晶圓產(chǎn)能

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  • 盤點臺積電全球晶圓廠產(chǎn)能和制程
    臺積電的制程演進歷史,從3um到現(xiàn)在的3nm。目前臺積電3nm(N3)已經(jīng)量產(chǎn),這里3nm都是等效節(jié)點,非實際的物理節(jié)點。2nm(N2)計劃在2025年量產(chǎn)。而下下代則是A16節(jié)點。也就是1.6nm
    盤點臺積電全球晶圓廠產(chǎn)能和制程
  • 多條12英寸晶圓產(chǎn)線,正式投產(chǎn)!
    12英寸晶圓廠在半導體制造中占據(jù)著重要地位,2024年年末之際,潤鵬半導體、天成先進、燕東微電子、粵芯半導體、華虹無錫五條12英寸晶圓產(chǎn)線紛紛傳來投產(chǎn)動態(tài),另包括中芯國際、廣州增芯科技在內(nèi)的2條晶圓產(chǎn)線都有最新進展,上述紛紛主要聚焦生產(chǎn)功率器件和高級邏輯芯片等。
    多條12英寸晶圓產(chǎn)線,正式投產(chǎn)!
  • SEMI:中國半導體產(chǎn)業(yè)自主率逐年攀升,預計2027年達26.6%
    9月25日,第十二屆(2024年)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備年會、第十二屆半導體設備與核心部件展示會(CSEAC 2024)在無錫隆重開幕。25日上午,第十二屆(2024年)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備年會與集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(ICIDC)開幕式上,SEMI中國區(qū)Senior Director陳莉發(fā)表了題為《全球半導體市場概況》的精彩演講,全面剖析了當前全球及中國半導體設備產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢。
    SEMI:中國半導體產(chǎn)業(yè)自主率逐年攀升,預計2027年達26.6%

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