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sot618-16(SC) HVQFN40封裝

2023/04/25
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sot618-16(SC) HVQFN40封裝

SOT618-16(SC)是HVQFN40封裝，具有熱增強的非引線超薄四平面封裝；具有階梯型可濕性側(cè)面；40個引腳；0.5毫米間距；封裝體尺寸為6毫米 x 6毫米 x 0.8毫米。

封裝摘要：

  • 引腳位置代碼：Q（四角）
  • 封裝類型描述代碼：HVQFN40
  • 封裝風格描述代碼：HVQFN（熱增強超薄四平面無引線封裝）
  • 安裝方法類型：S（表面貼裝）
  • 發(fā)布日期：2019年07月03日
  • 制造商封裝代碼：98ASA01396D

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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