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上期我們了解了小米13 Pro的拆解步驟和，看到了小米 13 Pro的內(nèi)部整體結(jié)構(gòu)，了解了整機(jī)散熱和防水情況。今天我們就來看看它的模組器件與IC方面的信息吧！
關(guān)于模組，小米13 Pro的屏幕采用三星6.73英寸3200x1440分辨率的OLED屏，型號為AMB673CP01。支持120Hz刷新率。
后置模組三攝分別為：后置5000萬像素主攝—Sony IMX989 f/1.9；5000萬像素超廣角——Samsung JN1 f/2.2；5000萬像素長焦——Samsung JN1 f/2.0。
關(guān)于小米13 pro的主板，主要是采用堆疊結(jié)構(gòu)，而小板上主要為射頻區(qū)域。如下圖標(biāo)注：
▽▽▽主板1正面主要IC：
2：SK Hynix-H58G66BK8H-8GB內(nèi)存芯片
3：Kioxia-THGJFJT0E25BAIP-128GB閃存芯片
4：Qualcomm-QPM6579-射頻功放芯片
5：Qualcomm-WCN7851-WiFi/BT芯片
7：Nuvolta-NU1665-無線充電芯片
▽▽▽主板1背面主要IC：
1：Qualcomm-PM8550VS-電源管理芯片
2：Qualcomm-PM8550VE-電源管理芯片
4：Qualcomm- WCD9380-音頻編解碼器芯片
5：Qualcomm- PM8550BH-電源管理芯片
▽▽▽主板2正面主要IC：
1：QORVO- QM77048E-射頻功放芯片
2：Qualcomm- QDM4303-射頻前端模塊芯片
3：Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)芯片
4：VANCHIP-VC7643-63H-射頻功放芯片
5：Skyworks-SKY58080-11-前端模塊芯片
以上便是小米13 Pro的主板IC標(biāo)注，可以看到小米 13 Pro采用小米澎湃P2充電芯片。唯捷創(chuàng)芯 VC7643-63H射頻功放芯片。當(dāng)然ewisetech搜庫有更全面的整機(jī)BOM，感興趣的小伙伴可不能錯過哦！
