電子束

• 電子束光刻機(jī)將用于芯片量產(chǎn)？

  近日，一些媒體報(bào)道了英國(guó)部署電子束光刻機(jī)相關(guān)的新聞，并號(hào)稱(chēng)打破ASML的EUV技術(shù)壟斷。部分報(bào)道甚至號(hào)稱(chēng)這是全球第二臺(tái)電子束光刻機(jī)，能繞過(guò)ASML。實(shí)際上當(dāng)前沒(méi)有任何信息表面該電子束曝光機(jī)可以用于5nm制程的芯片量產(chǎn)的光刻環(huán)節(jié)。在這些媒體的報(bào)道中，英國(guó)似乎已經(jīng)拳打ASML，腳踢EUV了。那事實(shí)真的如此嗎？實(shí)際情況到底如何呢？

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  05/28 15:14

  光刻機(jī) 光刻技術(shù)

  
• 半導(dǎo)體電子束光刻、量檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商匯總（2025）

  電子束（EB）的波長(zhǎng)遠(yuǎn)小于光線，所以將其應(yīng)用在光刻、量檢測(cè)領(lǐng)域相較于傳統(tǒng)光學(xué)方法能夠明顯提升分辨率。但是由于其速度緩慢、生產(chǎn)效率低下，導(dǎo)致其在半導(dǎo)體量產(chǎn)環(huán)節(jié)的應(yīng)用受限但是隨著晶體管密度增加、半導(dǎo)體圖形線寬越來(lái)越小，電子束工具的應(yīng)用在未來(lái)會(huì)越來(lái)越多然而由于其技術(shù)門(mén)檻高且市場(chǎng)空間相對(duì)較小

  半導(dǎo)體綜研

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  05/27 10:50

  半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備 電子束

  
• 東方晶源深耕電子束量測(cè)檢測(cè)核心技術(shù) “三箭齊發(fā)”新一代EOS上“機(jī)”

  電子束量測(cè)檢測(cè)設(shè)備是芯片制造裝備中除光刻機(jī)之外技術(shù)難度最高的設(shè)備類(lèi)別之一，深度參與光刻環(huán)節(jié)、對(duì)制程節(jié)點(diǎn)敏感并且對(duì)最終產(chǎn)線良率起到至關(guān)重要的作用。其最為核心的模塊為電子光學(xué)系統(tǒng)（Electron?Optical?System，簡(jiǎn)稱(chēng)EOS），決定設(shè)備的成像精度和質(zhì)量， 進(jìn)而決定設(shè)備的性能。 作為電子束量測(cè)檢測(cè)領(lǐng)域的先行者、領(lǐng)跑者，東方晶源始終堅(jiān)持自主研發(fā)，不斷深化研發(fā)投入、加速技術(shù)創(chuàng)新步伐，致力于為客

  與非網(wǎng)編輯

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  2024/08/21

  半導(dǎo)體工藝 電子束

  
• lift off工藝為什么常用蒸發(fā)的方式鍍膜？

  學(xué)員問(wèn)：我觀察到晶圓廠中l(wèi)ift off工藝，鍍膜都是用的電子束蒸發(fā)的方式，很少有用磁控濺射的方式，為什么？

  TOM聊芯片智造

  2017

  2024/08/13

  電子束 Lift off工藝
• 光刻技術(shù)，有了新選擇

  光刻工藝是半導(dǎo)體器件制造工藝中的一個(gè)重要步驟，該步驟利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫(huà)幾何圖形結(jié)構(gòu)，然后通過(guò)刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉(zhuǎn)移到所在襯底上。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  3199

  2024/08/08

  光刻技術(shù) 電子束

  
• 電子束焊接

  電子束焊接是一種高能量密度焊接方法，利用對(duì)產(chǎn)生的高速電子束進(jìn)行聚焦，通過(guò)在工件上產(chǎn)生熱量來(lái)實(shí)現(xiàn)材料的熔接。這項(xiàng)技術(shù)在現(xiàn)代制造業(yè)中扮演著重要角色，具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域。

  eefocus_3901714

  6091

  2024/10/22

  焊接 電子束

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