臺積電

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中國臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。2018年8月3日晚，臺積電傳出電腦系統(tǒng)遭到電腦病毒攻擊，造成竹科晶圓12廠、中科晶圓15廠、南科晶圓14廠等主要廠區(qū)的機臺停線等消息。臺積電證實，系遭到病毒攻擊，但并非外傳遭黑客攻擊。8月4日，臺積電向外界通報已找到解決方案。2020年7月16日，在臺積電二季度業(yè)績說明會上，發(fā)言人在會上透露，未計劃在

中國臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。2018年8月3日晚，臺積電傳出電腦系統(tǒng)遭到電腦病毒攻擊，造成竹科晶圓12廠、中科晶圓15廠、南科晶圓14廠等主要廠區(qū)的機臺停線等消息。臺積電證實，系遭到病毒攻擊，但并非外傳遭黑客攻擊。8月4日，臺積電向外界通報已找到解決方案。2020年7月16日，在臺積電二季度業(yè)績說明會上，發(fā)言人在會上透露，未計劃在收起

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  • 半導(dǎo)體先進封裝，產(chǎn)能、技術(shù)迎新一輪發(fā)展！
    隨著摩爾定律演進速度逐漸放緩，先進封裝技術(shù)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵因素。AI大模型效應(yīng)之下，高性能AI芯片以及與之相關(guān)的先進封裝需求大漲，以上因素推動了頭部大廠積極擴產(chǎn)先進封裝產(chǎn)能，近期市場再次傳出臺積電擴產(chǎn)新動態(tài)；與此同時，半導(dǎo)體設(shè)備廠商圍繞先進封裝也在展開布局，SEMICON China 2025期間，北方華創(chuàng)、新凱來等廠商展出了相關(guān)先進封裝技術(shù)方案，引發(fā)極大關(guān)注。
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  • 深度丨臺積電千億美元投資美國的背后意圖
    特朗普就職后，持續(xù)對半導(dǎo)體芯片施加關(guān)稅威脅，并表示有意修改旨在為臺積電、三星等企業(yè)投資者提供巨額補助的《芯片與科學(xué)法案》。因此，外界持續(xù)關(guān)注臺積電的應(yīng)對策略。臺積電此次新的投資決策，正是在這一背景下作出的。
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    03/20 11:05
    深度丨臺積電千億美元投資美國的背后意圖
  • 首次！芯聯(lián)集成進入全球?qū)倬A代工榜單前10
    芯聯(lián)集成正邁入晶圓代工“第一梯隊”，躋身2024年全球?qū)倬A代工榜單前十，中國大陸第四。 來源：芯思想研究院
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  • 華人掌舵英特爾背后，他們都曾被美國半導(dǎo)體“選中”
    在讓自家CEO退休三個月后，英特爾終于重新任命了公司的掌舵人。3月13日，陳立武將成為英特爾7年來第四任常任CEO。而這也在不經(jīng)意間解鎖幾項“成就”，如英特爾歷史上第一位華人CEO、美國四大半導(dǎo)體巨頭掌舵人均為華人等。幾年之前，美國硅谷科技高管多為印度籍，而今美國半導(dǎo)體巨頭掌舵人大多為華人，這背后的原因是什么？
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  • 盤點臺積電全球晶圓廠產(chǎn)能和制程
    臺積電的制程演進歷史，從3um到現(xiàn)在的3nm。目前臺積電3nm（N3）已經(jīng)量產(chǎn)，這里3nm都是等效節(jié)點，非實際的物理節(jié)點。2nm（N2）計劃在2025年量產(chǎn)。而下下代則是A16節(jié)點。也就是1.6nm
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  • 傳臺積電邀英偉達AMD博通入股合資公司
    芯東西3月12日消息，據(jù)外媒報道，四位消息人士透露，臺積電已向美國芯片設(shè)計公司英偉達、AMD、博通提出入股一家合資企業(yè)。該合資企業(yè)將運營英特爾的代工廠。
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  • 臺積電發(fā)布了去年Q4財報，產(chǎn)能爆發(fā)跡象明顯
    雖然TSMC（臺積電）早在一月中旬就在法說會上公布了去年Q4的的財務(wù)數(shù)據(jù)，但是詳細(xì)的財報直到上周才在官網(wǎng)公布。我特意下載并整理了數(shù)據(jù)上周日晚上在視頻號直播的時候，我給大家大致講解和分析了一下。今天發(fā)個文章，把圖表貼出來，供更多朋友參考
    臺積電發(fā)布了去年Q4財報，產(chǎn)能爆發(fā)跡象明顯
  • 研報 | 臺積電擴大對美投資至1650億美元，預(yù)計最快2030年實現(xiàn)量產(chǎn)
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，TSMC（臺積電）近日宣布提高在美國的先進半導(dǎo)體制造投資，總金額達1650億美元，若新增的三座廠區(qū)擴產(chǎn)進度順利，預(yù)計最快2030年后才會陸續(xù)進入量產(chǎn)，并于2035年推升TSMC在美國產(chǎn)能至6%，但TSMC于臺灣廠區(qū)的產(chǎn)能占比仍將維持或高于80%。
    研報 | 臺積電擴大對美投資至1650億美元，預(yù)計最快2030年實現(xiàn)量產(chǎn)
  • 臺積電擴大對美投資至1,650億美元，預(yù)計最快2030年實現(xiàn)量產(chǎn)
    TSMC（臺積電）近日宣布提高在美國的先進半導(dǎo)體制造投資，總金額達1,650億美元，若新增的三座廠區(qū)擴產(chǎn)進度順利，預(yù)計最快2030年后才會陸續(xù)進入量產(chǎn)，并于2035年推升TSMC在美國產(chǎn)能至6%，但TSMC于臺灣廠區(qū)的產(chǎn)能占比仍將維持或高于80%。 TrendForce集邦咨詢表示，為應(yīng)對潛在的國際形勢風(fēng)險，2020年TSMC宣布于美國Arizona興建第一座先進制程廠時，便擬定在當(dāng)?shù)卦O(shè)置六座廠區(qū)
  • 歐盟日本巨額補貼半導(dǎo)體企業(yè)：英飛凌、臺積電成焦點
    近日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來兩大重磅消息，歐盟與日本分別對半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)提供大額補貼，旨在推動本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
    歐盟日本巨額補貼半導(dǎo)體企業(yè)：英飛凌、臺積電成焦點
  • 瓜分英特爾：一場改寫全球半導(dǎo)體版圖的“世紀(jì)手術(shù)”
    上周六，知情人士對媒體透露了新的進展。據(jù)悉，英特爾的直接競爭對手臺積電正在與博通進行談判，兩家公司可能考慮將英特爾一分為二進行收購。過去十年，英特爾在先進制程上的連續(xù)失誤堪稱商業(yè)史上最昂貴的錯誤。2015年宣布的10納米制程多次跳票，導(dǎo)致其與臺積電的技術(shù)差距從領(lǐng)先兩年變?yōu)槁浜髢赡辍?/div>
    瓜分英特爾：一場改寫全球半導(dǎo)體版圖的“世紀(jì)手術(shù)”
  • 西門子為臺積電 3DFabric 技術(shù)提供經(jīng)認(rèn)證的自動化設(shè)計流程
    西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與臺積電進一步開展合作，基于西門子先進的封裝集成解決方案，提供經(jīng)過認(rèn)證的臺積電 InFO 封裝技術(shù)自動化工作流程。 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級副總裁 AJ Incorvaia 表示：“西門子與臺積電的合作由來已久，我們很高興合作開發(fā)出一套由 Innovator3D IC 驅(qū)動的、經(jīng)過認(rèn)證的 Xpedition Package Designer 自動化流程，即使面對持
    西門子為臺積電 3DFabric 技術(shù)提供經(jīng)認(rèn)證的自動化設(shè)計流程
  • 晶圓代工廠商財報出爐，臺積電、中芯、華虹2025年如何布局？
    步入2025年，據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)計，晶圓代工行業(yè)在人工智能迅猛發(fā)展的浪潮下，產(chǎn)值有望迎來20%的增長。行業(yè)多方表示，企業(yè)定價策略分化，市場競爭格局愈發(fā)復(fù)雜，一場全新的行業(yè)變革正在拉開帷幕。
    晶圓代工廠商財報出爐，臺積電、中芯、華虹2025年如何布局？
  • 傳美方力推英特爾臺積電合資！臺積電成唯一救命希望？
    2月13日報道，今日，一則供應(yīng)鏈傳言引起熱議——美國政府可能會大舉介入，說服英特爾與臺積電達成合資協(xié)議。這一制造戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變可能會重塑半導(dǎo)體行業(yè)的競爭格局。貝爾德分析師Tristan Gerra在周三發(fā)布的一份報告中援引了“來自亞洲供應(yīng)鏈的討論”，稱美國政府介入以下事宜：臺積電將派遣工程師前往英特爾3nm/2nm晶圓廠，運用臺積電的專業(yè)知識，確保英特爾的晶圓廠和后續(xù)制造項目可行。英特爾的晶圓廠可能會分拆為由臺積電和英特爾共同擁有的新實體，由臺積電運營。新實體可能會獲得美國《芯片法案》的資助。
    傳美方力推英特爾臺積電合資！臺積電成唯一救命希望？
  • 全球晶圓廠，進度如何？
    晶圓廠，作為半導(dǎo)體芯片制造的核心環(huán)節(jié)，一舉一動都牽動著整個科技產(chǎn)業(yè)的神經(jīng)。2024 年，全球晶圓廠領(lǐng)域迎來了諸多新變化，新增數(shù)量成為各界關(guān)注的焦點。究竟去年有多少新晶圓廠拔地而起？它們分布在哪些區(qū)域？又將給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乃至全球經(jīng)濟帶來怎樣的影響？
    全球晶圓廠，進度如何？
  • 臺積電美國又將增設(shè)2座廠
    美國總統(tǒng)特朗普2月9日（當(dāng)?shù)貢r間）宣布將對所有進口到美國的鋼鐵和鋁產(chǎn)品征收25%的關(guān)稅，半導(dǎo)體行業(yè)陷入緊張氣氛。人們擔(dān)心‘半導(dǎo)體關(guān)稅’也將很快公布，因為他上個月31日宣布將在幾個月內(nèi)對鋼鐵、鋁、半導(dǎo)體和藥品等個別產(chǎn)品征收關(guān)稅。
  • 先進封裝，再度升溫
    2024年，先進封裝的關(guān)鍵詞就一個——“漲價”。漲價浪潮已經(jīng)從上半年持續(xù)到年底，2025年大概率還要漲。2024年12月底，臺積電宣布明年繼續(xù)調(diào)漲先進制程、封裝代工價格。原因是AI領(lǐng)域?qū)ο冗M制程和封裝產(chǎn)能的強勁需求。
    先進封裝，再度升溫
  • 2025年2納米晶圓廠全力加速建設(shè)
    ChatGPT之后，DeepSeek橫空出世，助力AI大模型持續(xù)升溫。AI驅(qū)動之下，先進制程芯片需求持續(xù)高漲。當(dāng)前3納米芯片已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，為滿足未來市場對更先進制程芯片的需求，多家廠商積極布局2納米晶圓廠，且目標(biāo)2025年量產(chǎn)/試產(chǎn)。隨著目標(biāo)時間臨近，2納米晶圓廠建設(shè)進入全力加速階段。
    2025年2納米晶圓廠全力加速建設(shè)
  • 臺灣玻璃基板供應(yīng)鏈 | 構(gòu)建以臺積電為盟主的FOPLP江湖
    自2024年第二季起，AMD、英偉達等AI芯片廠積極接洽臺積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進行芯片封裝，帶動業(yè)界對FOPLP技術(shù)的關(guān)注供應(yīng)鏈的消息。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)預(yù)估，2026年TGV玻璃基板各種尺寸的市場需求為每個月10萬片，年產(chǎn)值超過新臺幣200億元。
    臺灣玻璃基板供應(yīng)鏈 | 構(gòu)建以臺積電為盟主的FOPLP江湖
  • 晶圓代工大廠砸42億元擴產(chǎn)
    隨著人工智能、5G 通信、汽車電子、高性能計算等新興技術(shù)的迅猛發(fā)展，市場對于芯片的性能、功耗、集成度等要求日益嚴(yán)苛，促使各大半導(dǎo)體廠商紛紛以前所未有的力度加大在先進封裝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴充上的投入，力求在高端市場占據(jù)一席之地，以滿足終端市場對于先進芯片不斷增長的需求，進而在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中搶占更為有利的戰(zhàn)略位置。近日晶圓代工大廠格芯和臺積電都相繼在先進封裝上發(fā)力，美國商務(wù)部也加大對先進封裝補貼力度。
    晶圓代工大廠砸42億元擴產(chǎn)

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