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自從上次說半導體設備看不了一點，還是有些人認同，有些人反對，當然還有更多的讀者觀眾不太了解這行業(yè)，甚至有人反問我，設備以及零部件有這么難嗎？零部件一個一個拆下來去試錯，設備一遍遍改不行嗎？
這……這……我說啥好呢？直接把我給干無語了，一看就是不太了解半導體行業(yè)的小白問的問題。
所以還得再科普科普。
小尺寸與大尺寸的天壤之別
首先討論問題之前，還得先說行業(yè)實際情況，因為不同的細分市場它的現(xiàn)狀是完全不同的，行業(yè)發(fā)展邏輯也不一樣，放在一起討論有失偏頗。
我把半導體設備按大類分2大2小。
2大包括前道工藝設備和后道封裝設備，這是晶圓工廠和封裝廠的專用設備；2小是硅片加工設備和量檢測設備。
硅片加工設備是指硅片生產(chǎn)過程中的設備，比如長晶爐，切磨拋設備，硅片清洗，以及測膜厚這種；
量檢測設備又細分為前道過程量測設備和后道測試設備；前道量檢測是工藝過程中量檢測設備，算比較高端設備，比如明場，暗場，CDSEM，掃描電鏡，套刻，缺陷檢測之類的，主要是美國KLA那些高端設備；后道測試設備主要是指各類測試機，比如模擬測試機，數(shù)字測試機，內(nèi)存測試機，高壓測試機，類似愛德萬做的那些。
2大中的后道封裝設備這個大家也都熟，類似引線鍵合設備，減薄設備，劃片設備，固晶設備之類。
當然整個半導體最核心的還是前道工藝設備，這部分設備技術(shù)難度最大，價值量最大，占了整個半導體設備的市場的8成以上份額，也是國產(chǎn)設備最需要突破的地方。
這些前道設備包括大家耳熟能詳?shù)模热?a class="article-link" target="_blank" href="/e/1601076.html">光刻機，刻蝕機，薄膜沉積設備，比如各種CVD沉積設備，如SACVD，PECVD，LPCVD等，以及PVD甚至ALD也會單獨分一類，然后其他還包括CMP，清洗，熱處理，離子注入，涂膠顯影等等；
其中熱處理又分氧化的，擴撒的，退火的，不同工藝的應用；
清洗的還分濕法清洗和干法去膠清洗；
所以你按大類分得有七八種，你要細分得有十幾二十多種；
當然了，普通人不需要搞這么清楚，那是我們專業(yè)投資機構(gòu)的活，反正記住這些分類就差不多了。
今天要講的主要是指前道工藝設備，光刻設備不在討論范圍以內(nèi)，至于原因大家都懂；
換句話說就是刻蝕，CVD，PVD，CMP，清洗，熱處理，離子注入，涂膠顯影這幾大類；
上面都是按工藝類型分，但是實際上，因為制程不同，設備也是千差萬別，如果按晶圓尺寸分，比如業(yè)內(nèi)通常把6/8英寸中低端設備叫小尺寸設備，12英寸高階制程的叫大尺寸設備。
我之前在視頻里也說了，6/8英寸的市場，國內(nèi)做的其實非常成熟，甚至可以說爛大街，過去的日子也許還好過，但是未來的日子會非常難熬。
為什么國產(chǎn)設備公司在6/8英寸上看似這么吊，但是我卻不看好未來？我給大家總結(jié)幾點我對設備行業(yè)的看法。
第一、工藝熟，設備更熟！
各位要知道，所謂的6英寸，8英寸的工藝平臺，都是什么年代的技術(shù)！那都是幾十年前的東西啊，已經(jīng)沒有什么秘密可言了。
第一個8英寸FAB在1993年就有了，IBM的東菲什基爾廠，這都30年前的事了，6英寸的就更別提了，上世紀80年代的東西，比我年紀都大……
那些遠古年代的工藝制程和現(xiàn)在先進制程比起來，線寬大太多了。比如6英寸的主流制程是500nm、350nm，個別廠有250nm的；8英寸的是350nm，250nm，180nm，130nm，個別廠有110nm的，90nm以下就進入12英寸制程了。
顯然和現(xiàn)在14nm，7nm這種尖端制程比，以前6，8英寸的工藝線寬實在是太寬了，兩者差了幾十倍到上百倍，因此6/8英寸FAB工藝對設備要求也遠遠不如12英寸高，容忍度要求比較高，湊合湊合能用就行，所以說這些國產(chǎn)6/8英寸的設備是比較容易通過客戶驗證的，自然而然就有生意可做。
這些工藝設備比如LAM?9400，應材P5000那些玩意兒，也都是20-30年前的老技術(shù)了，大家都會。就像當年60年代魔獸世界打MC和后面懷舊服打MC，能比嗎？當年的倒T大廳各位還有印象？當年費半天勁都過不了副本，現(xiàn)在還不是隨便過？所以對現(xiàn)在的行業(yè)而言，已經(jīng)沒啥難度了。
當然光刻機這種屬于奧數(shù)題，大部分人都搞不定。
第二、供應鏈也成熟，所以容易復制。
畢竟6/8英寸設備國內(nèi)已經(jīng)摸了很多年了，至少在硬件層面，國內(nèi)搞了這多年二手翻修的活，里面每一個零部件都熟到不能再熟，所以現(xiàn)在國內(nèi)很多產(chǎn)業(yè)鏈公司都能復制出當年應材，LAM設備一模一樣的零部件。
換句話說，大家靠供應鏈完全能復制出和當年應材P5000一模一樣的設備，至少硬件層面做到99%還原度，還真不是問題！
至于軟件，畢竟只是代碼，那更加不是事，原因都懂的，甚至國內(nèi)還有大神還能給老舊的系統(tǒng)升個級什么的，做的比應材原廠的都要好。
這里講個小故事。
為什么國內(nèi)公司都盯著應材，LAM之類的抄，抄日系的就少很多，道理很簡單，是很多美系設備公司的零部件都是通用平臺，比較開放，換句話說你能在龐大的供應商體系下找到各種零部件的平替，但是日系設備就非常不友好了，因為很多日系設備零部件要么是非標定制的，要么就是原廠自己做的，所以大家寧可高價收美系二手設備也不愿意收日系二手（涂膠除外，這個只有TEL），這個和二手汽車行業(yè)差不多，反正日系二手車狗都不看；
總之，美系設備已經(jīng)被摸透了，供應鏈也成熟，容易復制，日系設備不僅零部件工藝體系短缺，而且現(xiàn)在很多東西依然不明白日系原廠是怎么弄的，還屬于沒有摸透的。
自然而然，大家都把目光放到美系的應材，LAM的經(jīng)典款設備上了，你抄我抄大家抄。
第三、專利早TM過期了。
肯定有人問，這么大規(guī)模山寨，原廠不管管嗎？
廢話，那也得有空管，這些6/8英寸的公司國內(nèi)多如牛毛，管得過來嗎？其次就是專利早過期了，想管也管不了。
專利過期之后，等于能放開抄，中國人這方面能力，懂的都懂，最大的障礙已經(jīng)不存在了，怕啥，干啊！
我還見過更騷的操作，有設備初創(chuàng)公司把已經(jīng)過期的專利再申請一遍，然后PPT講故事，畫大餅，騙投資人的錢。
要不是灑家這行混跡多年，道行夠深，否則我也會上當。
第四、市場還是有需求的
當然能讓一眾國產(chǎn)設備活下去，還是因為這個市場存在，而恰好國外原廠已經(jīng)基本放棄這塊市場了。
應材LAM之類的8英寸設備十多年前停產(chǎn)了，偶爾有官方翻修機，但是一年也就幾臺而已，等于是人家早就放棄了這個市場，這點上日系公司到還是不愿意放棄的，新機器和官翻機都有賣，所以日系二手設備就更不如美系二手設備吃香了。
實際的市場情況是，這些年國內(nèi)FAB建設如火如荼的，包括6英寸，8英寸的新項目多如牛毛。別說其他地方，就啟哥所在的浙江省，已經(jīng)多到我自己都記不清到底看過多少FAB項目了。
當然了這些FAB絕大多數(shù)都是干功率半導體的，少部分有做MEMS，射頻，模擬。所以在我半導體基礎課里講過，未來功率半導體是個卷到不能再卷的市場，行業(yè)增速已經(jīng)不能保障所有人都吃飽，必然有激烈的價格戰(zhàn)，大家都沒錢賺，這行業(yè)就鐵TM給不上高估值，所以有人老問我上市公司，XXX，XXXX，XXX，XXXX怎么看？我說有啥好看的？？？
行業(yè)β都沒有，講故事都圓不回來，狗都不關(guān)注。
回到正題，F(xiàn)AB活不活，賺不賺錢我管不著，但是既然都開干了，那設備還是要買的，所以這些干老舊的6/8英寸二手設備翻修的，以及國產(chǎn)設備，這幾年，你別說小日子過還行！
畢竟龐大的市場需求擺著，賺點錢沒毛病！
綜上幾點，造成過去幾年國產(chǎn)設備公司如雨后春筍一樣的崛起，月底的SEMICON大家去看一下肯定一大堆新公司冒出來，看似發(fā)展迅猛，但是實際上都是虛假的繁榮，它們只是暫時吃到了版本紅利，后面的路還長著呢！說句不好聽的，以前都是抄應材經(jīng)典款就能賺錢，但是以后呢？真正具備原創(chuàng)設備公司就沒幾個，大部分大家看到的6/8英寸的所謂“國產(chǎn)設備”，幾乎全是當年應材，LAM的二十周年致敬經(jīng)典中國境內(nèi)專用復刻款！
而且做6/8英寸的小尺寸和做12英寸大尺寸設備完全不是一個檔次的事。12英寸設備要求之高，專利墻之狠，客戶認證之嚴苛，絕非小尺寸設備能比。
所以你不能簡單總結(jié)出：某某公司它8英寸都做出來，客戶也認證通過了還下了訂單，那12英寸還會遠嗎？這樣的邏輯。同理，做光伏的，以后升級做半導體級，這樣的成功概率，不亞于林志玲答應做你女朋友，別做夢了。
但凡這么想的都是和那群沉浸在自己世界里傳統(tǒng)車企的產(chǎn)品經(jīng)理一樣，菜逼一個。
當然不是完全沒機會，只是這個時代大門基本關(guān)閉了，縫小的蒼蠅都不飛過去，概率實在太低了。
不同的時代，不同的基礎，不同的概率
所有人對未來都有自己美好的規(guī)劃，這點沒錯，但是你得回頭看看現(xiàn)在的時代已經(jīng)不同了，有些基礎已經(jīng)不存在了。
無論是干設備的，還是投資設備的PE，規(guī)劃路線無非就是：公司先從簡單的，好做的，容易做的市場做起來，比如封裝行業(yè)的設備，6/8英寸小尺寸設備， 化合物專用設備這些容易做的領域先做起來，然后慢慢積累發(fā)育，過個兩三年融一把大的資金，一口氣干出12英寸設備進軍高端領域，公司進一步做大做強，躋身行業(yè)領先水平，這樣公司從創(chuàng)始人到投資機構(gòu)股東，包括普通員工都分享了這巨大成長紅利蛋糕，這故事看起來就非常棒。
這邏輯有問題嗎？沒任何問題，中國這些年的半導體發(fā)展道路也確實是由小到大，由弱到強，一步步追趕國外巨頭，一步步拉進差距，行業(yè)就是這么走過來了。
這也是非常符合實際情況的一條可行的發(fā)展路徑，至少比那些吹牛的，上來就號稱要干12英寸的項目靠譜多了，但凡上來說做12英寸高端設備，現(xiàn)在100%干不成，對，就是我說的。
原因我視頻里已經(jīng)講過了，中國不可能再誕生下一個中微，下一個北方華創(chuàng)，下一個拓荊了，這樣系統(tǒng)性的紅利基本沒有了，因為賽道坑都被人占滿了，還有其他人啥事？
你也別管中微，華創(chuàng)他們到底干的好不好，反正他們只要占著這個位子，其他人就看不了一眼。
除非你家里有礦，你說我家老頭子就是有錢，每年我爸愿意給我燒個五億十億的資金沒問題，而且燒個幾年，眉頭都不皺一下，一直燒，真正把高端設備給干出來，干到國家都覺得不支持你是對不住你，不支持你是國家的損失，理論上也是能成的，但是真有這樣的項目嗎？根本不存在的好吧。
所以說上來就干高端12英寸設備這邏輯狗屁不通，這前期不知道要多少天量的資金來試錯交學費，這種項目實在是太難活了。
所以大家還是回頭找準起點，從簡單的，容易切入的客戶市場做起來，一步步做大做強。
但是很多投資機構(gòu)，初創(chuàng)公司都忽視了一個很大的問題，時代不同了，成功基礎也不同了，就像阿里巴巴，騰訊，百度的故事人人都知道，你讓馬爸爸現(xiàn)在穿越到這個時代來創(chuàng)業(yè)，還能搞出來嗎？搞不出來了，現(xiàn)在已經(jīng)復制不了這些商業(yè)神話。
現(xiàn)在已經(jīng)是2024年不是2016年，當年這個賽道上是沒有啥選手的，也沒有同行跟你卷，你當然可以慢慢來。從簡單的封裝，化合物，LED，這些賽道的小客戶做起來，但是現(xiàn)在這些同行競爭的激烈程度已經(jīng)完全不能和過去相比，卷，實在太卷了！
為了活下去，為了下一輪融資，為了給機構(gòu)股東一個交代，甚至很多公司賣設備，都是不賺錢的價格出貨，只為有個靚麗的銷售額，先把客戶都占了，希望同行熬不過自己先行倒下。
所謂的做好各項積累之后，走高端精品路線的想法看似很美好，大家都希望這樣干，理論路線大家都懂，但是現(xiàn)在有幾家設備公司有這樣的條件和基礎？你還沒摸到高端市場的門檻，人已經(jīng)沒了。
聽起來很殘酷，事實就是這樣。現(xiàn)在做中低端小尺寸設備的公司，其激烈內(nèi)卷的程度和中國的其他行業(yè)一模一樣。大家都想往高端的走，但是往往絕大部分公司還沒看到清晨曙光，已經(jīng)倒在寒夜中了。
所以現(xiàn)在做高端半導體設備的門檻之高，基礎環(huán)境之惡劣，已經(jīng)很難容下后來者，所以投這行成功概率太小了。
市場確實是存在的，比如“商業(yè)互吹”四大家，對于高端12英寸設備的需求一直在，但是是否能給你小公司摸到他們門檻的機會？幾乎沒有。
打個最簡單的比方，現(xiàn)在研發(fā)一款高端刻蝕設備，光你整個實驗室配上和瓷磚廠一樣的前后道環(huán)境和量測設備，前期就需要巨大的資金投入，比如隨隨便便搞臺KLA的缺陷檢測設備都是上千萬美金的，你要全部配齊不得好幾個億往里砸？這還不算其他投入。
這款設備從畫圖紙設計，到找供應鏈搞材料零部件，到自己組裝，到初號機跑測試，找客戶驗證，最后拿訂單，其中周期之長，研發(fā)投入之巨，人員開支，管理成本，匯總起來是無法想象的天文數(shù)字，真的是一個燒錢的無底洞，你小公司前期能融到多少資金，能燒多久？所以這個門檻實在是太高了，絕大多數(shù)之前做小尺寸設備公司，基本都不具備這樣的條件。
所以我說這行的大門基本關(guān)閉了，現(xiàn)在只有中微，華創(chuàng)，拓荊這樣的大平臺才玩得起。
所以在當下設備這路真不好走?。?/p>
當然我相信還有人不服，來，下周一晚19點，我找了一個設備公司的小兄弟直播，這公司從創(chuàng)業(yè)到現(xiàn)在已經(jīng)整整9年了，讓他自己給你們講設備公司創(chuàng)業(yè)途中的酸甜苦辣！
不見不散！
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