壁仞科技

• 上海GPU獨(dú)角獸，IPO前再融資

  近日，上海市國(guó)投先導(dǎo)基金發(fā)布公告，上海國(guó)投先導(dǎo)人工智能產(chǎn)業(yè)母基金聯(lián)合領(lǐng)投國(guó)內(nèi)GPU芯片企業(yè)壁仞科技，數(shù)家知名投資機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本跟投。

  張通社

  620

  03/17 09:55

  GPU芯片 壁仞科技

  
• 估值超155億！壁仞科技IPO前再融資，上海國(guó)投先導(dǎo)AI母基金領(lǐng)投

  3月11日晚間，“上海國(guó)投先導(dǎo)基金”微信公眾號(hào)宣布，上海國(guó)投先導(dǎo)人工智能產(chǎn)業(yè)母基金聯(lián)合領(lǐng)投國(guó)內(nèi)大算力芯片領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)——壁仞科技，數(shù)家知名投資機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本跟投。

  芯智訊

  702

  03/12 12:55

  GPU IPO

  
• 國(guó)內(nèi)9家未上市GPU公司分析，我找到了“中國(guó)英偉達(dá)”

  在全球 AI 高性能芯片市場(chǎng)中，英偉達(dá)的芯片產(chǎn)品采用最前沿半導(dǎo)體工藝和創(chuàng)新 GPU 架構(gòu)保持行業(yè)的領(lǐng)先地位。目前，英偉達(dá)的 A100 芯片在主流 AI 大模型訓(xùn)練中占據(jù)重要市場(chǎng)份額，H100 雖性能強(qiáng)勁但被各種限制。AI 高性能芯片未來(lái)將不斷迭代升級(jí)，持續(xù)推動(dòng)大模型性能和能力的持續(xù)提升。 在國(guó)內(nèi)，AI 高性能芯片近年來(lái)發(fā)展速度加快。其中，華為昇騰主要包括 310 和 910 兩款主力芯片，其中昇騰

  王兵

  2.2萬(wàn)

  01/08 12:00

  GPU 與非研究院

  
• 壁仞將赴港IPO&港股上市規(guī)則解析！

  前面有說(shuō)到黑芝麻智能在6月30向港交所提交了上市申請(qǐng)書，聯(lián)席保薦人為中金公司和華泰金融控股。如果成功上市，將成為國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛芯片第一股，而且黑芝麻智能是2023年3月港交所第18C章規(guī)則正式生效以來(lái)，第一家以此規(guī)則正式遞交A-1上市文件的公司。

  芯之路

  4297

  2023/07/25

  IPO

  
• 壁立萬(wàn)仞，靠熱度還是持久度？

  8月9日，壁仞科技在上海發(fā)布首款通用GPU芯片BR100，創(chuàng)出全球算力紀(jì)錄，16位浮點(diǎn)算力達(dá)到1000T以上、8位定點(diǎn)算力達(dá)到2000T以上，單芯片峰值算力達(dá)到PFLOPS級(jí)別。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  719

  2022/08/22

  壁仞科技
• 深度丨壁仞科技：用7nm叫板4nm的硬件底氣

  在一個(gè)對(duì)壁仞科技最為關(guān)鍵的節(jié)點(diǎn)期，與上海封控同一時(shí)間的3月31日，壁仞第一款通用GPU芯片BR100系列點(diǎn)亮成功。

  AI芯天下

  1183

  2022/08/18

  AI芯片 CXL
• 創(chuàng)出全球算力紀(jì)錄，壁仞科技發(fā)布首款通用GPU芯片

  今天，國(guó)產(chǎn)芯片迎來(lái)重大突破，壁仞科技在上海發(fā)布首款通用GPU芯片BR100，創(chuàng)出全球算力紀(jì)錄，16位浮點(diǎn)算力達(dá)到1000T以上、8位定點(diǎn)算力達(dá)到2000T以上，單芯片峰值算力達(dá)到PFLOPS級(jí)別。 BR100的正式發(fā)布，標(biāo)志著中國(guó)企業(yè)第一次打破了此前一直由國(guó)際巨頭保持的通用GPU全球算力紀(jì)錄。 除了廣受關(guān)注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技還正式發(fā)布了自主原創(chuàng)架構(gòu)——壁立仞、創(chuàng)造全球性能紀(jì)錄的OAM服務(wù)器——海玄，以及OAM

  與非網(wǎng)編輯

  821

  2022/08/10

  GPU PCIE
• 國(guó)產(chǎn)最強(qiáng)通用GPU來(lái)了！770億顆晶體管，八大核心特性揭秘

  8月9日?qǐng)?bào)道，上海GPU獨(dú)角獸企業(yè)壁仞科技推出首款面向云端人工智能（AI）訓(xùn)練及推理的通用GPU算力產(chǎn)品BR100系列，其旗艦產(chǎn)品的峰值算力超過(guò)了英偉達(dá)目前在售的旗艦計(jì)算產(chǎn)品A100 GPU的3倍。

  芯東西

  1235

  2022/08/10

  GPU 壁仞科技
• 【資訊】DSP芯片提供商中科本原完成億元A輪融資

  DSP芯片提供商中科本原完成億元A輪融資；壁仞科技啟動(dòng)新產(chǎn)品線，國(guó)產(chǎn)圖形GPU賽道迎來(lái)“種子選手”；三星大力布局芯片上游 2.38億美元投向設(shè)備、原材料中型公司；OPPO投資靈明光子，布局dToF傳感芯片

  AI芯天下

  155

  2021/09/07

  OPPO DSP芯片
• 壁仞科技啟動(dòng)新產(chǎn)品線，國(guó)產(chǎn)圖形GPU賽道迎來(lái)“種子選手”

  通用智能芯片初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技今日宣布，在包括人工智能訓(xùn)練和推理的通用計(jì)算產(chǎn)品線之外，正式啟動(dòng)圖形GPU新產(chǎn)品線研發(fā)，為更多的應(yīng)用場(chǎng)景提供具有強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)產(chǎn)通用算力產(chǎn)品。

  與非網(wǎng)編輯

  158

  2021/09/06

  人工智能 GPU
• 重磅：前AMD全球副總裁李新榮先生加入壁仞科技

  壁仞科技近日正式宣布，李新榮（Allen Lee）先生加入壁仞科技，出任聯(lián)席CEO，專注組織，管理及產(chǎn)品設(shè)計(jì)端。李新榮先生的加入將會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)壁仞科技的團(tuán)隊(duì)實(shí)力。

  與非網(wǎng)編輯

  197

  2021/08/16

  GPU 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
• 兩大人工智能芯片企業(yè)近期完成融資

  隨著深度學(xué)習(xí)算法快速迭代和人工智能應(yīng)用走向行業(yè)縱深，應(yīng)用前景向好的人工智能芯片企業(yè)仍在持續(xù)成為優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，受到資本青睞。

  與非網(wǎng)記者

  182

  2020/10/13

  人工智能 芯片

正在努力加載...