sot1893-1 CLSON12，陶瓷材料，低輪廓小外形封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot1893-1 CLSON12，陶瓷材料，低輪廓小外形封裝

封裝摘要

終端位置代碼 D（雙）

封裝類(lèi)型描述代碼 CLSON12

封裝樣式描述代碼 CLSON（陶瓷低輪廓小外形；無(wú)引線）

封裝主體材料類(lèi)型 C（陶瓷）

安裝方法類(lèi)型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2021年6月3日制造商封裝代碼 98ASA01007D

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器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
C0805C105K4RACTU	1	KEMET Corporation	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 16V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked	ECAD模型下載ECAD模型	$0.21	查看
CRCW060333R0FKEA	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 33ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.12	查看
T491D106K035AT	1	KEMET Corporation	Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 35V, 10% +Tol, 10% -Tol, 10uF, Surface Mount, 2917, CHIP	ECAD模型下載ECAD模型	$1.01	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。