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    • 拿下全球MCU市場(chǎng)第一
    • 持續(xù)強(qiáng)化氮化鎵與碳化硅布局
    • 在未來兩年內(nèi),英飛凌的AI營(yíng)收將超過10億歐元
    • 助力人形機(jī)器人智能化、高效化和輕量化
    • 英飛凌的本土化
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英飛凌高管專訪:詳解GaN/SiC/AI/機(jī)器人布局與中國(guó)本土化發(fā)展!

03/31 10:50
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今年3月中旬,英飛凌在深圳召開了?“2025?英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)”。期間,英飛凌科技全球高級(jí)副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人潘大偉,英飛凌科技副總裁、英飛凌科技消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)市場(chǎng)營(yíng)銷負(fù)責(zé)人劉偉接受了包括芯智訊的專訪,介紹了英飛凌在氮化鎵、碳化硅AI、機(jī)器人等領(lǐng)域的布局,以及英飛凌的在中國(guó)的本土化發(fā)展。

拿下全球MCU市場(chǎng)第一

自2015年以來,英飛凌的MCU業(yè)務(wù)平均每年增長(zhǎng)達(dá)13.0%,而整個(gè)市場(chǎng)的年增長(zhǎng)率為4.0%。繼2023年首次成為全球第一大汽車微控制器(MCU)供應(yīng)商之后,2024年英飛凌更是拿下整個(gè)MCU市場(chǎng)的全球第一寶座。

根據(jù)Omdia的最新研究,2024年的MCU市場(chǎng)總銷售額為224億美元(2023年為280億美元),英飛凌的市場(chǎng)份額達(dá)到21.3%,較2023年的17.8%增長(zhǎng)了3.5個(gè)百分點(diǎn),同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球MCU市場(chǎng)拔得頭籌,成為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。

“這對(duì)我們來說是一個(gè)非常重要的里程碑。這次,英飛凌不只是在汽車MCU方面,而是在全球整體微控制器市場(chǎng)中躍居全球第一?!庇w凌科技全球高級(jí)副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人潘大偉非常自豪地說道。

MCU是許多應(yīng)用的核心,從實(shí)現(xiàn)環(huán)保、安全和智能的汽車系統(tǒng),到改變?nèi)藗內(nèi)粘I?、工作與互動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,以及推動(dòng)生產(chǎn)力發(fā)展的工業(yè)機(jī)械。英飛凌通過多個(gè)成熟的MCU產(chǎn)品系列滿足了這些應(yīng)用的需求,包括AURIX?、TRAVEO?、PSOC?、XMC?和安全MCU。

在此次?“2025?英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)”上,英飛凌還推出了全新的PSOC? Control C3 MCU,可以實(shí)現(xiàn)電機(jī)和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的實(shí)時(shí)控制。

據(jù)介紹,PSOC? Control C3 MCU基于Arm? Cortex?-M33的最新高性能微控制器(MCU)系列產(chǎn)品,具有實(shí)時(shí)控制功能和差異化控制外圍元件,頻率最高可達(dá)180 MHz。在ModusToolbox?系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具和軟件的支持下,這款綜合全面的解決方案使開發(fā)人員能夠輕松創(chuàng)建高性能、高效率、高可靠性且安全的電機(jī)控制和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。無論是在家用電器、智能家居,還是在光伏逆變器等應(yīng)用中,PSOC? Control C3都能提供卓越的性能和可靠性。

持續(xù)強(qiáng)化氮化鎵與碳化硅布局

除了在MCU市場(chǎng)取得了領(lǐng)導(dǎo)地位之外,英飛凌在近年來持續(xù)火爆的氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等能夠極大提升能源效率、降低碳排放的第三代半導(dǎo)體技術(shù)上也有著深厚的布局。

特別是隨著AI數(shù)據(jù)中心算力和能源需求的快速增長(zhǎng),市場(chǎng)愈發(fā)需要能夠處理AI服務(wù)器相關(guān)巨大負(fù)載的先進(jìn)解決方案。過往電源供應(yīng)器的輸出功率為3.3 kW,現(xiàn)在正向著5.5 kW發(fā)展,預(yù)計(jì)未來將達(dá)到12 kW或更高。使用GaN可以提高AI數(shù)據(jù)中心的功率密度,對(duì)于在有限的機(jī)架空間內(nèi)可提供的算力將有直接的影響。除了GaN具有明顯的優(yōu)勢(shì)。另一方面,將其與Si和SiC搭配使用才是滿足AI數(shù)據(jù)中心要求,并在效率、功率密度和系統(tǒng)成本之間實(shí)現(xiàn)綜合權(quán)衡的理想選擇。

潘大偉告訴芯智訊,碳化硅的主要優(yōu)勢(shì)在于,其能夠非常適合在大功率應(yīng)用方面發(fā)揮它的能力。而氮化鎵則是在適合在高頻的情況下來發(fā)揮它的潛力。目前,在AI服務(wù)器領(lǐng)域,碳化硅、氮化鎵的應(yīng)用已經(jīng)非常的普及。比如,在于不同的PSU(Power supply unit)的功率等級(jí)下,包括2.2 KW,4.6KW,5.2KW、5.5KW等,英飛凌有不同的產(chǎn)品組合,可以給客戶提供不同的解決方案。“在這些PSU的制造商里面,我們都有不同的客戶選擇了硅和SiC或者是硅和GaN不同的解決方案組合。”

“碳化硅在面向大功率的應(yīng)用方面,目前更有優(yōu)勢(shì)。而當(dāng)需要做非常小型化的設(shè)計(jì)的時(shí)候,這就需要一個(gè)高功率密度的設(shè)計(jì),意味著需要一個(gè)高頻的設(shè)計(jì),在這方面氮化鎵是有非常大的優(yōu)勢(shì)的。在服務(wù)器里面,大家看到整個(gè)數(shù)據(jù)中心的機(jī)架(rack)的供應(yīng)鏈鏈條是比較長(zhǎng)的,從比較高壓的電源進(jìn)來,一直到服務(wù)器主板上使用的電源,其實(shí)在每個(gè)鏈條里面都會(huì)有SiC或者是GaN的器件應(yīng)用機(jī)會(huì)。因?yàn)檎麄€(gè)鏈條的各個(gè)環(huán)節(jié)需要的電源功率是越來越大,對(duì)于功率密度的要求也是越來越高。像是PSU的功率密度會(huì)達(dá)到100W/in3?等等,甚至更高量級(jí)的這樣一個(gè)理念。所以,需要有不同的組合來解決客戶的一些痛點(diǎn)?!眲ミM(jìn)一步對(duì)芯智訊解釋道。

在邊緣終端側(cè),英飛凌指出,GaN可為終端客戶的應(yīng)用帶來顯著優(yōu)勢(shì),包括提高能效表現(xiàn)、縮小尺寸、減輕重量和降低總體成本。比如在家電市場(chǎng),由于洗衣機(jī)、烘干機(jī)、冰箱和水泵/熱泵等應(yīng)用需要達(dá)到更高的能效等級(jí),因此英飛凌預(yù)計(jì)GaN將達(dá)成快速發(fā)展。例如:在800 W應(yīng)用中,GaN可使能效提高2%,從而幫助制造商實(shí)現(xiàn)A級(jí)能效。

電動(dòng)汽車市場(chǎng),GaN和SiC則都有廣泛的應(yīng)用。根據(jù)英飛凌的研究,基于GaN的電動(dòng)車車載充電器和DC-DC轉(zhuǎn)換器將有助于更高的充電效率、功率密度和材料永續(xù)性,而且正向20?kW以上的系統(tǒng)轉(zhuǎn)型。SiC則通過支持更高功率、在極端條件下表現(xiàn)出高可靠性和穩(wěn)健性以及實(shí)現(xiàn)更小的設(shè)計(jì),徹底改變了大功率應(yīng)用。英飛凌的?SiC?產(chǎn)品讓客戶能夠?yàn)殡妱?dòng)汽車、快速充電站和鐵路運(yùn)輸以及可再生能源系統(tǒng)和AI數(shù)據(jù)中心等開發(fā)節(jié)能解決方案。與此同時(shí),GaN與高階SiC解決方案的組合也可以共同實(shí)現(xiàn)更加高效的400 V和800 V電動(dòng)車系統(tǒng)牽引逆變器,增加電動(dòng)汽車的行駛里程。

在機(jī)器人市場(chǎng),由于GaN材料能夠提升設(shè)計(jì)的緊湊性,預(yù)計(jì)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)將于2025年起廣泛采用GaN,這將推動(dòng)送貨無人機(jī)、護(hù)理機(jī)器人和人形機(jī)器人的發(fā)展。而隨著機(jī)器人技術(shù)與自然語言處理、電腦視覺等先進(jìn)AI技術(shù)的融合,GaN也將提供實(shí)現(xiàn)精簡(jiǎn)、高性能設(shè)計(jì)所需的效率。例如:將逆變器整合在馬達(dá)機(jī)箱內(nèi),既無需使用逆變器散熱片,同時(shí)又能減少每個(gè)關(guān)節(jié)/軸的線纜,并簡(jiǎn)化EMC設(shè)計(jì)。

在此次?“2025?英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)”上,英飛凌也首次在國(guó)內(nèi)展示了兩款突破性技術(shù)——300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓。同時(shí),英飛凌還推出了新一代中壓CoolGaN??半導(dǎo)體器件:具備出色的性能、更高的功率密度和高可靠性,可以將系統(tǒng)效率提升至96%,同時(shí)有助于降低能耗與運(yùn)營(yíng)成本。該系列半導(dǎo)體器件能夠助力中壓電機(jī)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更小的尺寸,為電信和數(shù)據(jù)中心提供更高的效率,在音頻應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更高的功率密度、更輕量級(jí)的系統(tǒng)和更佳的音頻性能。

英飛凌進(jìn)一步強(qiáng)調(diào),為了解決在成本和可擴(kuò)展性方面的挑戰(zhàn),英飛凌正進(jìn)一步增加對(duì)GaN研發(fā)的投入。憑借豐富的產(chǎn)品和IP組合、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),以及12英寸GaN晶圓制造和雙向開關(guān)(BDS)晶體管等前沿創(chuàng)新技術(shù),英飛凌正以包括GaN在內(nèi)的所有相關(guān)半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ),鞏固自身在推動(dòng)低碳化和數(shù)字化方面的領(lǐng)先地位。

此外,英飛凌近期還通過官網(wǎng)宣布,其在?200?毫米(8英寸)碳化硅?(SiC)?路線圖上取得了重大進(jìn)展,已于?2025?年第一季度向客戶發(fā)布首批基于先進(jìn)?200?毫米?SiC?技術(shù)的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品在奧地利菲拉赫生產(chǎn),為可再生能源、鐵路運(yùn)輸和電動(dòng)汽車等高壓應(yīng)用提供一流的?SiC?功率技術(shù)。同時(shí),英飛凌位于馬來西亞居林的制造基地也將從?150?毫米(6英寸)晶圓向更大、更高效的?200?毫米直徑晶圓的過渡正在全面推進(jìn)。新建的?Module 3?即將根據(jù)市場(chǎng)需求開始大批量生產(chǎn)。

值得注意的是,英飛凌在碳化硅市場(chǎng)取得了成功,2024財(cái)年,英飛凌的碳化硅業(yè)務(wù)總營(yíng)收為6.5億歐元,同比增長(zhǎng)超過30%,明顯超過市場(chǎng)的平均增幅,進(jìn)一步提升了市場(chǎng)份額。英飛凌預(yù)測(cè),到2025財(cái)年,其碳化硅業(yè)務(wù)將以低雙位數(shù)百分比(10%~30%)的速度繼續(xù)增長(zhǎng)。

在未來兩年內(nèi),英飛凌的AI營(yíng)收將超過10億歐元

眾所周知,近年來隨著人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展以及相關(guān)應(yīng)用的快速落地,推動(dòng)了對(duì)于AI芯片以及與AI數(shù)據(jù)中心相關(guān)需求的爆發(fā),英偉達(dá)AMD、博通、SK海力士等芯片大廠均從中大為獲益。

對(duì)于英飛凌來說,AI需求也推動(dòng)了其消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。潘大偉指出,AI的發(fā)展需要強(qiáng)大的算力支撐,而算力的提升又依賴于高效的電力系統(tǒng)。如何在提升性能與算力的同時(shí)降低電源能耗,這正是英飛凌的專業(yè)所在。英飛凌在這方面有非常多的經(jīng)驗(yàn)。

具體來說,AI算力的提升需要強(qiáng)大的電力支持,而英飛凌在電源管理領(lǐng)域擁有領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。比如,英飛凌的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品能夠顯著提高能源轉(zhuǎn)換效率,降低系統(tǒng)功耗,從而為AI硬件(如GPU、TPU和AI加速器)提供穩(wěn)定、高效的電力支持;英飛凌還擁有高密度、高可靠性的電源解決方案,在AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心對(duì)算力需求的激增的情況下,可以幫助客戶在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的功率輸出,滿足AI基礎(chǔ)設(shè)施的嚴(yán)苛需求。

潘大偉指出,在AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,英飛凌與行業(yè)主要的產(chǎn)業(yè)鏈伙伴均展開了合作,包括GPU、TPU、CPU廠商,以及PSU(Power Supply Unit)、BBU(Battery Backup Unit,電池備份單元)等相關(guān)系統(tǒng)廠商。AI數(shù)據(jù)中心的每一臺(tái)AI服務(wù)器機(jī)架里面用到的英飛凌半導(dǎo)體器件數(shù)量不少,隨著眾多云服務(wù)提供商(Cloud Service Provide,CPS)在AI服務(wù)器上投入的資源越來越多,已經(jīng)超過了傳統(tǒng)服務(wù)器的背景下,英飛凌也將直接從中受益。

特別是隨著AI服務(wù)器性能的持續(xù)提升,單個(gè)機(jī)柜的功率也在快速提升,已經(jīng)從之前的不到60kW提高到了現(xiàn)在的150kW,未來甚至可能會(huì)達(dá)到800-1000kW。對(duì)于電力供應(yīng)的要求越來越高,需要通過功率半導(dǎo)體來提升效率,如果效率不高,損耗就會(huì)高,釋放的熱量也會(huì)更高,需要額外的冷卻系統(tǒng)才能維持工作,這無疑將會(huì)消耗更多的能源。因此,功率半導(dǎo)體的效率非常重要,這就意味著需要用到更高效的氮化鎵和碳化硅器件。

“從傳統(tǒng)服務(wù)器到AI服務(wù)器,英飛凌能夠提供豐富的半導(dǎo)體解決方案,滿足多樣化的需求。以單個(gè)AI服務(wù)器機(jī)架為例,功率半導(dǎo)體的價(jià)值可高達(dá)15,000美元,而普通服務(wù)器機(jī)架中的功率半導(dǎo)體價(jià)值通常約為100美元左右。這種顯著的價(jià)值差異,正是AI算力需求激增所帶來的對(duì)于更高效的功率半導(dǎo)體需求的體現(xiàn)。英飛凌的高效、高密度功率半導(dǎo)體產(chǎn)品,能夠完美契合這一趨勢(shì),為AI基礎(chǔ)設(shè)施提供可靠的電力支持。正是這種技術(shù)與市場(chǎng)的深度契合,推動(dòng)了我們?cè)谶@一領(lǐng)域的業(yè)務(wù)持續(xù)快速增長(zhǎng)?!迸舜髠ソ忉尩馈?/p>

除了致力于為AI提供電力支持(power AI)從而驅(qū)動(dòng)算力以外,英飛凌也專注于賦能AI(enable AI),從邊緣計(jì)算(edge computing)到物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備,英飛凌在推動(dòng)AI走向邊緣、賦能這些設(shè)備方面擁有深厚的技術(shù)積淀和成熟的解決方案。

在邊緣計(jì)算領(lǐng)域,英飛凌的MCU和嵌入式解決方案能夠?yàn)檫吘壴O(shè)備提供強(qiáng)大的本地計(jì)算能力。英飛凌的AURIX?和PSoC?系列產(chǎn)品支持實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理和低延遲響應(yīng),滿足工業(yè)自動(dòng)化、智能家居和自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域?qū)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%BE%B9%E7%BC%98AI/">邊緣AI的需求。

在IoT領(lǐng)域,英飛凌的AI賦能解決方案也可以幫助設(shè)備實(shí)現(xiàn)智能化。例如,英飛凌的傳感器低功耗MCU能夠支持設(shè)備端的數(shù)據(jù)采集和AI推理,減少對(duì)云端的依賴,從而降低延遲和帶寬成本。

此外,AI系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)安全和系統(tǒng)可靠性提出了更高要求。英飛凌的硬件安全芯片(如OPTIGA?系列)為AI設(shè)備和邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)提供端到端的安全保護(hù),確保數(shù)據(jù)隱私和系統(tǒng)完整性。

針對(duì)芯智訊提出的英飛凌在AI方面的營(yíng)收規(guī)模問題,潘大偉回應(yīng)稱:“展望未來,我們預(yù)計(jì)2025財(cái)年,英飛凌的AI業(yè)務(wù)營(yíng)收將突破6億歐元,并有望在未來兩年內(nèi)超過10億歐元。所以,可以看到我們?cè)鲩L(zhǎng)的速度是非??斓摹!?/p>

助力人形機(jī)器人智能化、高效化和輕量化

在今年的蛇年春晚上,憑借創(chuàng)意融合舞蹈迅速走紅的“宇樹H1(伏羲)”機(jī)器人,在讓宇樹科技成為焦點(diǎn)的同時(shí),也引爆了人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)。在3月21日的特斯拉員工大會(huì)上,特斯拉首席執(zhí)行官馬斯克在宣布,2025年將試生產(chǎn)人形機(jī)器人5000臺(tái),2026年預(yù)計(jì)生產(chǎn)5萬臺(tái)人形機(jī)器人。馬斯克表示,特斯拉能夠?qū)崿F(xiàn)人形機(jī)器人的大規(guī)模量產(chǎn),將來實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的人形機(jī)器人成本大約2萬-3萬美元,可能比一輛車還便宜。有預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)到2035年,整個(gè)人形機(jī)器人市場(chǎng)將會(huì)達(dá)到200萬臺(tái)的出貨量級(jí)。

在潘大偉看來,英飛凌在人形機(jī)器人市場(chǎng)有著非常大的發(fā)展機(jī)會(huì)。比如,人形機(jī)器人會(huì)包括很多部分,包括充電、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、電池與電池管理、傳感、連接、實(shí)時(shí)決策、人機(jī)交互等部分。其中,每個(gè)人形機(jī)器人平均可能會(huì)有30-50個(gè)可以活動(dòng)的關(guān)節(jié),這些關(guān)節(jié)都需要馬達(dá)驅(qū)動(dòng),會(huì)增加整個(gè)機(jī)器人的重量,從而降低續(xù)航。對(duì)此,英飛凌通過其先進(jìn)的高效率的功率器件,能夠?qū)⑺羞@些關(guān)節(jié)的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的尺寸做的更小更輕,并提升馬達(dá)驅(qū)動(dòng)效率,這無疑將使得整個(gè)機(jī)器人重量變得更輕、運(yùn)行更高效、續(xù)航更持久。

英飛凌科技副總裁、英飛凌科技消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)市場(chǎng)營(yíng)銷負(fù)責(zé)人劉偉也進(jìn)一步指出,英飛凌在人形機(jī)器人這個(gè)領(lǐng)域,與很多的業(yè)內(nèi)廠商圍繞各種不同的應(yīng)用和各種不同的子系統(tǒng)進(jìn)行合作,包括在粵港澳大灣區(qū)或者在全國(guó)范圍內(nèi)與各種規(guī)模不同的機(jī)器人廠商都會(huì)有一些深層的合作。比如,對(duì)于如何將“靈巧手”的關(guān)節(jié)設(shè)計(jì)得更小、更加靈敏,能夠讓其真正去做類似人的各種動(dòng)作,針對(duì)這一需求,英飛凌可以提供優(yōu)秀的微控制器(比如MCU)、功率器件,來幫助客戶實(shí)現(xiàn)更出色的、尺寸更小的、更高效的設(shè)計(jì)。此外,在各種傳感器避障或雷達(dá)方案上和智能安全防護(hù)方案上,英飛凌也都有覆蓋。

對(duì)于近期英飛凌將現(xiàn)有的傳感器和射頻業(yè)務(wù)合并為一個(gè)新的業(yè)務(wù)部門這一變化,劉偉也解釋稱,其目的是更好地把英飛凌的MEMS麥克風(fēng)、ToF、雷達(dá)等傳感器產(chǎn)品整合在一起,使其能夠更好地與英飛凌的連接芯片、微控制器等產(chǎn)品進(jìn)行靈活、有效的搭配組合,從為客戶提供更好的整體解決方案。

總結(jié)來說,在機(jī)器人領(lǐng)域,英飛凌提供了從“首”到“足”全方位賦能的全棧式解決方案,涵蓋傳感、連接、實(shí)時(shí)決策、人機(jī)交互等核心環(huán)節(jié)。通過利用傳感器、MCU、功率器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品,英飛凌賦予機(jī)器人精準(zhǔn)的環(huán)境感知、實(shí)時(shí)決策和靈活運(yùn)動(dòng)能力,同時(shí)先進(jìn)的電池管理解決方案則延長(zhǎng)了機(jī)器人的續(xù)航時(shí)間,還能讓馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的系統(tǒng)尺寸變得更加小巧且減輕重量。英飛凌的創(chuàng)新技術(shù)助力機(jī)器人實(shí)現(xiàn)智能化、高效化和輕量化,推動(dòng)其在工業(yè)、服務(wù)和其他場(chǎng)景的廣泛應(yīng)用。

英飛凌的本土化

截至目前,英飛凌在大中華區(qū)已經(jīng)深耕發(fā)展了30年。在30年行業(yè)深耕的基礎(chǔ)之上,英飛凌正在深入推進(jìn)“在中國(guó)、為中國(guó)”的本土化戰(zhàn)略,圍繞生產(chǎn)、創(chuàng)新、運(yùn)營(yíng)和生態(tài)等方面,持續(xù)為客戶增加價(jià)值,推動(dòng)在華業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期、穩(wěn)健、可持續(xù)發(fā)展。

潘大偉表示,英飛凌將持續(xù)加強(qiáng)本土化生產(chǎn),以滿足客戶對(duì)供應(yīng)鏈彈性的要求。此外,在本地建立多個(gè)系統(tǒng)能力中心、智能應(yīng)用能力中心、創(chuàng)新應(yīng)用中心等本土技術(shù)支持應(yīng)用平臺(tái)。通過與合作伙伴共同推出眾多的系統(tǒng)級(jí)解決方案,支持新能源汽車、AI、機(jī)器人等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

編輯:芯智訊-浪客劍

英飛凌

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英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國(guó)慕尼黑正式成立,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門,于1999年獨(dú)立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技??偛课挥诘聡?guó)Neubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域--高能效、移動(dòng)性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動(dòng)性和 安全性,為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱,并在模擬和混合信號(hào)、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球,在美國(guó)加州苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國(guó)慕尼黑正式成立,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門,于1999年獨(dú)立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技。總部位于德國(guó)Neubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域--高能效、移動(dòng)性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動(dòng)性和 安全性,為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱,并在模擬和混合信號(hào)、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球,在美國(guó)加州苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。收起

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