芯片封裝設(shè)備有哪些 芯片封裝工藝流程

芯片封裝是指將完成集成電路（IC）制造的晶圓進(jìn)行切割、分離、裸露芯片測試、打標(biāo)、背面磨薄等后，采用多種技術(shù)方法和材料將其封裝在具有引腳、端子和外殼結(jié)構(gòu)的器件中。

下面按序號簡單介紹芯片封裝設(shè)備和芯片封裝工藝流程：

1.芯片封裝設(shè)備有哪些

主要設(shè)備包括：貼片機(jī)、封裝機(jī)、焊接機(jī)、印刷機(jī)、分切機(jī)、檢測設(shè)備等。

2.芯片封裝工藝流程

（1）芯片粘著：先使用半導(dǎo)體級膠水將芯片固定在支撐臺上，避免芯片紊亂或移位。

（2）金線焊接：利用自動化焊接機(jī)將小金線正確地連接到芯片表面的金屬觸點上，進(jìn)行電氣信號的傳遞。

（3）樹脂封裝：將已經(jīng)粘合和焊接的晶圓以前置的金屬孔或外部引線與外界相連，這樣封裝成完整的芯片包裝封裝好。

（4）焊盤壓合：用力將芯片針腳向兩邊彎曲，然后使用高溫設(shè)備將針腳和電路板焊接在一起。

（5）器件清洗：清洗標(biāo)準(zhǔn)是不加入氧化物、水分以及放射性元素，其中還要注意避免使用腐蝕性化學(xué)試劑。清洗時間越短越好。