6月17日,南芯科技(SouthChip)發(fā)布了一款190Vpp 壓電微泵液冷驅(qū)動芯片 SC3601,采用 WLCSP 和 QFN 小型化封裝,響應(yīng)速度可達亞毫秒級,可在移動智能終端實現(xiàn)低功耗液冷散熱。
根據(jù)南芯科技的介紹,采用雙向轉(zhuǎn)換架構(gòu)的創(chuàng)新設(shè)計,實現(xiàn)能量回收機制,相比傳統(tǒng)單向能量轉(zhuǎn)換的驅(qū)動方案,節(jié)電效率可顯著提升至 10 倍。同時,驅(qū)動波形的總諧波失真加噪聲 (THD+N) 低至 0.3%,可實現(xiàn)即時精確的反饋,同時待機功耗低至微安級。
搭載該芯片的液冷方案可大幅提升移動智能終端散熱性能,填補了國產(chǎn)技術(shù)空白。目前,SC3601 已在多家客戶導(dǎo)入驗證并即將量產(chǎn)。
關(guān)鍵技術(shù)指標
- 輸出 190V Vpp
- 多模式波形輸出,自生成高精度標準正弦波形
- 集成 SRAM 實現(xiàn)快捷的波形產(chǎn)生
- 支持按壓反饋檢測
- WLCSP-20B/QFN-24L 小型化封裝
應(yīng)用場景
除了算力芯片的微泵液冷散熱外,SC3601 還適用于觸覺反饋、固態(tài)按鍵等壓電驅(qū)動應(yīng)用,在智能手機、平板電腦、智能穿戴、觸覺顯示器、鍵鼠等移動智能終端中均能實現(xiàn)低功耗和高精度的控制,未來有望拓展應(yīng)用至工業(yè)和車載領(lǐng)域。