芯耀
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基于上海市半導體設計Fabless公司的分類整理，了解其核心業(yè)務和技術特點，涵蓋了邏輯、存儲、模擬、射頻接口、傳感器、AI芯片等。
一、邏輯芯片設計
核心業(yè)務：涵蓋通信、計算、控制等領域的集成電路設計，包括基帶芯片、處理器、AI 芯片等。
核心業(yè)務：移動通信（5G 基帶芯片）、物聯(lián)網(wǎng)芯片、射頻前端芯片。
特點：全球市場覆蓋133 個國家，累計申請專利超 11000 項，產(chǎn)品應用于傳音、小米、榮耀、三星等品牌。
海思技術有限公司
核心業(yè)務：全場景芯片設計，包括手機處理器（麒麟系列）、AI 芯片（昇騰910、310系列）、通信芯片。
特點：華為旗下核心設計公司，技術覆蓋智慧視覺、智慧出行等領域，2023 年位列上海高新技術企業(yè)創(chuàng)新百強第 4 位。
瀾起科技
核心業(yè)務：內(nèi)存接口芯片（DDR5）、互連類芯片、高性能運力芯片。
特點：科創(chuàng)板上市企業(yè)，2025 年 Q1 營收同比增長 65.78%，DDR5 芯片需求顯著提升。
壁仞科技
核心業(yè)務：高端通用GPU（BR100 系列）、AI 訓練及推理芯片。
特點：打破國際巨頭算力紀錄，產(chǎn)品應用于數(shù)據(jù)中心、智算中心，2024 年啟動 IPO。
燧原科技
核心業(yè)務：云端AI 訓練芯片（邃思系列）、推理芯片（云燧 i20）。
特點：國產(chǎn)AI 芯片領軍企業(yè)，完成 D 輪融資 20 億元，產(chǎn)品應用于智慧城市、自動駕駛等領域。
上海兆芯
核心業(yè)務：x86 架構處理器、芯片組。
特點：國產(chǎn)CPU 代表企業(yè)，技術兼容 x86 生態(tài)，應用于服務器、PC。
二、存儲芯片設計
核心業(yè)務：專注于存儲類集成電路設計，包括NOR Flash、EEPROM、NAND 等。
普冉半導體
核心業(yè)務：EEPROM、NOR Flash、智能卡芯片。
特點：科創(chuàng)板上市企業(yè)（688766），產(chǎn)品應用于消費電子、汽車電子，2024 年入選上海半導體設計公司排行榜。
東芯半導體
核心業(yè)務：中小容量NAND/NOR/DRAM 芯片。
特點：總部位于上海，產(chǎn)品覆蓋工業(yè)、消費電子領域，2021 年科創(chuàng)板上市（688110）。
瀾起科技
核心業(yè)務：內(nèi)存接口芯片（DDR5）、存儲緩沖芯片。
特點：全球內(nèi)存接口芯片龍頭，技術支持DDR5 滲透率提升，2025 年在手訂單超 12.9 億元。
復旦微電
核心業(yè)務：EEPROM、智能卡芯片、FPGA。
特點：依托復旦大學技術，產(chǎn)品覆蓋金融、安防領域，2023 年與中國信通院簽署戰(zhàn)略合作。
三、模擬芯片設計
核心業(yè)務：模擬信號處理芯片，包括電源管理、傳感器接口、射頻等。
上海韋爾半導體
核心業(yè)務：圖像傳感器（CMOS）、電源管理芯片（PMIC）。
特點：通過收購豪威科技（OmniVision）成為全球第三大 CIS 廠商，2024 年凈利潤增長超 500%。
南芯半導體
核心業(yè)務：高性能電源管理芯片（快充協(xié)議芯片、DC-DC 轉換器）。
特點：專注于高效能IC 解決方案，產(chǎn)品應用于消費電子、工業(yè)領域，2024 年入選上海半導體設計公司排名。
昂寶電子
核心業(yè)務：電源管理芯片（AC-DC、LED 驅動）。
特點：專注于綠色能源領域，產(chǎn)品覆蓋家電、照明市場，總部位于上海張江。
上海數(shù)明半導體
核心業(yè)務：電源管理芯片、5G 通信芯片。
特點：技術融合電源管理與通信技術，產(chǎn)品應用于基站、物聯(lián)網(wǎng)設備。
上海類比半導體技術有限公司
核心業(yè)務：工業(yè)級電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片。
特點：專注于高可靠性芯片設計，產(chǎn)品適用于工業(yè)控制、汽車電子等場景。
四、射頻接口類芯片設計
核心業(yè)務：射頻前端芯片、高速接口芯片，用于通信、消費電子等領域。
紫光展銳
核心業(yè)務：射頻前端芯片、5G 射頻模組。
特點：集成射頻與基帶技術，產(chǎn)品支持多模通信，全球出貨量超10 億顆。
譜瑞集成電路
核心業(yè)務：高速視頻接口芯片（DisplayPort、HDMI）。
特點：專注于LCD/LED?數(shù)字視頻顯示接口技術，產(chǎn)品應用于筆記本、電腦、電視，全球市場份額領先。
上海瀚薪科技
核心業(yè)務：功率半導體器件（IGBT、MOSFET）。研發(fā)與生產(chǎn)第三代寬禁帶半導體功率器件及功率模塊的高新技術企業(yè)，瀚薪在碳化硅領域的產(chǎn)品已覆蓋從650V、1200V、1700V到3300V的電壓平臺，技術處于國際領先水平。
特點：產(chǎn)品應用于工業(yè)電源、充電設備，技術融合射頻與功率控制。
五、傳感器芯片設計
核心業(yè)務：圖像傳感器、MEMS 傳感器、物聯(lián)網(wǎng)傳感器等。
韋爾半導體
核心業(yè)務：CMOS 圖像傳感器（通過收購豪威科技）。
特點：全球第三大CIS 廠商，技術覆蓋手機、汽車、安防等領域，2024 年凈利潤增長顯著。
格科微
核心業(yè)務：股票代碼：688728，領先的CMOS圖像傳感器、顯示驅動芯片設計公司，“格物致知，盈科后進”。獲評十大中國IC設計企業(yè)、CMOS圖像傳感器制造業(yè)單項冠軍和高新技術企業(yè)等。
特點：全球手機CIS 市場份額領先，產(chǎn)品覆蓋 8 萬像素至 5000 萬像素，2022 年 12 英寸產(chǎn)線投片成功。
核心業(yè)務：CMOS圖像傳感器芯片產(chǎn)品研發(fā)、設計和銷售的高新技術企業(yè)“以前沿智能成像技術，讓人們更好地看到和認知世界”的愿景。
特點：高階旗艦手機市場突破，5000 萬像素 CIS 出貨量大幅上升，2025 年 Q1 營收同比增長超 100%。
上海月芯半導體科技
核心業(yè)務：IoT 傳感器芯片、半導體測試。
特點：專注于物聯(lián)網(wǎng)傳感器設計，技術支持低功耗、高精度數(shù)據(jù)采集。
聚洵半導體科技
核心業(yè)務：汽車電子傳感器、物聯(lián)網(wǎng)傳感器。
特點：產(chǎn)品應用于車載環(huán)境監(jiān)測、智能家居，技術融合MEMS 與 ASIC 設計。
六、汽車電子芯片設計
核心業(yè)務：車規(guī)級芯片，包括微控制器、傳感器、功率器件等。
上海博維邏輯半導體技術有限公司
核心業(yè)務：汽車電子芯片、存算一體AI芯片、NVRAM、SRAM存儲芯片。
特點：產(chǎn)品應用于車載信息娛樂系統(tǒng)、動力控制，技術支持高可靠性設計。
聚洵半導體科技
核心業(yè)務：汽車電子傳感器、MCU。
特點：車規(guī)級芯片全球累計出貨超2 億顆，技術覆蓋車身控制、安全系統(tǒng)。
芯旺微電子
核心業(yè)務：汽車電子MCU、工業(yè)控制芯片。
特點：專注于8 位 / 32 位 MCU 設計，技術支持 AUTOSAR 標準。
上海英聯(lián)電子科技
核心業(yè)務：汽車電子模塊、功率器件。
特點：產(chǎn)品應用于車載電源、電機驅動，技術融合模擬與數(shù)字設計。
地平線（上海設計中心）
核心業(yè)務：車載AI 芯片（征程系列）。
特點：國產(chǎn)自動駕駛芯片領軍企業(yè)，技術支持L2-L4 級自動駕駛，與多家車企合作。
七、人工智能芯片設計
核心業(yè)務：專用AI 加速芯片，用于訓練與推理。
壁仞科技
核心業(yè)務：高端通用GPU（BR100 系列）。
特點：千卡集群訓練方案支持萬卡擴展，技術應用于大模型訓練與推理。
燧原科技
核心業(yè)務：云端AI 訓練芯片（邃思系列）、推理芯片（云燧 i20）。
特點：支持異構算力協(xié)同，技術應用于智慧城市、智慧金融。
海思技術有限公司
核心業(yè)務：AI 芯片（昇騰系列）。
特點：華為昇騰生態(tài)核心，技術支持邊緣計算與云端訓練。
寒武紀（上海研發(fā)中心）
核心業(yè)務：云端AI 芯片（思元系列）。
特點：國產(chǎn)AI 芯片先驅，技術覆蓋視覺、語音等領域，與上海高校合作緊密。
八、物聯(lián)網(wǎng)芯片設計
核心業(yè)務：低功耗通信芯片、傳感器接口芯片，支持物聯(lián)網(wǎng)設備連接。
紫光展銳
核心業(yè)務：物聯(lián)網(wǎng)芯片（NB-IoT、Cat.1）。
特點：全球出貨量領先，技術支持智能表計、智能家居，通過260 家運營商認證。
樂鑫信息科技
核心業(yè)務：Wi-Fi / 藍牙芯片（ESP 系列）。
特點：全球物聯(lián)網(wǎng)模組核心供應商，技術支持邊緣計算與AIoT 應用。
上海月芯半導體科技
核心業(yè)務：IoT 傳感器芯片、半導體測試。
特點：專注于低功耗傳感器設計，技術支持智能穿戴、工業(yè)監(jiān)測。
核心業(yè)務：物聯(lián)網(wǎng)模組（含射頻芯片）。
特點：全球模組龍頭，技術覆蓋5G、LTE-M、GNSS，總部位于上海。
上海移柯通信
核心業(yè)務：物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、模組。
特點：產(chǎn)品應用于智能支付、車聯(lián)網(wǎng)，技術支持多模通信協(xié)議。
九、功率半導體設計
核心業(yè)務：功率器件與模塊，用于電力轉換與控制。
上海貝嶺
核心業(yè)務：功率器件（MOSFET、IGBT）、電源管理芯片。
特點：中國集成電路行業(yè)首家上市公司，產(chǎn)品應用于新能源汽車、光伏逆變器。
上海瀚薪科技
核心業(yè)務：功率半導體器件（IGBT、SiC）。
特點：技術支持工業(yè)電源、充電設備，產(chǎn)品通過車規(guī)級認證。
上海芯享程半導體
核心業(yè)務：工業(yè)級/車規(guī)級電源管理類芯片以及高性能信號鏈芯片，電源管理芯片、功率半導體。
特點：專注于高可靠性芯片設計，產(chǎn)品應用于汽車，工業(yè)，儲能，通信，數(shù)據(jù)中心，安防等高成長性行業(yè)。
士蘭微（上海研發(fā)中心）
核心業(yè)務：IGBT、MCU、MEMS 傳感器。
特點：杭州總部，上海設有研發(fā)中心，技術覆蓋新能源汽車、工業(yè)電機控制。
上海功成半導體
核心業(yè)務：溝槽柵場截止型?IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT 及功率模塊 IPM。
特點：2024 年與上海汽車芯片工程中心達成戰(zhàn)略合作，產(chǎn)品進入新能源汽車供應鏈，車規(guī)級 IGBT 模塊通過 AEC-Q101 認證。
上海瞻芯電子
核心業(yè)務：6 英寸 SiC MOSFET、SiC 功率模塊及驅動芯片。
特點：國內(nèi)首家實現(xiàn)車規(guī)級?SiC MOSFET 量產(chǎn)的公司，2025 年 C 輪融資 10 億元，產(chǎn)品應用于直流充電樁、光伏逆變器。
東微半導體（上海研發(fā)中心）
核心業(yè)務：超結?MOSFET、IGBT 及車規(guī)級功率器件。
特點：科創(chuàng)板上市企業(yè)（股票代碼：688261），第三代半導體技術研發(fā)領先，產(chǎn)品應用于新能源汽車 OBC 和充電樁。
超致半導體
核心業(yè)務：全球首家超結IGBT器件原廠，也是國內(nèi)首家多層外延結超MOS原廠。公司重點功率半導體器件的研發(fā)和創(chuàng)新，產(chǎn)品涵蓋范圍廣，高壓包括超結構MOS、中低壓SGT-MOS、超結IGBT、SiC-MOS以及SiC-SBD等。
特點：全球首款量產(chǎn)?SJ-IGBT 產(chǎn)品，技術發(fā)表于 IEEE EDL 期刊，應用于光伏微逆變器、車載 OBC。
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