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RK3399 核心板硬件電路圖及SDK源碼分享

2019/06/28
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RK3399 核心板硬件電路圖及接口封裝等.zip

共3個(gè)文件

歡迎下載研華科技主題白皮書(shū):
永不止步 為工業(yè)應(yīng)用打造卓越 NVMe SSD
[摘要] 隨著 PCIe SSD 技術(shù)的日趨成熟,它已經(jīng)成為某些細(xì)分市場(chǎng)的重要存儲(chǔ)產(chǎn)品選擇。本份白皮書(shū)將闡述如何為工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì) NVMe SSD。
http://fundaciorobertgraves.com/resource/advantech/index.php?act=detail&item=1497


RK3399 核心板采用瑞芯微 RK3399 六核 64 位( A72x2+A53x4 ) 2.0GHz 處理器。支持多路顯示:支持雙 MIPI、HDMI、eDP、DisplayPort 顯示接口,支持雙屏同顯、雙 屏異顯。支持多種網(wǎng)絡(luò)接口:雙頻 WIFI、Bluetooth4.1、千兆以太網(wǎng)、Mini PCIE(擴(kuò)展 3G/4G 通訊模塊) 擁有高性能外設(shè)接口:1×USB3.0 接口、1 x PCIe M.2(M-Key)接口,可用于擴(kuò)展 NVMe SSD。

實(shí)物截圖:

核心板采用 10 層布線工藝,設(shè)計(jì)尺寸僅有 82mm x 63mm,性能穩(wěn)定可靠,適合丌同的應(yīng)用環(huán)境。 擁有完善的系統(tǒng)軟件:支持 Android、Linux、Ubuntu 等系統(tǒng),支持 Phoenix、Flint OS 桌面版辦公系統(tǒng), 開(kāi)放源代碼適合企業(yè)二次開(kāi)収,可降低研収門(mén)檻,縮短產(chǎn)品研収周期。

RK3399 核心板應(yīng)用場(chǎng)景:

附件資料截圖:

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【入門(mén)篇】Firefly-RK3399硬件和SDK源代碼及固件

  • RK3399 核心板硬件電路圖及接口封裝等.zip
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    描述:RK3399核心板原理圖、貼片圖、引腳定義、接口封裝
  • RK3399 核心板SDK源碼及固件資料下載.txt
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    描述:SDK源碼及固件資料
  • RK3399 核心板產(chǎn)品規(guī)格書(shū)V1.1.pdf
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    描述:產(chǎn)品規(guī)格書(shū)

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