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薄型細間距球柵陣列封裝

2023/11/15
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薄型細間距球柵陣列封裝

封裝概述
終端位置代碼：B（底部）
封裝類型描述代碼：TFBGA180
封裝類型行業(yè)代碼：TFBGA180
封裝樣式描述代碼：TFBGA（薄型細間距球柵陣列）
封裝樣式后綴代碼：NA（不適用）
封裝體材料類型：P（塑料）
安裝方法類型：S（表面貼裝）

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器件型號 數量 器件廠商 器件描述 數據手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
ATXMEGA128A1U-CUR 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 128KB FLASH 100CBGA

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$8.4 查看
MK70FN1M0VMJ12R 1 Freescale Semiconductor 32-BIT, FLASH, 120MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256, 17 X 17 MM, MAPBGA-256
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ATXMEGA128A4U-CU 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 128KB FLASH 49VFBGA

ECAD模型

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。收起

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