封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 FBGA780
封裝風(fēng)格描述代碼 FBGA(細(xì)間距球柵陣列)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面安裝)
發(fā)行日期 13-09-2022
制造商封裝代碼 98ASA01441D
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sot2027-1 FBGA780,細(xì)間距球柵陣列封裝
封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 FBGA780
封裝風(fēng)格描述代碼 FBGA(細(xì)間距球柵陣列)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面安裝)
發(fā)行日期 13-09-2022
制造商封裝代碼 98ASA01441D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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CRCW080510K0FKEAHP | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.5W, 10000ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.2 | 查看 | |
LQP15MN3N0B02D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | General Purpose Inductor, 0.003uH, 3.334%, 1 Element, SMD, 0402, CHIP, 0402 |
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$0.04 | 查看 | |
SS24-E3/52T | 1 | Vishay Intertechnologies | DIODE 2 A, 40 V, SILICON, RECTIFIER DIODE, DO-214AA, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMB, 2 PIN, Rectifier Diode |
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$0.24 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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