sot1585-2 HUQFN24，塑料，熱增強(qiáng)超薄四平面無引腳封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot1585-2 HUQFN24，塑料，熱增強(qiáng)超薄四平面無引腳封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 Q (四角)

封裝類型描述代碼 HUQFN24

封裝類型行業(yè)代碼 HUQFN24

封裝風(fēng)格描述代碼 HUQFN（熱增強(qiáng)超薄四平面封裝; 無引腳）

封裝體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 12-07-2018

制造商封裝代碼 98ASA00087D

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
RE120033	1	Okaya Electric America Inc	RC Network,		$1.69	查看
MCC95-16IO1B	1	Littelfuse Inc	Silicon Controlled Rectifier, 180A I(T)RMS, 116000mA I(T), 1600V V(DRM), 1600V V(RRM), 2 Element, TO-240AA, TO-240AA, 7 PIN		$40.7	查看
320565	1	TE Connectivity	(320565) TERMINAL,PIDG R 16-14 8	ECAD模型下載ECAD模型	$0.21	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。