芯耀
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近期，在2024集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會上，由上海交通大學無錫光子芯片研究院建設的國內首條光子芯片中試線正式啟用，首批合作客戶集中簽約，宣告國內首條光子芯片封測平臺在無錫通線并開放服務。
根據未來半導體《2024中國先進封裝第三方市場調研》報告，項目由上海交通大學無錫光子芯片研究院（CHIPX）聯合（2021年12月成立）聯合無錫市濱湖區(qū)人民政府、上海交通大學、蠡園經濟開發(fā)區(qū)三方共同參與建設。
項目分兩期建設，一期已完成，于今年6月完成設備安裝調試，平臺二期將聚焦AI算力高速硅光芯片等前沿光電封裝需求，升級實驗室和中試線，中試線正式啟用后，預計年產能達10000片晶圓，2025年第一季度將正式發(fā)布PDK，提供對外流片服務。
硅光芯片結合了光子和電子的優(yōu)勢，在降低成本的前提下提升數據中心、芯片之間的通信效率,光電共封裝（CPO）直接打造了光模塊與專用集成電路共同體，將兩者封裝成一個整體。上海交通大學無錫光子芯片研究院儲備了基于玻璃通孔的CPO光電共封方案。
研究院前沿部署了光互連芯片技術，基于玻璃通孔三維互聯技術(TGV)的玻璃芯基板（GCS）作為一種全新的IC載板，結合了玻璃材料的優(yōu)勢和半導體工藝優(yōu)勢，具有高強度、低成本、良好的熱性能、高精密工藝等特點，為具有挑戰(zhàn)性且昂貴的硅基板（TSV）技術提供了一種成本更低、損耗更低的替代方案，并以此為基礎進一步研發(fā)CPO光電共封技術，目前正在開發(fā)3.2T CPO產品。
研究院前沿部署的飛秒激光直寫扇入扇出三維光波導芯片技術通過專用的飛秒激光直寫設備在玻璃基板內部直寫一系列的三維光波導結構，用來匹配不同的光纖連接，并且這些三維光波導芯片可以與不同的光學元件集成在一起，尤其是在光通信領域中的光纖耦合連接，解放了布局、組裝和封裝方面的設計限制。利用這種芯片能夠解決單模單芯光纖到扇入扇出三維光波導芯片再到多芯光纖的耦合解決方案，針對目前的光纖耦合連接問題，能夠輕松實現一維或二維陣列光纖的低損耗耦合，可以用于不同類型光纖之間的連接。通過使用行業(yè)的標準封裝工藝，可以設計加工出滿足各種復雜場景的互連幾何器件。
中試平臺總面積17000平方米，集科研、生產、服務于一體，配套設施完善且配備超100臺國際頂級CMOS工藝設備，覆蓋了薄膜鈮酸鋰光子芯片從光刻、薄膜沉積、刻蝕、濕法、切割、量測到封裝的全閉環(huán)工藝。平臺還兼顧硅、氮化硅等其他材料體系
so，這對于未來科技進步和提升產業(yè)競爭力具有重大意義。
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