐng)域，后又收購(gòu)紫光云、新華三等企業(yè)。目前，業(yè)務(wù)可以劃分為兩大部分，一是ICT基礎(chǔ)設(shè)施，二是IT產(chǎn)品分銷，主要由新華三、紫光云、紫光數(shù)碼、紫光軟件等核心子公司承擔(dān)。
近年來，紫光股份已逐步在海外市場(chǎng)發(fā)力，2024年前三季度，其核心子公司新華三國(guó)際業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入18.90億元，同比增長(zhǎng)16.34%，國(guó)際業(yè)務(wù)中H3C品牌產(chǎn)品及服務(wù)自主渠道業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入達(dá)到6.85億元，同比增長(zhǎng)69.26%。
通過在香港上市，紫光股份能夠進(jìn)一步提升國(guó)際品牌形象，吸引更多海外潛在客戶與合作伙伴，更好地融入全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。在融資能力提升方面，香港資本市場(chǎng)擁有豐富的資金池和多元的投資者群體。紫光股份若成功上市，有望籌集約10億美元資金。
SoC芯片廠商宸芯科技擬北交所上市，已完成上市輔導(dǎo)備案
3月4日，新三板創(chuàng)新層企業(yè)宸芯科技公告稱，已于2月27日向青島監(jiān)管局報(bào)送北交所上市輔導(dǎo)備案材料，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信建投。
作為中國(guó)信科集團(tuán)旗下唯一的無線通信SoC芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，宸芯科技掌握2G/3G/4G/5G蜂窩通信及專網(wǎng)通信、車聯(lián)網(wǎng)通信等核心技術(shù)，其車聯(lián)網(wǎng)C-V2X芯片國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率超30%。
公開資料顯示，宸芯科技有限公司成立于2019年12月，總部位于青島市西海岸新區(qū)，其由中國(guó)信科集團(tuán)、大唐聯(lián)誠(chéng)等十家公司共同出資設(shè)立。2022年10月，該公司整體變更為股份有限公司，并更名為宸芯科技股份有限公司。天眼查App信息顯示，宸芯科技曾經(jīng)歷三輪融資，但均未公開披露具體細(xì)節(jié)，投資方包括輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)中信建投、中金資本、長(zhǎng)江創(chuàng)投、紅馬投資集團(tuán)等。
此次沖刺北交所，宸芯科技選擇第四套上市標(biāo)準(zhǔn)：預(yù)計(jì)市值不低于 8 億元，最近一年?duì)I業(yè)收入不低于 2 億元，且兩年研發(fā)投入占比不低于 8%。根據(jù)宸芯科技新三板《公開轉(zhuǎn)讓說明書》顯示，2022-2023年，公司營(yíng)業(yè)收入分別約為3.71億、4.18億元；凈利潤(rùn)分別為6228.23萬(wàn)、3531.11萬(wàn)元；扣非歸母凈利潤(rùn)分別為-6781.06萬(wàn)、777.31萬(wàn)元；毛利率分別為73.46%、71.92%。
然而，2024年上半年，宸芯科技未經(jīng)審計(jì)和審閱的營(yíng)業(yè)收入總額為7192.59萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-8935.53萬(wàn)元，未經(jīng)審計(jì)收入同比有所下滑，凈利潤(rùn)呈現(xiàn)虧損狀態(tài)。盡管如此，公司依然在不斷加大研發(fā)投入，以保持其在無線通信SoC芯片領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。
值得注意的是，宸芯科技目前掛牌新三板未滿12個(gè)月，需待2025年12月后方可申報(bào)北交所上市。
杰理科技IPO，北交所或迎來集成電路設(shè)計(jì)第一股
3月6日，集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域頭部企業(yè)珠海杰理科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“杰理科技”）正式遞交招股書，擬于北京證券交易所（以下簡(jiǎn)稱“北交所”）上市。
杰理科技成立于2010年，是一家專注于系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主營(yíng)產(chǎn)品包括藍(lán)牙耳機(jī)芯片、藍(lán)牙音箱芯片、智能穿戴芯片、智能物聯(lián)終端芯片和通用多媒體終端芯片等。主要面向藍(lán)牙音視頻、智能穿戴、智能物聯(lián)終端等領(lǐng)域。
據(jù)悉，杰理科技的SoC芯片以高性能中央處理器（CPU）/數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）為核心，集成了多個(gè)功能模塊，具有高規(guī)格、高靈活性與高集成度的顯著特點(diǎn)。
從營(yíng)收來看，2021年至2024年上半年，杰理科技的營(yíng)收分別為24.61億元、22.67億元、29.31億元、14.3億元，同期凈利潤(rùn)分別為5.43億元、3.36億元、6.23億元、3.8億元。杰理科技在經(jīng)歷了2022年的短暫下滑后，在2023年實(shí)現(xiàn)了顯著的業(yè)績(jī)回暖，不僅營(yíng)收增長(zhǎng)，凈利潤(rùn)也有顯著提升。
此次IPO，杰理科技計(jì)劃募資10.8億元，用于智能無線音頻技術(shù)升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、智能穿戴芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、AIoT邊緣計(jì)算芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目建設(shè)。
飛驤科技重啟上市輔導(dǎo)
近日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于深圳飛驤科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“飛驤科技”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，其上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券。
值得注意的是，這并不是該公司首次開啟IPO。早在2022年10月，飛驤科技科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)文件曾獲上海證券交易所受理，該公司當(dāng)時(shí)擬募資15.22億元。2024年9月，公司及保薦機(jī)構(gòu)向上海證券交易所撤回發(fā)行上市申請(qǐng)，上海證券交易所于2024年10月終止公司的發(fā)行上市審核。
飛驤科技成立于2015年，其前身為深圳國(guó)民飛驤科技有限公司。目前是國(guó)內(nèi)射頻前端芯片產(chǎn)品線最完整的廠商之一，其射頻前端芯片已經(jīng)覆蓋5G、4G、3G、2G、Wi-Fi、NB-IoT通信標(biāo)準(zhǔn)下多種網(wǎng)絡(luò)制式的通信；兼容Qualcomm、聯(lián)發(fā)科、展訊、中興微等主流蜂窩基帶通信平臺(tái)，Broadcom、Realtek、聯(lián)發(fā)科等Wi-Fi平臺(tái)及翱捷科技NB-IoT平臺(tái)。
憑借在射頻前端芯片領(lǐng)域多年的技術(shù)積累及研發(fā)創(chuàng)新，飛驤科技于2020年在國(guó)內(nèi)率先推出支持所有5G頻段的手機(jī)射頻前端整套解決方案，現(xiàn)已量產(chǎn)出貨L-PAMiF、PAMiF、L-FEM等高集成度5G模組，技術(shù)難度更大的高集成度5G模組L-PAMiD和L-DiFEM已完成設(shè)計(jì)并開始樣品驗(yàn)證。
據(jù)飛驤科技公布財(cái)報(bào)，其在2019-2024年上半年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為1.16億元、3.65億元、9.16億元、10.22億元、17.17億元和11.31億元。2019-2023年五年復(fù)合增長(zhǎng)率為96.19%，其中2023年?duì)I收同比增長(zhǎng)68.08%，2024年上半年同比增長(zhǎng)107.25%。
具體來看，2019-2023年飛驤科技處于虧損狀態(tài)，其中2019年到2022年分別虧損1.2億元、1.75億元、3.41億元、3.62億元，2023年則大幅縮窄到虧損1.93億元。五年累計(jì)虧損額約為11.91億元。在2024年上半年。飛驤科技持續(xù)大幅扭虧，至凈利潤(rùn)在1327.99萬(wàn)元至1827.99萬(wàn)元的區(qū)間，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。
官方表示，業(yè)績(jī)轉(zhuǎn)好主要得益于5G模組及泛連接等產(chǎn)品的良好表現(xiàn)。飛驤科技表示，2024~2025年，預(yù)計(jì)公司將綜合受益于Wi-Fi、L-PAMiD、車載、衛(wèi)星通信等高附加值產(chǎn)品的導(dǎo)入帶來的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化（A公司、榮耀、vivo）等品牌客戶占比提升，以及期間費(fèi)用將趨于穩(wěn)定或緩增，預(yù)計(jì)會(huì)迎來盈利拐點(diǎn)。
天岳先進(jìn)申請(qǐng)赴港IPO
2月25日，寬禁帶半導(dǎo)體材料企業(yè)天岳先進(jìn)發(fā)布公告，正在進(jìn)行申請(qǐng)境外公開發(fā)行股票（H股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板上市的相關(guān)工作。此次天岳先進(jìn)申報(bào)港股IPO的募集資金，擬用于擴(kuò)張8英寸或更大尺寸碳化硅襯底產(chǎn)能、持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)能力等。
公開資料顯示，山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司成立于2010年11月，是一家專注于碳化硅單晶襯底材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的科技型企業(yè)，其主要產(chǎn)品包括半絕緣型和導(dǎo)電型碳化硅襯底。2022年1月，天岳先進(jìn)成功登陸A股科創(chuàng)板上市。目前，該公司是全球少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)、率先實(shí)現(xiàn)2英寸到8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)的商業(yè)化公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅襯底并率先使用液相法生產(chǎn)P型碳化硅襯底的公司之一。
天岳先進(jìn)2024年業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.68億元，同比增長(zhǎng)41.37%；對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.80億元，扭虧為盈。主要系公司大尺寸、導(dǎo)電型產(chǎn)品產(chǎn)能產(chǎn)量的持續(xù)提升，銷售量持續(xù)增加所致。
半導(dǎo)體設(shè)備廠商思銳智能擬A股IPO已完成上市輔導(dǎo)備案
近日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于青島思銳智能科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“思銳智能”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，其上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國(guó)泰君安證券。
官網(wǎng)顯示，思銳智能成立于2018年，主要聚焦關(guān)鍵半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，提供具有自主可控的核心關(guān)鍵技術(shù)的系統(tǒng)裝備產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)方案。公司產(chǎn)品包括原子層沉積（ALD）設(shè)備及離子注入（IMP）設(shè)備，廣泛應(yīng)用于集成電路、第三代半導(dǎo)體、新能源、光學(xué)、零部件鍍膜等諸多高精尖領(lǐng)域。
2018年，思銳智能完成對(duì)ALD技術(shù)發(fā)源地——芬蘭倍耐克公司100%股權(quán)的收購(gòu)工作。思銳智能整合倍耐克海外前沿技術(shù)研發(fā)資源，開展ALD技術(shù)國(guó)內(nèi)外聯(lián)合研發(fā)與國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)化落地工作，建立了完善的ALD產(chǎn)品體系，覆蓋全球眾多頭部客戶并在眾多細(xì)分領(lǐng)域取得領(lǐng)先的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位。目前思銳智能及其子公司擁有300余項(xiàng)相關(guān)專利，在ALD技術(shù)及應(yīng)用方面具備雄厚的技術(shù)積累。
思銳智能在推進(jìn)ALD業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型升級(jí)后，布局離子注入設(shè)備業(yè)務(wù)并取得突破。思銳智能以高能離子注入機(jī)為切入點(diǎn)開展研發(fā)，解決國(guó)內(nèi)高端離子注入機(jī)”卡脖子“問題，逐步完成硅基及化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域全系列機(jī)型的布局。
從股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，思銳智能無控股股東、無實(shí)際控制人，第一大股東為中車青島四方車輛研究所有限公司，持股比例為19.48%。
賽英電子闖關(guān)北交所，專注功率半導(dǎo)體配套產(chǎn)品領(lǐng)域
3月4日，全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)正式批復(fù)江陰市賽英電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“賽英電子”）掛牌申請(qǐng)，標(biāo)志著這家功率半導(dǎo)體配套企業(yè)向北交所上市邁出關(guān)鍵一步。此前，賽英電子于2月11日完成江蘇證監(jiān)局IPO輔導(dǎo)備案，由東吳證券擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu)，計(jì)劃通過資本市場(chǎng)募資擴(kuò)大產(chǎn)能與研發(fā)投入，沖刺北交所“功率半導(dǎo)體管殼第一股”。
公開資料顯示，賽英電子成立于2002年，注冊(cè)資本3240萬(wàn)元，主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體配套產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，賽英電子近年保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。2022-2023年，公司營(yíng)收從2.19億元增至3.21億元，凈利潤(rùn)突破5500萬(wàn)元；2024年上半年?duì)I收達(dá)2.01億元，凈利潤(rùn)3389萬(wàn)元，年化增速超40%。其核心產(chǎn)品陶瓷管殼與封裝散熱基板廣泛應(yīng)用于特高壓輸變電、新能源汽車等領(lǐng)域，客戶覆蓋英飛凌、斯達(dá)半導(dǎo)、中車時(shí)代等行業(yè)龍頭，年產(chǎn)能達(dá)120萬(wàn)套，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率居前。
根據(jù)北交所規(guī)則，賽英電子需在新三板掛牌滿12個(gè)月后（即2026年3月）方可申報(bào)上市。此次募資將重點(diǎn)投向高端管殼研發(fā)、智能化生產(chǎn)線建設(shè)及營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)升級(jí)，計(jì)劃打造“材料-器件-系統(tǒng)”一體化產(chǎn)業(yè)平臺(tái)。若成功登陸北交所，公司將借力資本市場(chǎng)加速國(guó)產(chǎn)替代，同時(shí)為家族企業(yè)資本化提供樣本。
亞成微啟動(dòng)北交所IPO輔導(dǎo)
近日，證監(jiān)會(huì)披露了民生證券關(guān)于陜西亞成微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“亞成微”）向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北京證券交易所上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。
官網(wǎng)顯示，亞成微成立于2003年，是一家專注于高速功率集成技術(shù)的半導(dǎo)體企業(yè)，于2014年1月在新三板掛牌，并且該公司還是國(guó)家級(jí)第四批專精特新“小巨人”企業(yè)。
據(jù)悉，亞成微專注于功率集成領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)。目前，基于“高速率功率集成技術(shù)平臺(tái)”，亞成微已量產(chǎn)射頻調(diào)制電源芯片（ET/APT）、智能配電/SSPC芯片、AC/DC電源管理芯片、照明驅(qū)動(dòng)芯片、功率MOSFET、模組封裝類產(chǎn)品等六大產(chǎn)品線。產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在特種裝備、汽車、工業(yè)、無線通信以及消費(fèi)類電子等領(lǐng)域。
營(yíng)收來看，2024年上半年，亞成微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.241億元，同比增長(zhǎng)34.29%，凈利潤(rùn)2229萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)19.86%。然而，盡管業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)顯著，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流卻連續(xù)兩年半為負(fù)。截至2024年上半年，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為-5764.73萬(wàn)元，同比減少202.59%，主要因經(jīng)營(yíng)性應(yīng)收和應(yīng)付項(xiàng)目增加。目前，現(xiàn)金流問題或?qū)⒊蔀閬喅晌⑸鲜羞^程中的一大挑戰(zhàn)。
