sot2122-1 HVQFN124，熱增強型非引線非常薄四方平封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot2122-1 HVQFN124，熱增強型非引線非常薄四方平封裝

封裝概要

引腳位置代碼：Q（四方）
包裝類型描述代碼：HVQFN124
包裝風(fēng)格描述代碼：HWQFN（熱增強型非常薄四方平封；無引腳）
包裝本體材料類型：P（塑料）
安裝方法類型：S（表面貼裝）
發(fā)行日期：2016年4月1日
制造商包裝代碼：MV-A300864-00

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。