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IC Insights:沒(méi)核心技術(shù),中國(guó)半導(dǎo)體2025目標(biāo)太不現(xiàn)實(shí)

2017/02/01
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在其最新版年度分析報(bào)告中,IC Insights 再次描述了中國(guó)發(fā)展集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)的三個(gè)階段。第三階段自 2010 年起,從 2014 年中國(guó)政府加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持之后到現(xiàn)在,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)取得了不少成就,但這一輪發(fā)展也帶來(lái)了很多弊端。

根據(jù)中國(guó)國(guó)務(wù)院 2015 年 5 月頒布的“中國(guó)制造 2025”計(jì)劃,中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期目標(biāo)就是能夠?qū)崿F(xiàn)相當(dāng)程度的集成電路自給自足。“中國(guó)制造 2025”中給中國(guó)集成電路自給率的指標(biāo)為 2020 年達(dá)到 40%,2025 年達(dá)到 70%。

事實(shí)上,無(wú)論是 40%,還是 70%,只要市占率達(dá)不到 100%,說(shuō)什么實(shí)現(xiàn)集成電路的自給自足就是癡人說(shuō)夢(mèng)(譯者注:原文為 naive)。對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),無(wú)論是價(jià)值不高的芯片(例如混合模擬器件)、材料(例如制造芯片的專用化學(xué)品或氣體)或某種封裝型號(hào)供應(yīng)不上,都會(huì)導(dǎo)致整個(gè)電子系統(tǒng)無(wú)法生產(chǎn)銷售。

一個(gè)例子可以說(shuō)明為何這種思路很幼稚。在 1980 年代早期,美國(guó)政府試圖推行一項(xiàng)政策,要求供應(yīng)軍用芯片的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)能實(shí)現(xiàn)全部國(guó)產(chǎn)化,即從晶圓與封裝材料、半導(dǎo)體設(shè)備芯片制造、封裝測(cè)試,每個(gè)環(huán)節(jié)都至少有一家美國(guó)公司。在 30 多年前,芯片制造產(chǎn)業(yè)遠(yuǎn)不如現(xiàn)在復(fù)雜,但彼時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也已經(jīng)延伸為幾千個(gè)環(huán)節(jié),美國(guó)政府最終因?yàn)闊o(wú)法保證每一環(huán)節(jié)都至少有一家美國(guó)廠商而不得不廢止了該政策。對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō),市占率達(dá)不到 100%,談自給率就沒(méi)有意義。

中國(guó)制造 2025 給中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)定目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)需要兩個(gè)基本要素:資金與技術(shù)。IC Insights 認(rèn)為,資金與技術(shù)同樣重要,任何一方面不夠強(qiáng),都沒(méi)有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn) 2025 年設(shè)定的目標(biāo)。

輿論一致認(rèn)為,資金不會(huì)成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn) 2025 年目標(biāo)的障礙。中國(guó)政府批準(zhǔn)了一項(xiàng)近 200 億美元的集成電路產(chǎn)業(yè)基金(譯者注:即國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,俗稱“大基金”,一期規(guī)模 1380 億人民幣),各省及地方政府在半導(dǎo)體方面投入的產(chǎn)業(yè)基金與私人投資基金約為 1000 億美元。投入到集成電路產(chǎn)業(yè)的數(shù)百億美元的資金足夠建 10 條以上高產(chǎn)能的 12 英寸芯片制造廠,不管中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展?fàn)顩r如何,短期來(lái)看,這幾年半導(dǎo)體設(shè)備廠商都將受益于這波瘋狂的芯片制造產(chǎn)能投資。

IC Insights 相信,中國(guó)不具備填充新建產(chǎn)能所需的集成電路技術(shù)是其實(shí)現(xiàn) 2025 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目標(biāo)的一大障礙。從 2014 年開始,中國(guó)試圖通過(guò)收購(gòu)國(guó)外半導(dǎo)體公司的方式來(lái)得到技術(shù),中國(guó)也成功收購(gòu)了芯成科技(ISSI)與豪威科技(OmniVision)。但現(xiàn)在絕大多數(shù)外國(guó)政府對(duì)中國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)上的野心十分警惕,中國(guó)資本收購(gòu)國(guó)外 IC 公司的難度已經(jīng)非常高。IC Insights 甚至認(rèn)為,中國(guó)通過(guò)收購(gòu)國(guó)外 IC 公司來(lái)得到技術(shù)的時(shí)間窗口已經(jīng)關(guān)閉。

雖然已公布的投入到芯片制造上的資金很多,但這些新建晶圓產(chǎn)線中所用的技術(shù)工藝,每一條都比國(guó)外主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手至少差兩代以上(無(wú)論是以現(xiàn)在的時(shí)間點(diǎn),還是以建成投產(chǎn)后時(shí)間點(diǎn)來(lái)比較,結(jié)果都一樣)。

例如:

  • 武漢新芯(2016 年 7 月被清華紫光收購(gòu),并將武漢新芯納入到其子公司長(zhǎng)江存儲(chǔ))—32 層 3D NAND 技術(shù)
  • 福建晉華集成電路—32 納米 DRAM 技術(shù)
  • 上海華力(HLMC)—28 納米邏輯工藝技術(shù)


雖然中國(guó)宣布在建的晶圓廠讓中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資金看起來(lái)都不夠用了,但沒(méi)有一家在建產(chǎn)線在其所在領(lǐng)域掌握了與市場(chǎng)上領(lǐng)先者競(jìng)爭(zhēng)的技術(shù)。

最近有不少報(bào)道說(shuō),這些新建晶圓制造產(chǎn)線的中國(guó)公司準(zhǔn)備大量招聘三星、海力士、英特爾中國(guó)工廠的 IC 工程師。這種現(xiàn)象被描述為中國(guó)公司“自行研發(fā) IC 技術(shù)”的一種方式,即利用這些美韓企業(yè)前雇員的 IC 工藝知識(shí)與經(jīng)驗(yàn)來(lái)為中國(guó)公司做貢獻(xiàn)。

IC Insights 卻認(rèn)為,采用這種方法來(lái)“發(fā)展”IC 工藝技術(shù)十分危險(xiǎn)。

中芯國(guó)際首條產(chǎn)線量產(chǎn)的第二年,即 2003 年臺(tái)積電一紙?jiān)V狀將中芯國(guó)際告上了法庭。臺(tái)積電指控中芯國(guó)際雇傭了 100 多名前臺(tái)積電員工,并誘使這些員工向中芯國(guó)際泄露臺(tái)積電的商業(yè)機(jī)密。臺(tái)積電宣稱,中芯國(guó)際侵犯了臺(tái)積電五項(xiàng) IC 工藝技術(shù)專利(后臺(tái)積電將指控范圍擴(kuò)大到八項(xiàng)專利)。

張忠謀與蔣尚義(圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò))

2005 年,中芯國(guó)際與臺(tái)積電達(dá)成和解。中芯國(guó)際的代價(jià)是支付臺(tái)積電 1.75 億美元罰款,并將中芯國(guó)際 8%的股份授予臺(tái)積電。

存儲(chǔ)器事關(guān)一國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)興衰。一旦中國(guó)存儲(chǔ)器工廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),可以預(yù)見(jiàn)到在第一時(shí)間拿到中國(guó)廠商的 DRAM 與 3D NAND 以后,三星、海力士、美光、英特爾、東芝和西部數(shù)據(jù)(閃迪)的反向工程團(tuán)隊(duì)會(huì)全力以赴進(jìn)行反向分析,以尋找中國(guó)廠商侵犯其專利的證據(jù)。IC Insights 確信,由于上述幾大存儲(chǔ)器廠商在 DRAM 與 NAND 閃存制造生產(chǎn)方面的歷史已達(dá)數(shù)十年,存儲(chǔ)器技術(shù)專利申請(qǐng)眾多,存儲(chǔ)器產(chǎn)品線拓展很寬,沒(méi)有新廠商能夠在不侵犯現(xiàn)有專利的情況下發(fā)展處新型的 DRAM 與 NAND 技術(shù)。

2016 年,中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為 1120 億美元,其中由中國(guó)(包含國(guó)外公司在中國(guó)的工廠)自己生產(chǎn)制造的集成電路市值占其市場(chǎng)規(guī)模的比例為 11.6%,比 5 年前的 2011 年市占率僅提升不到兩個(gè)百分點(diǎn)。雖然從 2016 年到 2021 年,中國(guó) IC 制造年復(fù)合增長(zhǎng)率被預(yù)測(cè)為 18%,但 2016 年中國(guó) IC 制造業(yè)規(guī)模只有 130 億美元,基數(shù)非常低。

根據(jù)中國(guó)新建 IC 產(chǎn)線以及國(guó)外 IC 制造廠商(例如英特爾、三星等)資本支出狀況,IC Insights 相信,中國(guó)集成電路市占率到 2025 年會(huì)有顯著的提升,但遠(yuǎn)不能達(dá)到中國(guó)制造 2025 規(guī)劃中設(shè)定的目標(biāo)。如圖所示,IC Insights 預(yù)計(jì),2020 年中國(guó)集成電路全球市占率可達(dá) 17%,2025 年市占率可達(dá) 25%,這兩個(gè)數(shù)字均不到中國(guó)制造 2025 規(guī)劃中設(shè)定目標(biāo)的一半。

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