封裝設(shè)備

• 全球半導(dǎo)體封裝切磨相關(guān)設(shè)備供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)（82家）

  今天選了一個(gè)半導(dǎo)體封裝切磨相關(guān)設(shè)備供應(yīng)商的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。除了背面減薄和晶圓切割，我把貼膜擴(kuò)膜等輔助設(shè)備內(nèi)容也加上了

  半導(dǎo)體綜研

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  01/03 15:05

  半導(dǎo)體設(shè)備 封裝設(shè)備

  
• 財(cái)報(bào)里面看趨勢(shì)：三大封裝設(shè)備商財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析

  在我統(tǒng)計(jì)的半導(dǎo)體行業(yè)景氣度數(shù)據(jù)中，設(shè)備行業(yè)的數(shù)據(jù)是非常重要的一環(huán)。不過在過去的數(shù)據(jù)里，我更多關(guān)注了前道設(shè)備和測(cè)試設(shè)備廠商的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，沒有覆蓋到封裝設(shè)備，導(dǎo)致行業(yè)分析不夠全面，所以這次我把這塊也補(bǔ)上在目前的數(shù)據(jù)表里，我加上了ASMPT、K&S和BESI三家主要廠商的信息，未來(lái)作為半導(dǎo)體行業(yè)、尤其是設(shè)備領(lǐng)域景氣度分析的重要參考和依據(jù)

  半導(dǎo)體綜研

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  2024/10/20

  半導(dǎo)體行業(yè) 封裝設(shè)備

  
• ERS在中國(guó)設(shè)立公司—上海儀艾銳思半導(dǎo)體電子有限公司

  半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者德國(guó)ERS electronic近日宣布成立中國(guó)公司：上海儀艾銳思半導(dǎo)體電子有限公司。公司坐落于上海市嘉定區(qū)，與ERS中國(guó)實(shí)驗(yàn)室共同為客戶與合作伙伴提供：銷售，訂單處理，技術(shù)支持和樣品展示等相關(guān)服務(wù)。 自2018以來(lái)，ERS中國(guó)從一人辦公室成長(zhǎng)為了一支完善的團(tuán)隊(duì)。在中國(guó)的六年業(yè)務(wù)發(fā)展過程中，ERS的技術(shù)和產(chǎn)品廣受好評(píng)，贏得了越來(lái)越多客戶的信任與支持。隨著業(yè)務(wù)

  與非網(wǎng)編輯

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  2024/03/21

  半導(dǎo)體市場(chǎng) 封裝設(shè)備

  
• 半導(dǎo)體新設(shè)備的成功之路難在哪里？？

  自從上次說(shuō)半導(dǎo)體設(shè)備看不了一點(diǎn)，還是有些人認(rèn)同，有些人反對(duì)，當(dāng)然還有更多的讀者觀眾不太了解這行業(yè)，甚至有人反問我，設(shè)備以及零部件有這么難嗎？零部件一個(gè)一個(gè)拆下來(lái)去試錯(cuò)，設(shè)備一遍遍改不行嗎？這……這……我說(shuō)啥好呢？直接把我給干無(wú)語(yǔ)了，一看就是不太了解半導(dǎo)體行業(yè)的小白問的問題。

  啟哥有何妙計(jì)

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  2024/03/07

  半導(dǎo)體設(shè)備 封裝設(shè)備

  
• 半導(dǎo)體設(shè)備巨頭，怎么看？

  眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)“周期+成長(zhǎng)”屬性的行業(yè)。在經(jīng)歷過2023年的下行周期后，進(jìn)入2024年，半導(dǎo)體行業(yè)在復(fù)蘇與轉(zhuǎn)折的強(qiáng)烈預(yù)期中，似乎仍在面臨考驗(yàn)。業(yè)內(nèi)廠商眾說(shuō)紛紜。而隱藏在背后的半導(dǎo)體設(shè)備，作為行業(yè)“基石”，映襯著市場(chǎng)的興衰。近段時(shí)間來(lái)，半導(dǎo)體設(shè)備大廠紛紛發(fā)布了最新財(cái)報(bào)，我們一起來(lái)看看這些行業(yè)巨頭的財(cái)報(bào)表現(xiàn)，以及對(duì)于行業(yè)未來(lái)走勢(shì)的預(yù)期和看法。

  半導(dǎo)體行業(yè)觀察

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  2024/02/14

  半導(dǎo)體行業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

  
• 行業(yè)數(shù)據(jù) | 寒氣向上游蔓延，日本本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)量下降趨勢(shì)明顯...

  最近半導(dǎo)體行業(yè)連續(xù)不斷爆出的數(shù)據(jù)都不太好看，整個(gè)行業(yè)進(jìn)入下行周期已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖虑榱恕６疫@個(gè)形勢(shì)還在向上游蔓延...

  半導(dǎo)體綜研

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  2023/04/09

  半導(dǎo)體行業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備
• 【財(cái)報(bào)】芯片封裝設(shè)備商Besi Q2營(yíng)收遠(yuǎn)超財(cái)測(cè) 積壓訂單出貨超預(yù)期

  荷蘭半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商BE Semiconductor Industries N.V.（簡(jiǎn)稱：Besi）27日公布2021年第二季度財(cái)報(bào)：營(yíng)收年增81.9%至2.261億歐元，毛利率年增0.1個(gè)百分點(diǎn)（季增3.9個(gè)百分點(diǎn)）至62.1%。

  與非網(wǎng)編輯

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  2021/07/28

  智能手機(jī) 財(cái)報(bào)
• 存儲(chǔ)半導(dǎo)體業(yè)績(jī)良好，SEMI上調(diào)2020市場(chǎng)預(yù)測(cè)

  2020 年 WFE 市場(chǎng)去年同比增長(zhǎng) 10%，與六月份時(shí)做出的預(yù)想保持一致。

  CINNO Research

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  2020/09/10

  半導(dǎo)體 SEMI
• 線焊技術(shù)在芯片互聯(lián)中的“非同小可”

  封裝大家都不陌生，其最初的定義就是保護(hù)電路芯片免受周圍環(huán)境的影響，而其中一個(gè)重要的步驟就是線焊工藝。

  芯片揭秘

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  2020/08/23

  半導(dǎo)體制造 封裝設(shè)備
• 庫(kù)力索法押寶新市場(chǎng)：Mini LED / Micro LED 的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

  隨著科技的發(fā)展，顯示屏領(lǐng)域隨之也千變?nèi)f化，OLED、MiniLED、MicroLED成為市場(chǎng)熱詞。

  李晨光

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  2020/07/09

  先進(jìn)封裝 microLED
• 扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）崛起之路，還要克服哪些挑戰(zhàn)？

  隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品對(duì)可攜式及多功能要求的日益嚴(yán)格，整合更多功能、提升產(chǎn)品效能、終薄型化以及降低制造商整體成本逐漸成為終端產(chǎn)品及行業(yè)廠商智能化的發(fā)展方向。然而，隨著摩爾定律極限的逼近，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)面臨無(wú)法在微縮芯片的尺寸來(lái)提升電子產(chǎn)品效能的窘境。

  李晨光

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  2019/04/26

  FOPLP 封裝設(shè)備
• 半導(dǎo)體封裝設(shè)備上市公司有哪些 半導(dǎo)體封裝設(shè)備公司排名

  半導(dǎo)體封裝設(shè)備是半導(dǎo)體制造中不可或缺的工具。半導(dǎo)體芯片在制造完成后需要進(jìn)行封裝以保護(hù)芯片并提供電氣連接，而半導(dǎo)體封裝設(shè)備就是用來(lái)完成這個(gè)任務(wù)的機(jī)器。

  eefocus_3706328

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  2023/01/29

  半導(dǎo)體封裝 封裝設(shè)備
• 半導(dǎo)體封裝設(shè)備有哪些 全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商大盤點(diǎn)

  半導(dǎo)體封裝設(shè)備是半導(dǎo)體制造中的重要環(huán)節(jié)，主要用于將成品芯片封裝為能夠在電路板上使用的封裝芯片。全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模龐大，主要集中在亞太地區(qū)和北美市場(chǎng)。

  eefocus_3706328

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  2023/01/29

  半導(dǎo)體封裝 封裝設(shè)備
• led封裝設(shè)備有哪些 led封裝工藝流程

  LED（發(fā)光二極管）是一種半導(dǎo)體器件，具有高效節(jié)能、長(zhǎng)壽命等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于顯示屏、路燈、汽車照明等領(lǐng)域。LED封裝是將芯片通過粘接機(jī)或銀膠粘貼在基板上，再用釬焊機(jī)或豎注射機(jī)把引線或封裝的膠水固定在金屬盒子內(nèi)，最后用涂膠機(jī)加強(qiáng)密封防水。

  eefocus_3706328

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  2022/07/15

  封裝設(shè)備 LED封裝
• 芯片封裝設(shè)備有哪些 芯片封裝工藝流程

  芯片封裝是指將完成集成電路（IC）制造的晶圓進(jìn)行切割、分離、裸露芯片測(cè)試、打標(biāo)、背面磨薄等后，采用多種技術(shù)方法和材料將其封裝在具有引腳、端子和外殼結(jié)構(gòu)的器件中。

  短腿老頭

  1568

  2021/07/19

  芯片封裝 封裝設(shè)備

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