芯耀
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2025年，在全球智能手機市場增速放緩的情況下，智能穿戴設(shè)備正成為全球科技巨頭爭奪的下一個戰(zhàn)略高地。作為華為穿戴生態(tài)的戰(zhàn)略級產(chǎn)品，華為不久前發(fā)布的華為手環(huán)10首次引入了HRV（心率變異性）監(jiān)測與情緒感知功能，帶著好奇，買了一個拆解看看硬件方案會有何不同？
華為手環(huán)10在外觀基本上和9沒多大變化，主要升級了鋁合金邊框，不得不說這個質(zhì)感一下子提升了不少，然后在功能上就是升級一開始提到的HRV和情緒感知功能，至于這兩個功能的使用體驗，那就留給廣大網(wǎng)友親身一試了，畢竟留給我的拆解時間不多了。
拆解
值得一提的是，在拆解過程中發(fā)現(xiàn)華為手環(huán)10的膠水質(zhì)量真不錯，防水性能應(yīng)該提升不少。拆解完主要包括后蓋，中框和屏幕組件，電池以及PCB主板。
后蓋上帶有充電觸點，中間設(shè)有置用于與充電線磁吸固定的兩塊磁鐵。另一邊則是轉(zhuǎn)子振動馬達(dá)，通過觸點連接主板，用于操作震動反饋以及信息提醒功能等。
中框和屏幕組上設(shè)有固定支架用于固定手環(huán)的開關(guān)機/功能按鍵以及兩邊用于表帶固定的卡扣件。在屏幕的FPC小板上帶有一顆觸摸IC、一顆用于AMOLED屏幕的電源管理芯片以及一顆環(huán)境光傳感器，很可惜封裝太小都看不清具體型號。
手環(huán)屏幕為1.47英寸AMOLED彩色屏幕，194*368分辨率，282 PPI，實際觀感良好。
手環(huán)的電池是180mAh的可充電鋰電池（HB331531ENW），從電池背面的信息來看，是鋰威能的電池。
手環(huán)最核心的硬件方案都在PCB板上。主要的元器件基本都布局在一面，另一面空出的區(qū)域用于放置電池。
手環(huán)采用的的核心芯片是比較讓我疑惑的地方，以華為的“性格”來說，居然不是國產(chǎn)芯，而且還是“死對頭”老美的安杰科技的低功耗藍(lán)牙SoC（Apollo3系列的產(chǎn)品），內(nèi)部集成Arm Cortex-M4處理器，集成低功耗藍(lán)牙，外部僅需少量元器件即可實現(xiàn)基于低功耗藍(lán)牙的IoT設(shè)備開發(fā)。
手環(huán)采用的9軸慣性測量單元（包含了加速度傳感器、陀螺儀傳感器以及磁力計）猜測是意法半導(dǎo)體的LSM9DS0。其余的元器件包括健康監(jiān)測（包括血氧/心率監(jiān)測）的傳感器模組，包括了兩個LED和兩個用于接收反射光線的傳感器組成；板載的NOR Flash，從絲?。⊿S25LS01）來看沒找到具體哪個廠商的產(chǎn)品；健康監(jiān)測IC，從絲?。?76202 CEFCY7L）上看同樣不清楚是哪個廠商的產(chǎn)品，知道的小伙伴可以留言告訴我們。
值得注意的是這個拆解的這個手環(huán)是標(biāo)準(zhǔn)版的，不帶NFC功能，所以可以看到PCB板上留有一塊空焊盤的區(qū)域。
小結(jié)
以上就是華為10手環(huán)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和硬件，給我的感覺就是，你基本能判斷每顆芯片的功能，但是由于芯片上的絲印信息缺失導(dǎo)致芯片沒法追溯到具體的廠商型號，不知道是華為在有意保護自己的供應(yīng)商還是本身芯片出廠就是這個樣子。但是最讓我想不通是的華為會在核心的藍(lán)牙SoC上采用了老美的芯片，畢竟論藍(lán)牙SoC，國內(nèi)半導(dǎo)體公司完全能打，比如泰凌微、中科藍(lán)訊、恒玄科技等，選擇性很多，也不用受制于人，但偏偏選擇了最出乎我意料之外的方案。那你是如何理解這種情況的呢？歡迎留言討論或者給我解解惑。
