先進封裝

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  • 半導體產(chǎn)業(yè)競爭加劇，臺積電、英特爾、三星等加速突圍
    全球終端市場仍未全面復(fù)蘇，半導體產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢日趨激烈，與此同時AI驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)需求提升、技術(shù)升級，這一背景下，廠商正加速半導體先進制程與先進封裝等技術(shù)突圍。近期市場傳出新進展：英特爾18A制程進入風險生產(chǎn)階段；Rapidus計劃推出2納米芯片樣品；三星加速推進2nm工藝研發(fā)；臺積電先進制程、先進封裝齊發(fā)力。
    半導體產(chǎn)業(yè)競爭加劇，臺積電、英特爾、三星等加速突圍
  • 四大產(chǎn)品矩陣+為本土客戶量身定制，奧芯明深化本土化進程
    每年的SEMICON China作為半導體行業(yè)一年一度的盛會，匯聚了眾多國內(nèi)外設(shè)備廠商，成為產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)展示創(chuàng)新成果的重要平臺。近年來，隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，大量初創(chuàng)企業(yè)紛紛涌入，希望把握這一波黃金發(fā)展期謀求利好機遇，半導體設(shè)備領(lǐng)域也不例外。然而，由于技術(shù)壁壘、客戶導入、品牌商譽積累等多重挑戰(zhàn)，要在半導體設(shè)備領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟并不容易，尤其對于一家初創(chuàng)公司更是如此。 “我們雖然是一個全新的品牌，
    四大產(chǎn)品矩陣+為本土客戶量身定制，奧芯明深化本土化進程
  • 半導體先進封裝，產(chǎn)能、技術(shù)迎新一輪發(fā)展！
    隨著摩爾定律演進速度逐漸放緩，先進封裝技術(shù)成為半導體產(chǎn)業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵因素。AI大模型效應(yīng)之下，高性能AI芯片以及與之相關(guān)的先進封裝需求大漲，以上因素推動了頭部大廠積極擴產(chǎn)先進封裝產(chǎn)能，近期市場再次傳出臺積電擴產(chǎn)新動態(tài)；與此同時，半導體設(shè)備廠商圍繞先進封裝也在展開布局，SEMICON China 2025期間，北方華創(chuàng)、新凱來等廠商展出了相關(guān)先進封裝技術(shù)方案，引發(fā)極大關(guān)注。
    半導體先進封裝，產(chǎn)能、技術(shù)迎新一輪發(fā)展！
  • 先進封裝交戰(zhàn)正酣，日月光再買新廠擴產(chǎn)！
    隨著AI和高性能計算HPC市場的快速發(fā)展，先進封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。目前，日月光投控、矽格、欣銓等封測廠正全力搶攻先進封裝市場，三星電子和日月光半導體也通過研發(fā)和擴大合作，推進先進封裝技術(shù)升級，成為推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。
    先進封裝交戰(zhàn)正酣，日月光再買新廠擴產(chǎn)！
  • AI爆發(fā)，本土先進封裝如何突破？
    AI芯片是半導體最大的增長點，先進封裝則是制造AI芯片的關(guān)鍵技術(shù)。此前英偉達H100成本約3000美元，而用先進封裝制造的HBM就值2000美元。曾經(jīng)低調(diào)的后道技術(shù)，已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)競爭的焦點。在重重制裁之下，中國先進封裝如何匹配這波人工智能浪潮？
    AI爆發(fā)，本土先進封裝如何突破？
  • AI推動先進封裝需求大增，F(xiàn)OPLP成新寵兒？
    近幾年，AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，有力推動了眾多領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，先進封裝領(lǐng)域便是其中之一。近日，有業(yè)界消息傳出，英偉達因最新的Blackwell架構(gòu)GPU芯片需求強勁，已包下臺積電今年超過七成的CoWoS-L先進封裝產(chǎn)能，預(yù)計出貨量每季環(huán)比增長20%以上?？梢?，今年的先進封裝需求仍將維持在高位，盡管臺積電已經(jīng)在積極投入擴產(chǎn)，但顯然其擴產(chǎn)速度還是跟不上行業(yè)不斷增長的需求，業(yè)界急需探尋新的先進封裝技術(shù)。
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    03/06 12:30
    AI推動先進封裝需求大增，F(xiàn)OPLP成新寵兒？
  • 驕成超聲：突破SiC封裝瓶頸，驅(qū)動國產(chǎn)替代新勢能
    回顧2024年，碳化硅和氮化鎵行業(yè)在多個領(lǐng)域取得了顯著進步，并經(jīng)歷了重要的變化。展望2025年，行業(yè)也將面臨新的機遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局，探索未來的前進方向，行家說三代半與行家極光獎聯(lián)合策劃了
    驕成超聲：突破SiC封裝瓶頸，驅(qū)動國產(chǎn)替代新勢能
  • 1000億美元，臺積電將建3座新晶圓廠+2座先進封裝設(shè)施
    3月4日，臺積電宣布有意增加1000億美元（當前約7288.74億元人民幣）投資于美國先進半導體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠、2座先進封裝設(shè)施，以及1間主要研發(fā)團隊中心。據(jù)悉，臺積電此前在美建設(shè)項目僅包括晶圓廠和設(shè)計服務(wù)中心，此次新投資補充了配套的先進后端制造能力。
    1000億美元，臺積電將建3座新晶圓廠+2座先進封裝設(shè)施

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