SOP是最常見是芯片封裝,統(tǒng)稱貼片元件封裝,但是由于體積的薄厚寬度 標準較多,常常導致采購人員容易拿錯封裝,造成低級錯誤的售后問題,這條視頻讓你徹底解決這個問題。
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SOP是最常見是芯片封裝,統(tǒng)稱貼片元件封裝,但是由于體積的薄厚寬度 標準較多,常常導致采購人員容易拿錯封裝,造成低級錯誤的售后問題,這條視頻讓你徹底解決這個問題。
器件型號 | 數量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數據手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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SRP6060FA-100M | 1 | Bourns Inc | General Purpose Inductor, |
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$2.11 | 查看 | |
B82422H1223K000 | 1 | TDK Corporation | 1 ELEMENT, 22uH, FERRITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 1210, ROHS COMPLIANT |
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$0.68 | 查看 | |
GRM188R60J226MEA0D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 22uF, Surface Mount, 0603, CHIP |
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$0.22 | 查看 |
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