• 1.9倍性能提升！英特爾至強6在MLPerf基準測試中表現(xiàn)卓越
    MLCommons公布了最新的MLPerf推理v5.0基準測試結(jié)果，其中，英特爾? 至強? 6性能核處理器在本次測試的六個關(guān)鍵項目中，性能表現(xiàn)卓越。測試結(jié)果顯示，相較于上一代產(chǎn)品，該處理器的AI性能實現(xiàn)了高達1.9倍的顯著提升，這也充分顯示了至強6處理器作為現(xiàn)代AI系統(tǒng)理想解決方案的強大實力。 英特爾公司副總裁兼數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部臨時總經(jīng)理Karin Eibschitz Segal表示，“從
    1.9倍性能提升！英特爾至強6在MLPerf基準測試中表現(xiàn)卓越
  • 半導(dǎo)體行業(yè)研究員、實習(xí)生招募信息發(fā)布（2025-04-03）
    談芯科技 招募實習(xí)生。公司簡介：談芯科技（Semitalk）&大塊科技&探索科技（Techsugar）始于2017年，圍繞行業(yè)人才、行業(yè)內(nèi)容、會務(wù)活動及招商服務(wù)等領(lǐng)域，為電子半導(dǎo)體客戶提供專業(yè)服務(wù)。在信息多元化的當下，談芯科技以廣聚資源、敏銳觀察與負責(zé)任的專業(yè)態(tài)度，致力于為從業(yè)者提供新鮮及時的行業(yè)新聞，為企業(yè)高管提供準確可信的產(chǎn)業(yè)分析與市場研究，為產(chǎn)業(yè)決策者提供深入切實的人才服務(wù)
    半導(dǎo)體行業(yè)研究員、實習(xí)生招募信息發(fā)布（2025-04-03）
  • 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇，臺積電、英特爾、三星等加速突圍
    全球終端市場仍未全面復(fù)蘇，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢日趨激烈，與此同時AI驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求提升、技術(shù)升級，這一背景下，廠商正加速半導(dǎo)體先進制程與先進封裝等技術(shù)突圍。近期市場傳出新進展：英特爾18A制程進入風(fēng)險生產(chǎn)階段；Rapidus計劃推出2納米芯片樣品；三星加速推進2nm工藝研發(fā)；臺積電先進制程、先進封裝齊發(fā)力。
    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇，臺積電、英特爾、三星等加速突圍
  • 電控月薪10K→年薪25w，IC驗證硬核通關(guān)攻略！
    大家好，我是小f。今天我想和大家分享我從電控工程師轉(zhuǎn)行到數(shù)字IC驗證工程師的經(jīng)歷。這是一段充滿挑戰(zhàn)與成長的旅程，回顧起來，我感慨萬千。
    電控月薪10K→年薪25w，IC驗證硬核通關(guān)攻略！
  • 兆瓦超充時代將至！SiC技術(shù)如何引領(lǐng)變革？
    一個月前，比亞迪高調(diào)發(fā)布兆瓦級快充技術(shù)，并同步啟動"超充網(wǎng)絡(luò)建設(shè)計劃"，將建設(shè)4000多座“兆瓦閃充站”，并計劃將兆瓦閃充樁的技術(shù)面向行業(yè)全面共享，這一舉措正在推動整個充電網(wǎng)絡(luò)向更高功率密度、更低度電成本的方向演進。
    兆瓦超充時代將至！SiC技術(shù)如何引領(lǐng)變革？
  • 方案拆解展示 | 納祥科技DP/mini dp/HDMI /DVI/TYPE-C 誘騙器方案
    在日常生活中，我們經(jīng)常遇到這樣的情況：主機無顯示器無法運行？遠程掛機玩游戲但沒有多余的顯示器？當誘騙器方案出現(xiàn)后，這些問題都迎刃而解。下面我們來展示納祥科技DP/mini dp/HDMI /DVI/TYPE-C 誘騙器方案，看看本方案如何為用戶提供更加便捷、高效的設(shè)備連接解決方案。
  • EOCR-3EZ施耐德綜合漏電保護繼電器需加裝隔離變壓器產(chǎn)品說明
    EOCR-3EZ施耐德綜合漏電保護繼電器不需要加裝隔離變壓器。它已經(jīng)具備足夠的電氣安全和抗干擾能力，能夠滿足大多數(shù)工業(yè)應(yīng)用的需求。但在特殊情況下，如果存在對電氣隔離的嚴格要求或嚴重的電氣干擾問題，可能需要由專業(yè)的電氣工程師進行評估和決定是否需要加裝隔離變壓器。
    EOCR-3EZ施耐德綜合漏電保護繼電器需加裝隔離變壓器產(chǎn)品說明
  • MDD高效率整流管的工作原理：如何降低導(dǎo)通損耗？
    在高頻、高功率應(yīng)用中，高效率整流管的導(dǎo)通損耗直接影響電路的整體能效和熱管理。MDD作為專業(yè)的二極管制造商，其高效率整流管因低正向壓降（VF）和快速恢復(fù)特性廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源（SMPS）、PFC電路、DC-DC變換器等場景。那么，MDD高效率整流管的工作原理是什么？又該如何優(yōu)化導(dǎo)通損耗呢？ 1.MDD高效率整流管的工作原理 MDD高效率整流管的核心工作原理基于PN結(jié)整流特性，但相較于傳統(tǒng)硅整流二極管
    MDD高效率整流管的工作原理：如何降低導(dǎo)通損耗？
  • RTC實時時鐘M41T11M6F國產(chǎn)替代FRTC4111S
    由NYFEA徠飛公司制造的FRTC4111S是一種低功耗的串行實時時鐘(RTC)，國產(chǎn)直接替代ST的M41T11M6F,其具有56字節(jié)的NVRAM，32.768 kHz振蕩器(由外部晶體控制)和RAM的前8字節(jié)用于時鐘/日歷功能并以二進制編碼十進制(BCD)格式配置。地址和數(shù)據(jù)通過兩行雙向總線串行傳輸。內(nèi)置的地址寄存器在每次寫入或讀取數(shù)據(jù)字節(jié)后自動遞增。FRTC4111S時鐘具有內(nèi)置的電源檢測電路
  • Vision 2025：客戶成功即英特爾成功
    在英特爾Vision大會的第二天，逾700位客戶及合作伙伴齊聚一堂。期間，多位生態(tài)伙伴紛紛登臺，分享其如何基于英特爾產(chǎn)品和技術(shù)，實現(xiàn)業(yè)務(wù)瓶頸突破，贏得市場認可。這不僅生動詮釋了英特爾“以客戶為中心”的理念，其創(chuàng)新成果也正通過生態(tài)伙伴的力量，轉(zhuǎn)化為實實在在的商業(yè)價值和行業(yè)突破。 以客戶為中心 英特爾執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Christoph Schell表示，“正如昨日陳立武先生所言，現(xiàn)階段英特爾還有
    Vision 2025：客戶成功即英特爾成功
  • 免費送30套開發(fā)板！米爾-安路飛龍派創(chuàng)意秀限時活動
    大賽簡介 為鼓勵工程師勇于創(chuàng)新探索的精神，提升實踐動手能力，更深度的體驗安路飛龍派產(chǎn)品，米爾電子發(fā)起“米爾基于安路DR1M90開發(fā)板創(chuàng)意秀”，提供米爾安路DR1M90開發(fā)板支持開發(fā)者創(chuàng)新應(yīng)用。 報名條件：需關(guān)注米爾電子公眾號的用戶； 報名對象：面向企業(yè)、創(chuàng)客團隊、工程師、電子愛好者、研究院等人士，不限個人或團體形式參賽。 大賽日程 01-活動申請 【時間：即日起-2025/04/21】 在線填《報
    免費送30套開發(fā)板！米爾-安路飛龍派創(chuàng)意秀限時活動
  • 進迭時空成功部署「RISC-V + OpenHarmony + 本地大模型」全棧方案
    基于RISC-V AI CPU芯片K1與OpenHarmony 5.0生態(tài)，進迭時空采用融合AI架構(gòu)實現(xiàn)首個RISC-V + OpenHarmony + 本地大模型的全棧方案，可以在進迭時空MUSE Paper平板上部署通義千問0.5B、1.5B以及DeepSeek-R1-1.5B等大模型，打造從硬件到系統(tǒng)的全棧創(chuàng)新AI解決方案。無需復(fù)雜適配、無需高昂算力成本，適用終端設(shè)備大模型新AI智能化升級。
    進迭時空成功部署「RISC-V + OpenHarmony + 本地大模型」全棧方案
  • 交互標牌創(chuàng)客爭霸賽——加入定義未來空間的全球開源運動！
    當全球百萬創(chuàng)客選擇用矽遞科技Seeed Studio的模塊化硬件構(gòu)建未來，當柴火社區(qū)5W+會員正在重塑智慧空間與場景變革。 我們知道，真正的創(chuàng)新永遠誕生于真實需求與技術(shù)落地的交匯點。 作為全球開源硬件的策源地，矽遞科技Seeed Studio十六年深耕敏捷制造與開放生態(tài)，讓創(chuàng)客的奇思妙想能在24小時內(nèi)獲得工程級打樣支持；柴火創(chuàng)客空間作為中國頭部創(chuàng)客社區(qū)，十余年間見證了多個原型從工作臺走向千萬級場景
    交互標牌創(chuàng)客爭霸賽——加入定義未來空間的全球開源運動！
  • 月產(chǎn)能3萬片，超360億元12英寸晶圓廠落成
    繼臺積電3月31日啟動2納米擴產(chǎn)后，另一家晶圓代工廠商聯(lián)電于4月1日宣布了新工廠擴建計劃的新進展。同一天（4.1），市場還傳出聯(lián)電和格芯將進行合并的消息，引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。隨后，事件當事方聯(lián)電對此進行了回應(yīng)。
    月產(chǎn)能3萬片，超360億元12英寸晶圓廠落成
  • Semicon歸來：設(shè)備運動平臺供應(yīng)商的數(shù)據(jù)大更新
    上周的Semicon China確實沒有白去，我收集到了一堆半導(dǎo)體領(lǐng)域新供應(yīng)商的信息。接下來的一兩周內(nèi)，我的數(shù)據(jù)庫會有一個比較大更新各種數(shù)據(jù)里，更新比較多的就是設(shè)備的零部件廠商信息。
    Semicon歸來：設(shè)備運動平臺供應(yīng)商的數(shù)據(jù)大更新
  • 晶振電路的負載電容為什么不能用X7R電容？根本原因是Crystal Pullability
    晶振電路的負載電容看似不起眼，但選錯了可就翻車了。在進行晶振電路設(shè)計時，X7R電容不適合用作晶振負載電容，原因何在呢？這個主要會關(guān)系到晶振的重要參數(shù)Crystal Pullability，接下來咱們就來深入分析一下原因，順便把Pullability的影響和計算再細細拆解一番，思路理清、賬算明白。
    晶振電路的負載電容為什么不能用X7R電容？根本原因是Crystal Pullability
  • 華強北，有些芯片訂單開始增多
    最近，芯片市場似乎又有些躁動起來，有不少分銷商反應(yīng)近期訂單量開始增多，市場上似乎也有部分產(chǎn)品開始漲價?，F(xiàn)在市場情況到底如何，需求真的變多了嗎，行情要好起來了嗎？
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    04/02 14:30
    華強北，有些芯片訂單開始增多
  • 制定芯片封裝方案的主要步驟和考慮因素
    封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設(shè)計中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及從芯片設(shè)計需求出發(fā)，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個過程的核心是根據(jù)不同產(chǎn)品的特性、應(yīng)用場景和生產(chǎn)工藝選擇合適的封裝形式和工藝。
    制定芯片封裝方案的主要步驟和考慮因素
  • 半導(dǎo)體與IC封裝熱指標：解鎖芯片散熱的“密碼”（一）
    RθJA（Junction-to-Ambient）：結(jié)到環(huán)境的熱阻。RθJMA（Junction-to-Moving Air）：結(jié)到流動空氣的熱阻。結(jié)到環(huán)境的熱阻（RθJA）是最常報告的熱指標，也是最容易被誤用的指標。RθJA 是衡量特定測試板上安裝的集成電路（IC）封裝熱性能的一種指標。RθJA 的目的是提供一個可以用來比較不同封裝相對熱性能的指標。
    半導(dǎo)體與IC封裝熱指標：解鎖芯片散熱的“密碼”（一）
  • 重磅！晶圓代工超級整合
    2025年4月1日，一則關(guān)于全球第四大晶圓代工廠聯(lián)電（UMC）與第五大廠商格羅方德（GlobalFoundries，簡稱格芯）探索合并的消息引發(fā)行業(yè)震動。若交易成真，合并后的新實體將以近10%的全球市場份額躍居行業(yè)第二，僅次于臺積電（TSMC），并可能重塑成熟制程芯片市場的競爭格局。這場傳聞不僅關(guān)乎企業(yè)戰(zhàn)略，更折射出地緣政治、技術(shù)路線與產(chǎn)業(yè)邏輯的復(fù)雜博弈。
    重磅！晶圓代工超級整合

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