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純代工業(yè)務(wù)最近變得更加強(qiáng)大了，美國(guó)本土的半導(dǎo)體制造這次也亦步亦趨。眾所周知，無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)這種模式剛剛開(kāi)始興起時(shí)是利用傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造商（IDM）的額外產(chǎn)能。 然而，將你的設(shè)計(jì)暴露給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手并不是一個(gè)好主意，于是，純代工業(yè)務(wù)應(yīng)運(yùn)而生（1987 年），而且變得越來(lái)越占據(jù)主導(dǎo)地位。
今天，純代工廠的數(shù)量依然不少，但是大多數(shù)都已經(jīng)掉了隊(duì)，要么在 FinFET 工藝上掙扎著奮力追趕（SMIC 和 UMC），要么被迫集體退出了先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)（Powerchip、TowerJazz、Vanguard、Hua Hong、Dongbu 和 X-Fab）。這就給大型 IDM 公司（英特爾和三星）的代工業(yè)務(wù)敞開(kāi)了大門(mén)，使得他們可以向那些永無(wú)止境追求先進(jìn)工藝的無(wú)晶圓芯片公司或無(wú)晶圓系統(tǒng)公司提供領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)工藝。
隨著格羅方德收購(gòu) IBM 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)及其先進(jìn)節(jié)點(diǎn)工藝開(kāi)發(fā)專(zhuān)業(yè)技術(shù)，IDM 向無(wú)晶圓公司提供先進(jìn)制造業(yè)務(wù)的機(jī)會(huì)正在消逝。格羅方德最近宣布的百億美金擴(kuò)張計(jì)劃更是彰顯了這種趨勢(shì)。
最近，格羅方德的名字在各項(xiàng)會(huì)議和客戶(hù)拜訪中頻頻出現(xiàn)，特別是那些正在利用格羅方德的 7nm 工藝開(kāi)發(fā) IP 的 IP 設(shè)計(jì)公司。下面我從十幾條客戶(hù)采訪中挑選引用了幾段：
高通 QCT 事業(yè)部全球運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁 Roawen Chen 表示：“多年來(lái)，格羅方德和高通公司在各種工藝節(jié)點(diǎn)上一直存在密切的代工合作關(guān)系。我們很高興看到格羅方德在各種技術(shù)上進(jìn)行的這些新投資，以及它在全球擴(kuò)展產(chǎn)能的舉動(dòng)，這將支持高通在能夠支持我們的業(yè)務(wù)的一系列集成電路中實(shí)現(xiàn)下一波創(chuàng)新?！?/p>
Rockchip 首席執(zhí)行官 Min Li 表示：“我們和格羅方德的合作伙伴關(guān)系對(duì)于我們?cè)诟?jìng)爭(zhēng)激烈的移動(dòng) SoC 市場(chǎng)中脫穎而出至關(guān)重要。 我們很高興看到格羅方德將其創(chuàng)新的 22FDX 技術(shù)帶到中國(guó)，并加大投資，支持中國(guó)無(wú)晶圓半導(dǎo)體行業(yè)日益增長(zhǎng)的產(chǎn)能需求“
聯(lián)發(fā)科的聯(lián)合首席運(yùn)營(yíng)官 Joe Chen 表示：“隨著我們的客戶(hù)越來(lái)越需要更多的移動(dòng)體驗(yàn)，對(duì)強(qiáng)大的制造合作伙伴的需求比以往任何時(shí)候都要大。 我們很高興有像格羅方德這樣的合作伙伴，它一直在投資于我們所需要的全球產(chǎn)能，使得我們可以為從網(wǎng)絡(luò)連接到和物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)提供功能強(qiáng)大、高效的移動(dòng)技術(shù)。”
這里提到的產(chǎn)能擴(kuò)張包括他們?cè)诩~約的 FinFET，在德累斯頓的 FD-SOI，在新加坡的 CMOS，以及要在中國(guó)成都新建的 CMOS 和 FD-SOI 工廠，這意味著格羅方德絕對(duì)稱(chēng)得上是一家全球性的代工廠。
美國(guó)先進(jìn)制造，紐約的 Fab 8，到 2018 年，我們將 14nm FinFET 產(chǎn)能提升 20%，同時(shí)開(kāi)發(fā) 7nm FinFET 工藝。
歐洲先進(jìn)制造，德累斯頓 Fab 1，到 2020 年，將 22FDX 產(chǎn)能提升 40%，并開(kāi)發(fā) 12FDX 工藝，預(yù)計(jì)將于 2018 年年中流片。
亞太地區(qū)的制造，新加坡的 300mm 和 200mm 晶圓廠，預(yù)計(jì)將 300mm 晶圓廠的 40nm 產(chǎn)能、200mm 晶圓廠的 180nm 產(chǎn)能提升 35%，并同時(shí)增加能夠生產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的 RF-SOI 工藝的新產(chǎn)能。
中國(guó)地區(qū)的制造，成都 Fab 11，與成都市政府合資投資一家新的 300mm 晶圓廠，以支持現(xiàn)有的 180/130nm 工藝，預(yù)計(jì)將于 2018 年量產(chǎn)，二期將建設(shè)格羅方德的商用化的 22FDX 制造工藝，預(yù)計(jì)將于 2019 年量產(chǎn)。
當(dāng)然，這一切我們都需要感謝我最喜歡的半導(dǎo)體 CEO Sanjay Ja，是他，讓代工業(yè)務(wù)再次大放異彩：
“我們將繼續(xù)投資新產(chǎn)能和新工藝，以滿(mǎn)足我們的全球客戶(hù)的需求，”格羅方德首席執(zhí)行官 Sanjay Jha 說(shuō)。“我們發(fā)現(xiàn)，無(wú)論是主流工藝還是先進(jìn)工藝，從用于連接性設(shè)備的世界頂尖級(jí) RF-SOI 平臺(tái)，到我們的路線圖中的 FD-SOI 和 FinFET 先進(jìn)工藝，都存在強(qiáng)烈需求。這些新投資能夠使得我們擴(kuò)大我們現(xiàn)有的晶圓廠，同時(shí)通過(guò)與成都的合作擴(kuò)大我們?cè)谥袊?guó)的業(yè)務(wù)?！?/p>
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