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3月11日晚間，“上海國(guó)投先導(dǎo)基金”微信公眾號(hào)宣布，上海國(guó)投先導(dǎo)人工智能產(chǎn)業(yè)母基金聯(lián)合領(lǐng)投國(guó)內(nèi)大算力芯片領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)——壁仞科技，數(shù)家知名投資機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本跟投。
資料顯示，2024年7月22日，上海正式簽約發(fā)布集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)母基金，總規(guī)模約890億元，上海國(guó)投公司為母基金管理人。其中，人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)母基金主體就是上海國(guó)投先導(dǎo)人工智能私募投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）規(guī)模為225億元，重點(diǎn)投向智能芯片、智能軟件、自動(dòng)駕駛、智能機(jī)器人等領(lǐng)域。
“上海國(guó)投先導(dǎo)基金”表示，“國(guó)投先導(dǎo)人工智能基金堅(jiān)持投早、投小、投硬、投長(zhǎng)期，通過生態(tài)投資，支持原創(chuàng)性技術(shù)創(chuàng)新和推進(jìn)AI與產(chǎn)業(yè)的深度融合，實(shí)現(xiàn)人工智能產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈等功能。本次聯(lián)合領(lǐng)投壁仞科技，不僅在資本層面耐心加持，未來將在技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)業(yè)賦能、生態(tài)鏈接等方面深化資源協(xié)同，彰顯了上海加速構(gòu)建全國(guó)產(chǎn)自主可控智能算力體系的決心，以國(guó)芯國(guó)用夯實(shí)AI產(chǎn)業(yè)根基，以生態(tài)協(xié)同打造全球競(jìng)爭(zhēng)力?！?/p>
雖然上海國(guó)投先導(dǎo)基金并未披露壁仞科技最新一輪融資規(guī)模，以及跟投的機(jī)構(gòu)是名稱，但是據(jù)猜測(cè)，該輪融資的規(guī)?？赡転閿?shù)億元人民幣，而且這有可能也是壁仞科技IPO（首次公開募股）上市前的最后一輪融資。
壁仞科技壁礪系列GPU已量產(chǎn)落地
官網(wǎng)資料顯示，壁仞科技創(chuàng)立于2019年9月9日，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺(tái)，同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計(jì)算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理等多個(gè)領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破。
2022年8月9日，壁仞科技發(fā)布首款通用GPU芯片BR100、自主原創(chuàng)架構(gòu)壁立仞、OAM服務(wù)器海玄，以及OAM模組壁礪100，PCIe板卡產(chǎn)品壁礪104，自主研發(fā)的BIRENSUPA軟件平臺(tái)。據(jù)介紹，BR100芯片創(chuàng)出全球算力紀(jì)錄（其INT8算力達(dá)2048 TOPS，BF16算力達(dá)1024 TFLOPS，TF32＋算力達(dá)512 TFLOPS，F(xiàn)P32算力達(dá)256 TFLOPS），峰值算力達(dá)到國(guó)際廠商在售旗艦產(chǎn)品3倍以上，創(chuàng)下國(guó)內(nèi)互連帶寬紀(jì)錄，還是國(guó)內(nèi)率先采用Chiplet技術(shù)、率先采用新一代主機(jī)接口PCIe 5.0、率先支持CXL互連協(xié)議的通用GPU芯片。
2023年10月，美國(guó)拜登政府正式出臺(tái)一系列新的限制措施，包括限制向中國(guó)出口更先進(jìn)的人工智能（AI）芯片和半導(dǎo)體設(shè)備，并將包括壁仞科技及其子公司在內(nèi)的13家中企列入了實(shí)體清單。由此也給壁仞科技后續(xù)的發(fā)展帶來了一些困難。
據(jù)壁仞科技介紹，其首款國(guó)產(chǎn)高端通用GPU壁礪系列已量產(chǎn)落地。壁仞科技官網(wǎng)目前展示了四款硬件產(chǎn)品：壁礪106M（模組，峰值功耗400W）、壁礪106B（加速卡，峰值功耗300W）、壁礪106C（加速卡，峰值功耗150W）和壁礪110E（推理加速卡，峰值功耗66W）產(chǎn)品，這些產(chǎn)品主要針對(duì)人工智能訓(xùn)練及推理應(yīng)用。不過，具體參數(shù)并未列出。此外，壁仞科技還擁有配套的BIRENSUPA軟件開發(fā)平臺(tái)。
在2024全球AI芯片峰會(huì)上，壁仞科技還首次公布了其自主原創(chuàng)的異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案，異構(gòu)協(xié)同通信效率大于98%、端到端訓(xùn)練效率90-95%，從而突破了大模型異構(gòu)算力孤島難題。該方案突破了大模型異構(gòu)算力孤島難題，實(shí)現(xiàn)了中國(guó)在異構(gòu)多GPU芯片算力訓(xùn)練技術(shù)領(lǐng)域的首次突破。
在今年2月初，DeepSeek -R1火爆全網(wǎng)之時(shí)，壁仞科技的AI算力平臺(tái)也正式上線 DeepSeek R1 蒸餾模型推理服務(wù)（支持1.5B-70B全系列模型）。隨后壁仞科技還聯(lián)合中興通訊、浙江大學(xué)上海高等研究院和一驀科技共同打造了基于DeepSeek大模型的智海AI教育一體機(jī)。
在3月初，在阿里正式發(fā)布性能媲美DeepSeek-R1的推理模型QwQ-32B之后，壁仞科技也聯(lián)合生態(tài)合作伙伴共同推出QWQ-32B大模型一體機(jī)。
估值已超155億
作為國(guó)產(chǎn)GPU“獨(dú)角獸”企業(yè)，壁仞科技自2019年9月成立以來，就一直備受資本追捧。
官網(wǎng)資料顯示，壁仞科技在2020年6月完成A輪融資，總額達(dá)11億元人民幣；2020年8月完成Pre-B輪融資，累計(jì)融資近20億元人民幣；2021年3月，完成B輪融資，累計(jì)融資額超47億元人民幣，這距離壁仞科技成立以來，也才僅有18個(gè)月的時(shí)間。
另外天眼查信息顯示，2023年1月，壁仞科技完成了C輪融資；2023年7月，壁仞科技完成了C+輪融資。但是這兩輪融資的具體金額并未披露。不過即便這兩輪融資均只有數(shù)億元人民幣，壁仞科技的累計(jì)融資金額也應(yīng)該早已超過了50億元人民幣。
2023年12月，還曾有媒體爆料稱，壁仞科技獲得了廣州政府支持的投資機(jī)構(gòu)約20億元人民幣（約2.8億美元）的投資，為壁仞科技提供足夠的資金以維持運(yùn)營(yíng)。不過該輪融資消息后續(xù)并未被證實(shí)。
從壁仞科技的投資方來看，包括啟明創(chuàng)投、IDG資本、華登中國(guó)，平安集團(tuán)、高瓴創(chuàng)投、格力創(chuàng)投、松禾資本、云暉資本、國(guó)盛資本、招商局資本等眾多知名機(jī)構(gòu)。
根據(jù)此前胡潤(rùn)百富獨(dú)角獸排行榜顯示，壁仞科技估值達(dá)155億元。
此次，壁仞科技再度獲得上海三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)母基金的人工智能產(chǎn)業(yè)母基金的投資，無疑將進(jìn)一步推動(dòng)壁仞科技估值的提升。
計(jì)劃赴港IPO？
公開資料顯示，壁仞科技大概在2024年初就完成了股改，并成立了董事會(huì)。隨后在2024年9月，壁仞科技在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為國(guó)泰君安。
雖然壁仞科技此前計(jì)劃在科創(chuàng)板IPO，但是在今年2月，業(yè)內(nèi)又傳出消息稱，壁仞科技正考慮在香港進(jìn)行IPO，知情人士表示，壁仞科技可能尋求在IPO中籌集約3億美元資金。不過，該消息目前也尚未得到證實(shí)。
編輯：芯智訊-浪客劍
