先進(jìn)封裝

• 臺(tái)積電2025 技術(shù)論壇新聞發(fā)布會(huì)紀(jì)要

  AI 早期主要集中在資料中心（Data Center），如 GPT 模型訓(xùn)練。臺(tái)積電指出：AI 將無(wú)處不在（邊緣 AI、終端設(shè)備、自動(dòng)駕駛、機(jī)器人等）。

  老虎說(shuō)芯

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  06/19 11:15

  臺(tái)積電 先進(jìn)封裝

  
• 三家半導(dǎo)體大廠搶灘HBM與先進(jìn)封裝設(shè)備

  隨著全球人工智能（AI）與高性能計(jì)算（HPC）需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，高帶寬內(nèi)存HBM已成為支撐下一代算力基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵技術(shù)。HBM通過(guò)3D封裝堆疊多層DRAM，并利用硅通孔（TSV）實(shí)現(xiàn)高速互聯(lián)，對(duì)芯片制造與封裝設(shè)備提出了更高要求。在此背景下，全球半導(dǎo)體設(shè)備大廠正積極布局，其中韓美半導(dǎo)體、中微公司、盛美上海近期動(dòng)作頻頻，顯示出在HBM及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的強(qiáng)勁發(fā)力。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  06/12 09:40

  半導(dǎo)體設(shè)備 先進(jìn)封裝

  
• 先進(jìn)封裝定義AI芯片？半導(dǎo)體三巨頭主導(dǎo)權(quán)競(jìng)爭(zhēng)全面展開(kāi)！

  AI芯片競(jìng)速賽正在推動(dòng)三大剛性需求：算力堆疊需要更多裸片集成、散熱成為核心考量、同時(shí)還要嚴(yán)控成本——在此趨勢(shì)下，“先進(jìn)封裝”被從幕后推向臺(tái)前，成為破局的關(guān)鍵。

  張慧娟

  1465

  06/12 08:15

  與非觀察 英特爾
• TGV工藝有幾種孔型？

  學(xué)員問(wèn)：TGV中激光打孔的孔型有幾種？各有什么應(yīng)用？TGV有幾種孔型？常見(jiàn)的是三種孔型。1，沙漏形：中間收窄，兩端大

  TOM聊芯片智造

  714

  06/11 14:27

  先進(jìn)封裝
• 半導(dǎo)體封測(cè)新廠+1，先進(jìn)封裝技術(shù)站上風(fēng)口！

  繼印度半導(dǎo)體工廠獲批之后，鴻海集團(tuán)再次宣布投建封測(cè)廠，此次則瞄準(zhǔn)扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)。5月19日，鴻?？萍技瘓F(tuán)宣布了兩份將在法國(guó)推動(dòng)的合作方案，分別為半導(dǎo)體建廠案和衛(wèi)星領(lǐng)域合作案。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1136

  05/22 10:20

  先進(jìn)封裝 CoWoS封裝

  

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