手機(jī)芯片

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手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。收起

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  • 一生要強(qiáng)的小米除了手機(jī)芯片，還做汽車芯片？
    不管是哪個(gè)賽道，好像始終都有小米的影子。2025 年 5 月 22 日，小米在 15 周年戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上正式推出自研 3nm 旗艦芯片玄戒 O1，這是小米十年技術(shù)積累與 135 億元研發(fā)投入的芯片，以十核四叢集架構(gòu)、190 億晶體管的復(fù)雜設(shè)計(jì)，成為國(guó)內(nèi)首款突破 3nm 制程的移動(dòng)端 SoC。
    一生要強(qiáng)的小米除了手機(jī)芯片，還做汽車芯片？
  • 雷軍最新發(fā)聲：小米自研手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片即將發(fā)布
    5月15日20:30分，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)雷軍雷軍在社交媒體平臺(tái)稱：小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片），名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。這一天，距離小米上一款手機(jī)自研SoC的發(fā)布，已經(jīng)過去了8年多的時(shí)間；距離小米踏上“造芯”路，已經(jīng)過去了將近11年的時(shí)間。
    雷軍最新發(fā)聲：小米自研手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片即將發(fā)布
  • 小米自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1即將發(fā)布！
    今日，雷軍在微博官宣小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。玄戒芯片被視為小米技術(shù)戰(zhàn)略的重要里程碑，也是其自2017年推出澎湃S1芯片后，再次涉足手機(jī)主芯片領(lǐng)域的核心突破。
    小米自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1即將發(fā)布！
  • 小米自研手機(jī)SoC玄戒O1官宣，或基于3nm制程！
    傳聞已久的小米全新自研手機(jī)SoC終于官宣了！5月15日晚間，小米CEO雷軍通過微博宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片定名為“玄戒O1”，即將于今年5月下旬正式發(fā)布。不過，雷軍并未透露關(guān)于“玄戒O1”的更多細(xì)節(jié)信息。
    小米自研手機(jī)SoC玄戒O1官宣，或基于3nm制程！
  • 小米3nm手機(jī)芯片生不逢時(shí)
    去年10月，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國(guó)在一場(chǎng)公開活動(dòng)中表示，小米公司已經(jīng)成功研發(fā)出國(guó)內(nèi)首款采用3納米工藝的手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片，這一成果標(biāo)志著我國(guó)在高端芯片技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步。
    小米3nm手機(jī)芯片生不逢時(shí)
  • 手機(jī)芯片開始角逐先進(jìn)封裝
    日前，華為發(fā)布了闊折疊手機(jī)PuraX，引發(fā)行業(yè)熱烈關(guān)注。而就在最近的拆解視頻中顯示，剛開賣的手機(jī)拆出來的芯片，比原來厚了一大截。華為Pura X搭載的麒麟9020芯片采用全新一體式封裝工藝。
    手機(jī)芯片開始角逐先進(jìn)封裝
  • 英偉達(dá)進(jìn)軍手機(jī)芯片！
    據(jù)Wccftech報(bào)道，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正在探索進(jìn)一步的合作，因?yàn)殡p方都決心抓住定制ASIC芯片市場(chǎng)的機(jī)遇，而且不僅僅是流傳很長(zhǎng)時(shí)間的AI PC芯片。傳聞?dòng)ミ_(dá)與聯(lián)發(fā)科可能會(huì)帶來一款A(yù)I智能手機(jī)芯片，暫時(shí)還不清楚細(xì)節(jié)。由于過往英偉達(dá)曾涉足移動(dòng)芯片市場(chǎng)，加上聯(lián)發(fā)科本身就是智能手機(jī)SoC領(lǐng)域的主要廠商之一，這種說法確實(shí)有一定的依據(jù)。
    英偉達(dá)進(jìn)軍手機(jī)芯片！
  • 深度丨高通聯(lián)發(fā)科齊發(fā)牌，國(guó)產(chǎn)旗艦機(jī)漲價(jià)上桌
    在這一行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的背景下，以及AI技術(shù)不斷升級(jí)的推動(dòng)下，手機(jī)制造商與芯片制造商之間自然形成了一種價(jià)格上的相互適應(yīng)。在秋季集中推出的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌旗艦機(jī)型，不約而同地普遍提升了價(jià)格，紛紛突破了5000元的門檻，這標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)手機(jī)低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代可能已經(jīng)結(jié)束。
    深度丨高通聯(lián)發(fā)科齊發(fā)牌，國(guó)產(chǎn)旗艦機(jī)漲價(jià)上桌
  • 芯片元器件成本飆升！國(guó)產(chǎn)手機(jī)集體漲價(jià)
    10月末，國(guó)產(chǎn)高端手機(jī)迎來一波上市熱潮，但集體漲價(jià)成為今年非常明顯的趨勢(shì)。據(jù)PConline統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，相比上代產(chǎn)品，vivo X200全系漲價(jià)300元；OPPO Find X8全系漲價(jià)200元；榮耀Magic7漲價(jià)100元；小米15漲幅最大，漲價(jià)200-300元，且起售價(jià)上漲了足足500元。
    芯片元器件成本飆升！國(guó)產(chǎn)手機(jī)集體漲價(jià)
  • 補(bǔ)齊拼圖后，高通終于猛推“三端歸一”
    當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月20日下午，記者抵達(dá)美國(guó)夏威夷茂宜島，參加10月21日開啟的高通驍龍峰會(huì)。在峰會(huì)的前兩個(gè)主題日，高通在智能手機(jī)和汽車平臺(tái)拿出了三款驍龍Elite（至尊版）新品。其中最引人關(guān)注的，莫過于高通自研CPU架構(gòu)Oryon的“開枝散葉”。在去年首次應(yīng)用于高通AI PC芯片驍龍X Elite之后，Oryon CPU走進(jìn)了此次發(fā)布的一款手機(jī)芯片平臺(tái)和兩款汽車芯片平臺(tái)。加上高通自研的Adreno GPU和Hexagon NPU，高通補(bǔ)齊了自研SoC的最后一塊拼圖，也統(tǒng)一了PC、手機(jī)、汽車三條產(chǎn)品線的芯片架構(gòu)。
    補(bǔ)齊拼圖后，高通終于猛推“三端歸一”
  • 小米成功流片！國(guó)內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片
    據(jù)北京衛(wèi)視《北京新聞》節(jié)目10月20日?qǐng)?bào)道，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國(guó)對(duì)外透露，小米公司已成功流片國(guó)內(nèi)首款采用3nm工藝的手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片，這是國(guó)內(nèi)首款采用如此先進(jìn)工藝技術(shù)的手機(jī)芯片。
    小米成功流片！國(guó)內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片

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