晶圓電鍍需要做哪些前處理？

知識(shí)星球（星球名：芯片制造與封測(cè)技術(shù)社區(qū)，點(diǎn)擊加入）里的學(xué)員問(wèn)：晶圓電鍍前需要做什么處理嗎？直接鍍還是？

晶圓電鍍前處理的核心目標(biāo)？

1，去除雜質(zhì)，去除有機(jī)物、氧化層、殘膠等污染

2，激活表面，增強(qiáng)種子層導(dǎo)電性，促進(jìn)銅還原

3，提高潤(rùn)濕性，防止孔內(nèi)/表面掛氣泡，液體能灌入

電鍍前有哪些處理？

以電鍍銅為例

1，Ashing，等離子灰化。作用：清除電鍍孔底的PR殘留，避免“接觸不良”，另一方面則是對(duì)晶圓表面的種子層進(jìn)行改性，使電鍍層與種子層的粘附性增強(qiáng)

2，濕法清洗，將晶圓浸泡在濃鹽酸或稀鹽酸中，以去除銅的氧化層。銅在空氣中，會(huì)有輕微氧化，這樣操作可使電鍍的粘附力增強(qiáng)，且避免漏鍍。

晶圓在無(wú)塵室環(huán)境中，表面一般不會(huì)有有油污，因此很好進(jìn)行去除油污的前處理。

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