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小米手環(huán)8 PRO拆解:芯片國產(chǎn)化率又提升了

原創(chuàng)
2024/01/29
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最近幾年,消費(fèi)電子市場環(huán)境不是太好,就是在這種充滿否定、充滿悲觀的聲音中,小米更新了其可穿戴設(shè)備產(chǎn)品線的爆款產(chǎn)品之一——小米手環(huán)8 PRO。筆者曾經(jīng)拆解過小米手環(huán)7 PRO,尤記得當(dāng)時(shí)的狀況,市場總是充滿著希望跟預(yù)期,而小米手環(huán)7 PRO也成為一時(shí)的爆款產(chǎn)品,并且通過拆解發(fā)現(xiàn)其硬件方案基本上是國產(chǎn)芯和國外芯摻半,那在經(jīng)歷了從缺芯到不缺芯的周期,如今我們再來看看小米手環(huán)8 PRO的硬件方案到底會有何變化?芯片國產(chǎn)化率又到了什么程度?

拆解前可以先來簡單的看下它的外觀。正面是一塊1.74英寸的AMOLED 彩色屏,336 x 480的分辨率,336PPI ,比小米手環(huán)7 PRO的屏幕有所升級,同時(shí)屏幕下也集成了環(huán)境光傳感器,用于檢測環(huán)境亮度從而自動調(diào)節(jié)屏幕亮度,非常不錯(cuò)!背面中間凸起的則是通過菲涅爾透鏡實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)監(jiān)測心率和血氧的傳感器模組,傳感器模組上面有兩個(gè)充電觸點(diǎn),下面則是小米的品牌Logo。另外拆卸表帶是通過手表背面的兩個(gè)按鈕就行拆卸,更換非常方便。

拆解

接下來把小米手環(huán)8 PRO拆解了,從內(nèi)部結(jié)構(gòu)來看,我把它歸為3個(gè)部分,主要是由屏幕,PCB主板&電池以及結(jié)構(gòu)件的中框跟外殼組成。

雖然手表很小巧,但是通過拆解可以發(fā)現(xiàn)內(nèi)部的芯片可一點(diǎn)也不少。具體的拆解細(xì)節(jié)可以觀看視頻了解,文章中我們重點(diǎn)來看下主板。手環(huán)PCB主板的布局就比較緊密了,器件也基本都布局在一面,具體有哪些器件呢?


主芯片為恒玄科技的藍(lán)牙5.3雙模SoC芯片(BES2700iBP),這顆芯片集成度很高,功能非常多,我就說幾個(gè)比較有特色的點(diǎn):

  • 1、集成Sensor Hub,雙核自研AI加速處理器,Audio Codec;
  • 2、集成2.5D GPU,2.2MB SRAM,支持454x454x24bit 60fps圖形顯示,支持JS APP,比如微信等。

所以這顆SoC外部不需要太多的功能組件即可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)簡單可穿戴設(shè)備方案的設(shè)計(jì)。

手環(huán)用的存儲芯片為華邦的SPI閃存;全球?qū)Ш叫酒捎眠_(dá)發(fā)科技的AG3335,用于獲取位置,計(jì)算運(yùn)動距離,幫助檢測跑步量等功能。這家公司是聯(lián)發(fā)科的子公司,由絡(luò)達(dá)科技與創(chuàng)發(fā)科技合并而來。NFC功能由恩智浦的NFC控制器實(shí)現(xiàn),具體型號不清楚。鋰電池充電管理芯片為國產(chǎn)思遠(yuǎn)半導(dǎo)體的產(chǎn)品(SY6103)。

另外,作為一款主打運(yùn)動功能的手環(huán),當(dāng)然少不了傳感器的加持,小米手環(huán)8 PRO搭載TDK的6軸陀螺儀(ICM-42670-P)。至于最重要的功能之一——光學(xué)心率以及血氧檢測則是由傳感器模組電路實(shí)現(xiàn),其中包含了心率檢測LED,血氧檢測LED,以及兩個(gè)雙通道光線接收感應(yīng)器,用于接收LED的反射光線。


PCB主板背面則有轉(zhuǎn)子馬達(dá)和電池組件,其中電池采用的是東莞鋰威能源科技的289mAh鋰電池。電池旁邊還有一顆思遠(yuǎn)半導(dǎo)體的輸入欠壓和過壓保護(hù)IC(SY5320)。

以上即是整個(gè)小米手環(huán)8 PRO拆解的硬件方案,從芯片選型來看,通過與之前拆解過的小米手環(huán)7 PRO對比,芯片的國產(chǎn)化率還是提升不少的。具體可以參考下表。

小結(jié)

通過小米手環(huán)8 PRO的拆解以及對比小米手環(huán)7 PRO的硬件方案,明顯可以感覺到芯片國產(chǎn)化率正在無聲進(jìn)行時(shí)。小米手環(huán)8 PRO的主芯片從小米手環(huán)7 PRO上的瑞薩DA14706替換成了國產(chǎn)恒玄科技的BES2700iBP,另外還有一些充電管理芯片和過壓保護(hù)芯片都用得是國產(chǎn)思遠(yuǎn)半導(dǎo)體的產(chǎn)品,雖然還是免不了一些不是本土的芯片,但是從目前的結(jié)果而言,芯片國產(chǎn)化明顯正當(dāng)時(shí),未來到底會怎樣,還是非常值得期待的。

BOM清單

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級 參考價(jià)格 更多信息
SY5320 1 u601du8fdcu534au5bfcu4f53 未精準(zhǔn)適配到當(dāng)前器件信息,點(diǎn)擊查詢推薦元器件
SY6103 1 u601du8fdcu534au5bfcu4f53 未精準(zhǔn)適配到當(dāng)前器件信息,點(diǎn)擊查詢推薦元器件
ICM-42670-P 1 TDK 未精準(zhǔn)適配到當(dāng)前器件信息,點(diǎn)擊查詢推薦元器件
BES2700iBP 1 u6052u7384u79d1u6280 未精準(zhǔn)適配到當(dāng)前器件信息,點(diǎn)擊查詢推薦元器件
AG3335 1 u8fbeu53d1u79d1u6280 未精準(zhǔn)適配到當(dāng)前器件信息,點(diǎn)擊查詢推薦元器件
小米

小米

小米是全球第四大智能手機(jī)制造商,在30余個(gè)國家和地區(qū)的手機(jī)市場進(jìn)入了前五名,特別是在印度,連續(xù)5個(gè)季度保持手機(jī)出貨量第一。通過獨(dú)特的“生態(tài)鏈模式”,小米投資、帶動了更多志同道合的創(chuàng)業(yè)者,同時(shí)建成了連接超過1.3億臺智能設(shè)備的IoT平臺。

小米是全球第四大智能手機(jī)制造商,在30余個(gè)國家和地區(qū)的手機(jī)市場進(jìn)入了前五名,特別是在印度,連續(xù)5個(gè)季度保持手機(jī)出貨量第一。通過獨(dú)特的“生態(tài)鏈模式”,小米投資、帶動了更多志同道合的創(chuàng)業(yè)者,同時(shí)建成了連接超過1.3億臺智能設(shè)備的IoT平臺。收起

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