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E拆解:充電盒單芯片電源解決方案,聲氏Earbuds X1

02/25 11:36
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榮耀親選,是榮耀面向消費領域全場景智慧生活開放的生態(tài)伙伴計劃。今天,eWiseTech要拆解的就是榮耀親選聯合聲氏科技共同推出的MOECEN真無線藍牙耳機Earbuds X1。話不多說,直接開拆。

耳機拆解

沿耳機縫隙處撬開前蓋,揚聲器單元通過導線連接到軟板,軟板另一端連接電池,并且與主板相連。殼體內側貼有泡棉,用于支撐FPC和電池。

撬開后蓋,藍牙天線軟板貼在后蓋上,主板上麥克風開孔和指示燈位置貼有保護泡棉。

主板外側采用大量膠水密封。需小心取下主板,隨后可以取下電池和軟板。耳機的拆解就告一段落了。

耳機共有3顆固定螺絲。整體拆解比較簡單,但是不能還原。支持IPX4級防水。內部使用了條形主板,藍牙天線為貼片式,耳機電池容量為55mAh。

充電盒拆解

底蓋通過卡扣固定,可以直接撬開。

電池上貼有保護泡棉,通過螺絲和雙面膠固定在主板正面。

側邊的軟板通過ZIF接口與主板連接,上面裝有霍爾傳感器和LED呼吸燈。

殼體都通過卡扣固定,小心分離即可。

充電盒多采用卡扣進行固定。電池容量為500mAh。充電盒內有霍爾元件,以實現開蓋即連功能。

主板ic信息

最后就看一下主板上還有哪些器件吧。耳機主板(下圖):

1:BES-BES2300-智能藍牙芯片
2:觸摸芯片3:Natlinear-XT4052-鋰電池電芯片充電盒主板:

1:微控制器芯片
2:LowPowerSemiconductor- LP7801D-鋰電池充電芯片整機內的芯片并不多,特別在充電盒上,僅有兩顆芯片。而其中LP7801D是來自微源半導體。這顆IC是一顆專為小容量鋰電池充電/放電應用設計的單芯片解決方案IC。并且是國內首顆通過IEC62368安全認證的多合一芯片。其實eWiseTech也不是第一次遇到這顆IC了,近期拆解過程中我們也發(fā)現,微源的芯片在越來越多的國產設備中出現?;蛟S在后續(xù)的一些設備中我們也會越來越頻繁的見到它。(編:Judy)

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HONOR榮耀,于2013年誕生,是全球領先的智能終端提供商。致力于成為構建全場景、 面向全渠道、服務全人群的全球標志性科技品牌,榮耀以創(chuàng)新、品質和服務作為三大戰(zhàn)略控制點,堅持研發(fā)及前瞻性技術的持續(xù)投入,為全球消費者帶來不斷創(chuàng)新的智能設備,創(chuàng)造屬于每個人的智慧新世界。

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