新思科技

• 【IC Glossary】什么是SerDes？

  SerDes是一種功能塊，用于對高速芯片間通信中使用的數(shù)字化數(shù)據(jù)進(jìn)行序列化和反序列化。用于高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）、汽車、移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用的現(xiàn)代片上系統(tǒng)（SoC）都實(shí)現(xiàn)了SerDes，

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  03/27 10:35

  PHY SERDES

  
• 從“萬卡集群”到“十萬卡集群”，需要怎樣的高速互連技術(shù)？

  隨著生成式人工智能功能的日益強(qiáng)大，使得模型訓(xùn)練需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。在這一背景下，任何單一的圖形處理器（GPU）、異構(gòu)處理器（XPU）或其他人工智能加速器，都已難以滿足人工智能工作負(fù)載的龐大計(jì)算需求。

  TechSugar

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  03/26 12:00

  高速互連 萬卡集群

  
• 帶寬提升25%！新思科技40G UCle IP，助力高性能Multi-Die設(shè)計(jì)

  為了確保Multi-Die設(shè)計(jì)成功，通用芯粒互連技術(shù)（UCIe）規(guī)范應(yīng)運(yùn)而生。它通過提升互操作性、降低延遲、實(shí)現(xiàn)異構(gòu)裸片間相互通信等方式，簡化了Multi-Die設(shè)計(jì)中的Die-to-Die連接。

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  703

  02/18 11:20

  UCIe Multi-Die
• 2025年，Multi-Die技術(shù)將被50%新型 HPC芯片所采用

  過去幾十年來，單片芯片一直是推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的主力。但就像工業(yè)革命期間，役畜被更高效強(qiáng)大的機(jī)器所取代一樣，半導(dǎo)體行業(yè)如今也處于類似變革的階段。Multi-Die和基于小芯片的設(shè)計(jì)，即將多個(gè)專用芯片集成在單個(gè)封裝中或?qū)⒓呻娐反怪倍询B，有望帶來比單片芯片更高的性能和靈活性，能夠滿足高性能計(jì)算（HPC）以及AI驅(qū)動(dòng)的工作負(fù)載對處理能力永無止境的需求。但是，要開發(fā)這些先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)，需要極其雄厚的資金和前沿的研發(fā)能力。

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  02/17 16:45

  HPC芯片 Multi-Die
• RISC-V+DSP：嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新的超級組合！

  人工智能、自動(dòng)駕駛汽車等技術(shù)正迅速發(fā)展，市場對定制可擴(kuò)展處理器的需求也隨之不斷攀升。RISC-V開放標(biāo)準(zhǔn)指令集架構(gòu)（ISA）以其模塊化設(shè)計(jì)和協(xié)作社區(qū)，引領(lǐng)了處理器設(shè)計(jì)新潮流，助力實(shí)現(xiàn)技術(shù)愿景。相應(yīng)的，機(jī)器組件、URL、HTML和HTTP互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議等基礎(chǔ)構(gòu)件的標(biāo)準(zhǔn)也正隨著技術(shù)創(chuàng)新而加速發(fā)展。標(biāo)準(zhǔn)RISC-V ISA使開發(fā)者能夠創(chuàng)建高效的處理器，同時(shí)節(jié)省軟件開發(fā)時(shí)間，從而加快上市步伐。

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  1702

  02/11 12:10

  RISC-V dsp

  
• 如何加快數(shù)十億門級低功耗SoC驗(yàn)證？

  數(shù)字社會(huì)，似乎人人都離不開智能手機(jī)。如今的智能手機(jī)不僅功能五花八門、支持多任務(wù)處理，還有較長的續(xù)航時(shí)間，這表明移動(dòng)設(shè)備開發(fā)者在電源管理方面謹(jǐn)慎地做了權(quán)衡。如今手機(jī)中的芯片通常具有數(shù)十億個(gè)門，超過2000萬行代碼以及數(shù)百個(gè)電源域。要讓這樣的設(shè)備在能效表現(xiàn)上保持最佳水平，需要找到合適的平衡點(diǎn)。

  新思科技

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  01/26 09:50

  機(jī)器學(xué)習(xí) 低功耗

  
• 2025科技前瞻：從芯片到系統(tǒng)的創(chuàng)新破局之匙

  2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在機(jī)遇與挑戰(zhàn)中加速前行。一方面，人工智能應(yīng)用呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇，但也對芯片的計(jì)算能力和性能提出了更為嚴(yán)苛的要求；另一方面，隨著半導(dǎo)體技術(shù)向埃米級工藝節(jié)點(diǎn)與萬億晶體管集成度邁進(jìn)，開發(fā)者們面臨著芯片復(fù)雜性急劇上升、生產(chǎn)力遭遇瓶頸以及芯片與系統(tǒng)融合等諸多難題。

  TechSugar

  1057

  01/23 11:13

  新思科技Synopsys EDA產(chǎn)業(yè)

  
• 如何利用業(yè)界首發(fā)的超以太網(wǎng)和UALink IP，高效互連技術(shù)擴(kuò)展HPC和AI加速器生態(tài)系統(tǒng)

  任何單個(gè)GPU、XPU或其他AI加速器都無法滿足AI工作負(fù)載的巨大計(jì)算需求。為了滿足這一需求，需要成千上萬個(gè)，甚至不久的將來可能需要數(shù)十萬個(gè)這樣的加速器協(xié)同工作，共同分擔(dān)處理負(fù)載。

  新思科技

  1310

  01/07 10:50

  以太網(wǎng) HPC

  
• 芯片設(shè)計(jì)一次成功的關(guān)鍵：從架構(gòu)階段就開始驗(yàn)證

  想成功設(shè)計(jì)芯片，就得在SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)初期就用上芯片驗(yàn)證和虛擬原型技術(shù)，并一直用到最后。接下來，讓我們了解SoC驗(yàn)證和虛擬原型的關(guān)鍵知識(shí)，保證首次設(shè)計(jì)就能做出好芯片。

  新思科技

  1704

  2024/12/04

  芯片設(shè)計(jì) SoC驗(yàn)證

  
• AI、數(shù)字孿生與青少年教育如何影響芯片設(shè)計(jì)的未來

  雖然是進(jìn)博會(huì)“新生”，但作為從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者之一，新思科技的展臺(tái)可能是單位面積科技含量最高的區(qū)域了。為什么這么說？這是因?yàn)橄冗M(jìn)集成電路工藝是全球精密制造的皇冠，目前最先進(jìn)的3納米工藝，已經(jīng)可以在一平方毫米的面積上集成2.16億個(gè)晶體管（臺(tái)積電N3E工藝），到2納米時(shí)，晶體管密度更有望提升到2.5億個(gè)/平方毫米以上，毫無疑問，半導(dǎo)體工藝是當(dāng)前精密制造領(lǐng)域技術(shù)密度最高的領(lǐng)域，而半導(dǎo)體先進(jìn)工藝的實(shí)現(xiàn)，不僅需要最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造產(chǎn)線，也離不開EDA工具與IP。

  TechSugar

  1870

  2024/11/28

  AI 芯片設(shè)計(jì)

  
• 新思科技助力Linux基金會(huì)識(shí)別全球使用最廣泛的開源應(yīng)用庫 最新開源普查報(bào)告發(fā)布

  新思科技《2021年開源安全和風(fēng)險(xiǎn)分析》報(bào)告（OSSRA）表明商業(yè)軟件中易受攻擊、過期及廢棄的開源組件數(shù)量呈上升趨勢。其中，97％經(jīng)過審計(jì)的金融服務(wù)/金融科技行業(yè)代碼庫包含開源，而且超過60％的代碼庫存在漏洞。

  與非網(wǎng)編輯

  203

  2022/04/14

  Linux 網(wǎng)絡(luò)安全

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