芯耀輝

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  • 打破高性能計(jì)算性能墻、內(nèi)存墻、互聯(lián)墻的一種解題思路
    市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Hyperion Research最新ISC24市場(chǎng)報(bào)告顯示,2023年全球HPC市場(chǎng)規(guī)模為372億美元,與2022年基本持平。未來5年,HPC服務(wù)器市場(chǎng)的年平均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為8.2%,存儲(chǔ)市場(chǎng)的年平均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為9.3%,GPU市場(chǎng)的年平均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為17%,云計(jì)算市場(chǎng)的年平均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為21%。整體HPC市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 HPC訓(xùn)練/推理服務(wù)器的主流系統(tǒng)架構(gòu),主體算力由CPU芯
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    2024/09/30
    打破高性能計(jì)算性能墻、內(nèi)存墻、互聯(lián)墻的一種解題思路
  • 作為“燃燈者”的芯耀輝:推動(dòng)國(guó)內(nèi)高速Chiplet接口IP不斷破局
    今年3月24日,94歲的戈登·摩爾在夏威夷家中與世長(zhǎng)辭——這恰似一個(gè)時(shí)代的隱喻:“摩爾定律”是否也正在和摩爾先生一起離我們遠(yuǎn)去? 毋庸置疑的是,與“摩爾定律”緊密相關(guān)單芯片晶體管數(shù)量和工藝幾何尺寸演進(jìn)正在迎來一個(gè)“奇點(diǎn)時(shí)刻”。與此同時(shí),終端應(yīng)用的高算力需求依然在不斷推高單芯片Die尺寸,在光罩墻的物理性制約之下,眾多芯片設(shè)計(jì)廠商在芯片工藝與良率的流片成本以及嚴(yán)苛的上市時(shí)間的平衡度上正在遭遇越來越嚴(yán)
    作為“燃燈者”的芯耀輝:推動(dòng)國(guó)內(nèi)高速Chiplet接口IP不斷破局
  • 喜報(bào) | 芯耀輝獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人
    芯耀輝是目前國(guó)內(nèi)唯一一家能提供符合車規(guī)認(rèn)證得接口IP廠商,在可靠性和功能安全性上滿足AEC-Q100和ISO 26262 ASIL-D的嚴(yán)格認(rèn)證要求,這標(biāo)志著芯耀輝的質(zhì)量管理、項(xiàng)目管理、設(shè)計(jì)流程等管理體系和設(shè)計(jì)開發(fā)流程符合功能安全最高級(jí)別要求,能夠?yàn)槭袌?chǎng)提供高性能、高可靠、高安全的車規(guī)級(jí)IP,以及包含DFMEA、FMEDA、Safety Manual等產(chǎn)品取得功能安全認(rèn)證需要的Safety Package,為汽車芯片功能安全、性能可靠保駕護(hù)航。
    喜報(bào) | 芯耀輝獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人
  • 中國(guó)Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場(chǎng)展望 摩爾定律失效 芯片性能提升遇瓶頸
    在探討Chiplet(小芯片)之前,摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律:每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會(huì)增加一倍,性能也會(huì)提升一倍。這意味著,在相同價(jià)格的基礎(chǔ)上,能獲得的晶體管數(shù)量翻倍。不過,摩爾先生在十年后的1975年,把定律的周期修正為24個(gè)月。至此,摩爾定律已經(jīng)影響半導(dǎo)體行業(yè)有半個(gè)世紀(jì)。 隨著集成電路技術(shù)的不斷演進(jìn),半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)現(xiàn)摩爾定律在逐漸失效。上圖右上部分是
  • 輕設(shè)計(jì)和Chiplet(芯粒)帶給IP廠商的機(jī)會(huì)
    中國(guó)本土半導(dǎo)體企業(yè)規(guī)模的急速擴(kuò)張是本土IP市場(chǎng)規(guī)模的一大助力