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    • 耳機拆解步驟
    • 充電盒拆解
    • E分析
    • 總結(jié)信息
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E拆解:打開AirDots3 Pro看看,紅米首款主動降噪耳機如何?

2021/08/30
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紅米在5月底發(fā)布的AirDot3Pro售價僅300+,首發(fā)更是低于300。可謂是一款平價的TWS耳機,并且它還是紅米一款主動降噪耳機。那又有降噪又如此平價的TWS耳機,eWiseTech怎么會錯過呢?

 

耳機拆解步驟

先取下耳塞,出音孔處有細(xì)密的防塵網(wǎng)。

取掉觸控背板,沿著合模線撬開腔體。觸摸傳感器覆蓋在天線模塊上。

天線為LDS天線,取下觸摸傳感器后就可以看到了,天線通過主板上面的彈片進行連接。在麥克風(fēng)位置,可以看到涂滿了白色硅膠用于防水,并且天線板對應(yīng)位置有防塵網(wǎng)。

依然沿著合模線位置撬開中框,后面部件有軟板連接,并且在BTB接口側(cè)面有半透明膠固定。先斷開BTB接口,分離中框和前殼。

電池上方有一個塑料保護蓋。撬下保護蓋,在電池四周還貼有銅箔。

斷開主板上面的BTB連接器,以及電池的正負(fù)極導(dǎo)線,取下主板。主板的麥克風(fēng)處同樣有大量防水硅膠。

中框內(nèi)部還有一個連接主板與轉(zhuǎn)接板的傳感器軟板。以及一顆電池,直接取出。

取下前殼內(nèi)部的揚聲器和轉(zhuǎn)接板,揚聲器焊接在轉(zhuǎn)接板上。在板上的連接器位置貼有導(dǎo)電泡棉。充電觸點也直接焊接在轉(zhuǎn)接板上。前殼里面內(nèi)部有一圈黃色電容式入耳檢測軟板,兩側(cè)有用于吸附充電盒的磁鐵,下方泄壓孔內(nèi)部貼有防塵網(wǎng)。

充電盒拆解

撬下充電盒的外殼后,在外殼內(nèi)部可以看到底部的按鍵以及呼吸燈位置上的透明塑料片。充電盒背面是無線充電線圈。

擰下螺絲,先取下覆蓋在主板上面的塑料殼。PFC軟板上面有一塊用于固定PFC軟板的塑料貼紙,塑料殼對應(yīng)BTB接口處有黑色泡棉。

擰下兩側(cè)兩顆螺絲,分離內(nèi)支撐和主板部分。

內(nèi)支撐上面有兩顆螺絲固定充電盒頂殼。擰下螺絲,取下充電盒頂殼。充電小板FPC部分有一塊補強板固定在內(nèi)支撐上面,通過熱熔固定。

內(nèi)支撐上面有五塊磁鐵。分別用于吸附耳機以及充電盒頂殼。

充電小板上面有個塑料燈罩,燈罩下方是兩顆貼片LED,充電觸點是4個彈簧頂針。上側(cè)FPC軟板上面有一個霍爾傳感器件。用于感應(yīng)充電盒開啟及閉合。

主板通過卡扣固定。但是電池和無線充電線圈都是使用導(dǎo)線直接焊接在主板上面,所以斷開導(dǎo)線,取下主板。電池使用膠固定在外殼上。

最后就可以將在外殼上的電池和無線充電線圈取下。

E分析

耳機主板IC(下圖):

1:ABOV-電容式觸控MCU

2:Knowles -麥克風(fēng)3:Knowles -麥克風(fēng)4:AIROHA -藍(lán)牙5.2 SoC充電盒主板IC(下圖):

1:Nuvolta-無線充電接收芯片

2:XYSemi-鋰電保護IC3:ETA-過壓保護IC4:Sinhmicro-集成充放電管理的8051內(nèi)核MCU

總結(jié)信息

整個耳機的部件相對還是比較多的。耳機采用前殼、中框。后蓋三段式結(jié)構(gòu)設(shè)計。藍(lán)牙天線為LDS天線設(shè)計。整個耳機共使用了兩塊PCB板、兩塊FPC板以及一塊觸控傳感器板。由于防水性的問題,不僅在麥克風(fēng)處,前殼和中框內(nèi)部也使用了較多的白色硅膠。充電盒內(nèi)部通過拆解,相對少見的在LED燈上使用了一個單獨的塑料燈罩。并且充電盒加入了無線充電功能,無線充電芯片采用的伏達(dá)半導(dǎo)體的芯片。(編:Judy)

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