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CPO是英文Co-packaged optics的簡寫，意為共封裝光學(xué)

CPO是英文Co-packaged optics的簡寫，意為共封裝光學(xué)收起

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  • 一文了解硅光通信芯片共封裝(CPO)技術(shù)
    光纖通信具有帶寬大、損耗低、距離長、容量大、抗電磁干擾等諸多優(yōu)點。隨著低損耗光纖和半導(dǎo)體激光器的蓬勃發(fā)展，光纖逐漸取代銅線、無線等許多傳統(tǒng)傳輸方式，成為數(shù)字通信的最主要技術(shù)。
    一文了解硅光通信芯片共封裝(CPO)技術(shù)
  • 智算中心提速，布線不可忽視
    吳健認(rèn)為：“當(dāng)前IB跟ROCE是共存的狀態(tài)，這是因為英偉達(dá)主導(dǎo)了整個AI，而英偉達(dá)提倡用IB，但是在中國，以太網(wǎng)取代IB是勢在必行?！?/div>
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    01/15 09:50
    智算中心提速，布線不可忽視
  • 玻璃基板 | 助力CPO實現(xiàn)光學(xué)引擎集成
    華為《數(shù)據(jù)中心2030》報告中指出高算力芯片的IO帶寬將越來越高，預(yù)計 2030 年，端口速率達(dá) T 級以上。根據(jù)第三方的預(yù)測，2028年數(shù)據(jù)中心內(nèi)將實現(xiàn) 100% 的全光化連接。臺積電表示，如果我們能提供一個好的硅光子集成系統(tǒng)，我們可以解決人工智能能源效率和計算能力方面的關(guān)鍵問題，這將是一個新的范式轉(zhuǎn)變，我們可能正處于一個新時代的開端。
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  • 前沿部署玻璃基CPO 國內(nèi)首條光子芯片中試線啟動
    近期，在2024集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會上，由上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院建設(shè)的國內(nèi)首條光子芯片中試線正式啟用，首批合作客戶集中簽約，宣告國內(nèi)首條光子芯片封測平臺在無錫通線并開放服務(wù)。
    前沿部署玻璃基CPO 國內(nèi)首條光子芯片中試線啟動
  • AI帶火CPO，硅光通信是實火虛火？
    自ChatGPT開始的人工智能浪潮帶火了很多領(lǐng)域。其中，光通信領(lǐng)域就出現(xiàn)了一匹名為“CPO”（共封裝光學(xué)）的黑馬：2023年年初，CPO概念出現(xiàn)，至年中，股價漲至5倍；熱度下降半年后，隨著Sora橫空出世，CPO概念股再次上漲。這項應(yīng)用于光通信模塊封裝領(lǐng)域的技術(shù)，是否將引領(lǐng)光模塊市場？
    AI帶火CPO，硅光通信是實火虛火？