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  • FAB廠可靠性考核如何理解？以90納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)為例
    可靠性考核是芯片量產(chǎn)前的"極限壓力測試"，本質(zhì)是驗(yàn)證芯片在極端環(huán)境下的生存能力與性能衰減規(guī)律。對于90納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)，由于器件尺寸縮小帶來的量子隧穿效應(yīng)、熱載流子注入等問題加劇，可靠性考核需建立更嚴(yán)苛的評估體系，如同檢驗(yàn)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)能否在沙漠高溫和極地嚴(yán)寒中穩(wěn)定運(yùn)行。
  • FAB廠的新項(xiàng)目立項(xiàng)（以90納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)為例）
    90納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)新項(xiàng)目立項(xiàng)是將市場需求轉(zhuǎn)化為技術(shù)實(shí)現(xiàn)路徑的戰(zhàn)略決策過程，如同建造跨海大橋前的地質(zhì)勘探與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。其核心目標(biāo)是通過系統(tǒng)性規(guī)劃，確保項(xiàng)目在技術(shù)可行性、成本控制、量產(chǎn)穩(wěn)定性三個(gè)維度達(dá)成平衡，最終實(shí)現(xiàn)工藝平臺(tái)商業(yè)化或特定芯片產(chǎn)品落地。
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    02/21 13:12
  • Fab廠銅制程工藝術(shù)語解析：CUSCRB、ULKCD、HDPCVD、CUHET……
    1. CUSCRB。全稱：Copper Scrubbing。含義：指銅互連制程中使用機(jī)械或化學(xué)方法清除銅表面氧化層或微顆粒的工藝，確保銅互連層的表面潔凈，改善導(dǎo)電性能。
    Fab廠銅制程工藝術(shù)語解析：CUSCRB、ULKCD、HDPCVD、CUHET……
  • Fab廠linedown有多嚴(yán)重？
    在半導(dǎo)體行業(yè)中，F(xiàn)ab廠linedown（晶圓廠停產(chǎn)、生產(chǎn)線停工）的概念是指在晶圓生產(chǎn)過程中，生產(chǎn)線由于某種原因無法正常運(yùn)轉(zhuǎn)，導(dǎo)致暫時(shí)停工或停產(chǎn)的現(xiàn)象。這種停產(chǎn)狀態(tài)通常會(huì)對整個(gè)生產(chǎn)過程、成本控制、交貨周期等方面產(chǎn)生較大的影響。
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    01/22 17:22
    Fab廠linedown有多嚴(yán)重？
  • 為什么Fab廠關(guān)鍵崗位需要24h oncall？
    半導(dǎo)晶制造（Fab）廠，某崗位需要24小時(shí)待命（oncall），主要是因?yàn)檎麄€(gè)晶圓制造流程的復(fù)雜性精度和不斷生產(chǎn)決定的：1. 生產(chǎn)24小時(shí)連續(xù)。不斷生產(chǎn)特點(diǎn)。Fab的生產(chǎn)線通常需要 24小時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)，因?yàn)楹芏嗑A制造流程（如刻蝕、沉積、光刻等）需要長時(shí)間連續(xù)，停機(jī)會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)中斷甚至良大幅下降。
    為什么Fab廠關(guān)鍵崗位需要24h oncall？