晶圓

• 近40個半導體相關項目上榜，珠海2025重點項目清單公布

  近日，珠海市發(fā)展改革局發(fā)布2025年重點建設項目計劃清單。共安排重點項目（含預備項目）466個，總投資約7600億元，其中建設項目399個，年度計劃投資488.67億元；續(xù)建項目193個，年度計劃投資315.88億元；新開工項目86個，年度計劃投資75.99億元。

  全球半導體觀察

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  16小時前

  半導體 封裝

  
• 三星電子Q1利潤將超250億！

  據(jù)金融信息公司

  芯片說 IC TIME

  1101

  04/02 17:00

  半導體 三星電子

  
• 并購+技術破局，國內半導體設備廠商釋放積極信號

  在政策與市場需求雙重推動之下，國內半導體并購熱潮涌動，設備廠商也沒有缺席。繼北方華創(chuàng)宣布入股芯源微之后，國內半導體并購再次傳出新動態(tài)，華海清科完成對芯崳公司收購，加速高端半導體設備領域布局。與此同時，復雜國際形勢影響下，半導體設備自主可控重要性不斷凸顯，除了并購之外，國內廠商也積極提升技術，推出代表性產品，加速破局與突圍。

  全球半導體觀察

  825

  04/02 16:45

  半導體 晶圓

  
• 半導體涂層的作用

  學員問：設備上常見的涂層有哪些？各有哪些作用？什么是涂層？涂層，是涂敷在晶圓，設備/配件上的表面的薄層，厚度從納米到幾微米不等，用于改變原有材料的性質，目的是為了保護、提升性能或實現(xiàn)某種特定功能的作用。

  TOM聊芯片智造

  377

  03/31 15:30

  晶圓
• 值得一看，全球晶圓操作模組部件供應商統(tǒng)計

  上周發(fā)布了一個運動平臺以及相關部件的數(shù)據(jù)，讀者反饋不錯。所以今天繼續(xù)發(fā)一個晶圓操作相關模組部件的供應商列表這個數(shù)據(jù)之前也有發(fā)布過，但最近一段時間又有不少更新，所以值得再發(fā)一次供大家參考。

  半導體綜研

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  03/24 15:20

  晶圓

  
• 尼得科3家集團公司聯(lián)合參展2025年上海國際半導體展覽會（Semicon China）

  尼得科集團旗下尼得科精密檢測設備（浙江）有限公司、尼得科鴻測電子（蘇州）有限公司以及尼得科儀器（上海）有限公司將聯(lián)合參展3月26日～28日于上海新國際博覽中心舉辦的2025年上海國際半導體展覽會（Semicon China）。 上海國際半導體展覽會（Semicon China）由中國電子商會、SEMI China主辦，覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產業(yè)鏈，現(xiàn)已成為中國重要的半

  與非網編輯

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  03/12 14:11

  半導體 晶圓

  
• 青禾晶元發(fā)布全球首臺獨立研發(fā)C2W&W2W雙模式混合鍵合設備

  中國半導體鍵合集成技術領域的領先企業(yè)青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司（簡稱“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設備SAB8210CWW。作為先進半導體鍵合集成技術與解決方案的提供商，青禾晶元此次發(fā)布標志著公司在技術創(chuàng)新領域的又一重要突破。 青禾晶元新推出的混合鍵合設備SAB8210CWW具備多尺寸晶圓兼容、超強芯片處理能力、兼容不同的對準方式等優(yōu)勢，可以幫

  與非網編輯

  398

  03/12 07:19

  芯片 半導體產業(yè)

  
• 晶圓襯底

  晶圓襯底是半導體器件制造過程中的基礎材料之一，通常是一種均勻、高純度的晶體硅片。晶圓襯底作為半導體芯片的載體，提供了一個穩(wěn)定的平臺用于半導體晶片的生長和加工。

  eefocus_3901714

  765

  03/05 13:58

  晶圓 襯底

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