芯耀
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據(jù)荷蘭地方媒體《de Gelderlander》及行業(yè)公開信息顯示，全球半導體大廠恩智浦（NXP）正加速推進產(chǎn)能升級戰(zhàn)略，計劃在未來十年內(nèi)關閉位于荷蘭奈梅亨和美國的三座8英寸晶圓廠，同時將資源轉向更具成本效益的12英寸晶圓制造。
恩智浦的決策基于明確的成本效益邏輯。12英寸晶圓即使不考慮邊緣損耗，單晶圓產(chǎn)量也是8英寸的2.25倍，可顯著降低固定成本與單位制造成本。這一趨勢與全球半導體產(chǎn)業(yè)向大尺寸晶圓遷移的方向一致。
據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，2023年至2026年全球預計新增82條12英寸產(chǎn)線，到2026年其月產(chǎn)能將達960萬片，而8英寸晶圓的市場份額已萎縮至約20%。
為平衡技術升級與投資風險，恩智浦選擇合資模式推進12英寸產(chǎn)能建設。其與世界先進合資成立的VSMC公司正在新加坡建設一座總投資78億美元的12英寸晶圓廠，專注于130nm至40nm混合信號、電源管理和模擬芯片生產(chǎn)。該廠預計2027年量產(chǎn)，2029年實現(xiàn)月產(chǎn)能5.5萬片，成為恩智浦在亞太地區(qū)的重要制造樞紐。
值得一提的是，此次計劃關閉的奈梅亨工廠是恩智浦在荷蘭的核心據(jù)點之一，承擔研發(fā)、測試及新產(chǎn)品導入等關鍵職能。盡管制造環(huán)節(jié)收縮，但恩智浦強調(diào)埃因霍溫總部仍將保留核心研發(fā)功能，未來奈梅亨可能轉向技術使能等非制造領域。
這一調(diào)整也反映出半導體企業(yè)優(yōu)化全球資源配置的共性策略——將制造集中于更具成本優(yōu)勢的地區(qū)，同時保留本土高附加值環(huán)節(jié)。
