先進(jìn)封裝

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  • 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇，臺(tái)積電、英特爾、三星等加速突圍
    全球終端市場仍未全面復(fù)蘇，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢日趨激烈，與此同時(shí)AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求提升、技術(shù)升級，這一背景下，廠商正加速半導(dǎo)體先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝等技術(shù)突圍。近期市場傳出新進(jìn)展：英特爾18A制程進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段；Rapidus計(jì)劃推出2納米芯片樣品；三星加速推進(jìn)2nm工藝研發(fā)；臺(tái)積電先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝齊發(fā)力。
    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇，臺(tái)積電、英特爾、三星等加速突圍
  • 四大產(chǎn)品矩陣+為本土客戶量身定制，奧芯明深化本土化進(jìn)程
    每年的SEMICON China作為半導(dǎo)體行業(yè)一年一度的盛會(huì)，匯聚了眾多國內(nèi)外設(shè)備廠商，成為產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)展示創(chuàng)新成果的重要平臺(tái)。近年來，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，大量初創(chuàng)企業(yè)紛紛涌入，希望把握這一波黃金發(fā)展期謀求利好機(jī)遇，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域也不例外。然而，由于技術(shù)壁壘、客戶導(dǎo)入、品牌商譽(yù)積累等多重挑戰(zhàn)，要在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟并不容易，尤其對于一家初創(chuàng)公司更是如此。 “我們雖然是一個(gè)全新的品牌，
    四大產(chǎn)品矩陣+為本土客戶量身定制，奧芯明深化本土化進(jìn)程
  • 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝，產(chǎn)能、技術(shù)迎新一輪發(fā)展！
    隨著摩爾定律演進(jìn)速度逐漸放緩，先進(jìn)封裝技術(shù)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵因素。AI大模型效應(yīng)之下，高性能AI芯片以及與之相關(guān)的先進(jìn)封裝需求大漲，以上因素推動(dòng)了頭部大廠積極擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能，近期市場再次傳出臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)新動(dòng)態(tài)；與此同時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備廠商圍繞先進(jìn)封裝也在展開布局，SEMICON China 2025期間，北方華創(chuàng)、新凱來等廠商展出了相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)方案，引發(fā)極大關(guān)注。
    半導(dǎo)體先進(jìn)封裝，產(chǎn)能、技術(shù)迎新一輪發(fā)展！
  • 先進(jìn)封裝交戰(zhàn)正酣，日月光再買新廠擴(kuò)產(chǎn)！
    隨著AI和高性能計(jì)算HPC市場的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。目前，日月光投控、矽格、欣銓等封測廠正全力搶攻先進(jìn)封裝市場，三星電子和日月光半導(dǎo)體也通過研發(fā)和擴(kuò)大合作，推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)升級，成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。
    先進(jìn)封裝交戰(zhàn)正酣，日月光再買新廠擴(kuò)產(chǎn)！
  • AI爆發(fā)，本土先進(jìn)封裝如何突破？
    AI芯片是半導(dǎo)體最大的增長點(diǎn)，先進(jìn)封裝則是制造AI芯片的關(guān)鍵技術(shù)。此前英偉達(dá)H100成本約3000美元，而用先進(jìn)封裝制造的HBM就值2000美元。曾經(jīng)低調(diào)的后道技術(shù)，已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)競爭的焦點(diǎn)。在重重制裁之下，中國先進(jìn)封裝如何匹配這波人工智能浪潮？
    AI爆發(fā)，本土先進(jìn)封裝如何突破？
  • AI推動(dòng)先進(jìn)封裝需求大增，F(xiàn)OPLP成新寵兒？
    近幾年，AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，有力推動(dòng)了眾多領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，先進(jìn)封裝領(lǐng)域便是其中之一。近日，有業(yè)界消息傳出，英偉達(dá)因最新的Blackwell架構(gòu)GPU芯片需求強(qiáng)勁，已包下臺(tái)積電今年超過七成的CoWoS-L先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)出貨量每季環(huán)比增長20%以上?？梢姡衲甑南冗M(jìn)封裝需求仍將維持在高位，盡管臺(tái)積電已經(jīng)在積極投入擴(kuò)產(chǎn)，但顯然其擴(kuò)產(chǎn)速度還是跟不上行業(yè)不斷增長的需求，業(yè)界急需探尋新的先進(jìn)封裝技術(shù)。
    AI推動(dòng)先進(jìn)封裝需求大增，F(xiàn)OPLP成新寵兒？
  • 驕成超聲：突破SiC封裝瓶頸，驅(qū)動(dòng)國產(chǎn)替代新勢能
    回顧2024年，碳化硅和氮化鎵行業(yè)在多個(gè)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)步，并經(jīng)歷了重要的變化。展望2025年，行業(yè)也將面臨新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局，探索未來的前進(jìn)方向，行家說三代半與行家極光獎(jiǎng)聯(lián)合策劃了
    驕成超聲：突破SiC封裝瓶頸，驅(qū)動(dòng)國產(chǎn)替代新勢能
  • 1000億美元，臺(tái)積電將建3座新晶圓廠+2座先進(jìn)封裝設(shè)施
    3月4日，臺(tái)積電宣布有意增加1000億美元（當(dāng)前約7288.74億元人民幣）投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠、2座先進(jìn)封裝設(shè)施，以及1間主要研發(fā)團(tuán)隊(duì)中心。據(jù)悉，臺(tái)積電此前在美建設(shè)項(xiàng)目僅包括晶圓廠和設(shè)計(jì)服務(wù)中心，此次新投資補(bǔ)充了配套的先進(jìn)后端制造能力。
    1000億美元，臺(tái)積電將建3座新晶圓廠+2座先進(jìn)封裝設(shè)施
  • DeepSeek帶動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需求爆發(fā)
    2025年初，國內(nèi)AI企業(yè)DeepSeek發(fā)布新一代通用大語言模型，其技術(shù)突破不僅在于算法層面的創(chuàng)新，更引發(fā)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局的深刻變動(dòng)?；趪a(chǎn)算力芯片構(gòu)建的AI系統(tǒng)，正在打破英偉達(dá)等國際巨頭的技術(shù)壟斷，推動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入高速發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇期。
    DeepSeek帶動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需求爆發(fā)
  • 中國大陸凸塊、WLP、2.5D/3D封裝產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)（2025）
    周一發(fā)布了中國大陸的純測試服務(wù)工廠的產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)。今天就順便把先進(jìn)封裝產(chǎn)線資源也梳理發(fā)布一下吧
    中國大陸凸塊、WLP、2.5D/3D封裝產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)（2025）
  • 競爭風(fēng)暴再襲，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝乘勢而上
    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)浪潮中，先進(jìn)封裝成為關(guān)鍵角逐點(diǎn)。當(dāng)前先進(jìn)封裝技術(shù)面臨高互聯(lián)與制程整合難題，各大企業(yè)卻紛紛重金布局，力成、安靠擴(kuò)產(chǎn)，紫光國微、制局半導(dǎo)體等開啟項(xiàng)目，臺(tái)積電、三星等巨頭技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新。先進(jìn)封裝領(lǐng)域正上演著一場關(guān)乎未來科技走向的激烈競賽。
    競爭風(fēng)暴再襲，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝乘勢而上
  • 臺(tái)積電美國又將增設(shè)2座廠
    美國總統(tǒng)特朗普2月9日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）宣布將對所有進(jìn)口到美國的鋼鐵和鋁產(chǎn)品征收25%的關(guān)稅，半導(dǎo)體行業(yè)陷入緊張氣氛。人們擔(dān)心‘半導(dǎo)體關(guān)稅’也將很快公布，因?yàn)樗蟼€(gè)月31日宣布將在幾個(gè)月內(nèi)對鋼鐵、鋁、半導(dǎo)體和藥品等個(gè)別產(chǎn)品征收關(guān)稅。
  • 先進(jìn)封裝，再度升溫
    2024年，先進(jìn)封裝的關(guān)鍵詞就一個(gè)——“漲價(jià)”。漲價(jià)浪潮已經(jīng)從上半年持續(xù)到年底，2025年大概率還要漲。2024年12月底，臺(tái)積電宣布明年繼續(xù)調(diào)漲先進(jìn)制程、封裝代工價(jià)格。原因是AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程和封裝產(chǎn)能的強(qiáng)勁需求。
    先進(jìn)封裝，再度升溫
  • 晶圓代工大廠砸42億元擴(kuò)產(chǎn)
    隨著人工智能、5G 通信、汽車電子、高性能計(jì)算等新興技術(shù)的迅猛發(fā)展，市場對于芯片的性能、功耗、集成度等要求日益嚴(yán)苛，促使各大半導(dǎo)體廠商紛紛以前所未有的力度加大在先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)充上的投入，力求在高端市場占據(jù)一席之地，以滿足終端市場對于先進(jìn)芯片不斷增長的需求，進(jìn)而在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中搶占更為有利的戰(zhàn)略位置。近日晶圓代工大廠格芯和臺(tái)積電都相繼在先進(jìn)封裝上發(fā)力，美國商務(wù)部也加大對先進(jìn)封裝補(bǔ)貼力度。
    晶圓代工大廠砸42億元擴(kuò)產(chǎn)
  • 13大先進(jìn)封裝基地，2025年產(chǎn)能大增
    1月16日，日月光投控旗下矽品精密新的先進(jìn)封裝廠潭科廠正式落成啟用。另外矽品稱2025年還有3座先進(jìn)封裝廠房正在加碼擴(kuò)產(chǎn)中。此外日月光在馬來西亞檳城，中國臺(tái)灣高雄的3座先進(jìn)封裝廠和臺(tái)積電在中國臺(tái)灣建設(shè)的4座先進(jìn)封裝廠，以及中國大陸的華天科技、物元半導(dǎo)體2大先進(jìn)封裝項(xiàng)目，總計(jì)13個(gè)先進(jìn)封裝基地都將在2025年迎來產(chǎn)能最新進(jìn)展，其中多數(shù)項(xiàng)目將在2025年產(chǎn)能大舉釋放。
    13大先進(jìn)封裝基地，2025年產(chǎn)能大增
  • 存儲(chǔ)大廠新廠動(dòng)工，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝戰(zhàn)局激烈
    近日，美國存儲(chǔ)大廠美光科技宣布正式在新加坡動(dòng)工興建全新的HBM先進(jìn)封裝工廠。據(jù)悉，該工廠將是新加坡首個(gè)此類工廠，計(jì)劃于2026年開始運(yùn)營，美光的先進(jìn)封裝總產(chǎn)能將從2027年開始大幅擴(kuò)大，以滿足人工智能增長的需求。該工廠的啟動(dòng)將進(jìn)一步加強(qiáng)新加坡當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)和創(chuàng)新。
    存儲(chǔ)大廠新廠動(dòng)工，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝戰(zhàn)局激烈
  • 半導(dǎo)體設(shè)備市場屢創(chuàng)新高，ASML揭秘背后四大增長動(dòng)力！
    近期，全球光刻機(jī)大廠ASML在“2024 Investor Day Meeting”（2024投資者日）活動(dòng)上，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢進(jìn)行了分享，剖析了推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場的持續(xù)增長的四大關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力：AI服務(wù)器市場的持續(xù)增長（對于先進(jìn)制程的需求）、成熟制程市場的持續(xù)擴(kuò)張、前端3D集成的趨勢、先進(jìn)封裝市場的旺盛需求。
    半導(dǎo)體設(shè)備市場屢創(chuàng)新高，ASML揭秘背后四大增長動(dòng)力！
  • 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點(diǎn)
    經(jīng)歷了2024年的蓄勢與回暖，全球半導(dǎo)體業(yè)界對2025年市場表現(xiàn)呈樂觀預(yù)期。WSTS預(yù)測，2024年全球銷售額將同比增長19.0%，達(dá)到6269億美元。2025年，全球銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到6972億美元，同比增長11.2%。伴隨市場動(dòng)能持續(xù)復(fù)蘇，十大半導(dǎo)體技術(shù)趨勢蓄勢待發(fā)。
    2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點(diǎn)
  • 先進(jìn)封裝技術(shù)解讀 | 英特爾
    集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上只剩下臺(tái)積電（TSMC）、英特爾（Intel）和三星（SAMSUNG）了。那么，這三家的先進(jìn)封裝到底有什么獨(dú)到之處呢？他們?yōu)楹文艹絺鹘y(tǒng)封測廠商，引領(lǐng)先進(jìn)封裝，我們通過三期文章來解讀三家的先進(jìn)封裝技術(shù)。
    先進(jìn)封裝技術(shù)解讀 | 英特爾
  • 又一先進(jìn)封裝項(xiàng)目泡湯
    三星電子預(yù)計(jì)將加快在美國的投資和代工業(yè)務(wù)。這是一項(xiàng)戰(zhàn)略決定，旨在回應(yīng)人們對特朗普第二任期后美國政策也將發(fā)生變化的擔(dān)憂。
    又一先進(jìn)封裝項(xiàng)目泡湯

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