芯耀
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年銷量超5000萬顆。
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西6月27日報道，6月26日，深圳AMOLED顯示驅動芯片設計龍頭企業(yè)云英谷科技遞表港交所。云英谷科技成立于2012年5月，投資方包括高通中國、小米旗下小米長江、華為旗下哈勃科技、京東方、清越光電等。截至2024年9月，其估值已達到83億元。根據弗若斯特沙利文的報告，以2024年銷售量計，云英谷科技是中國大陸第一大、全球第五大AMOLED顯示驅動芯片廠商，市場份額為3.8%。
它也是中國大陸首家通過品牌客戶認證及唯一一家對下游品牌客戶累計銷量超千萬顆的AMOLED顯示驅動芯片設計公司。以2024年銷售量計，該公司是全球手機AMOLED顯示驅動芯片市場第三大的獨立供應商，市場份額為12.4%，亦為全球手機AMOLED顯示驅動芯片市場中最大的中國大陸供應商。
由于較高的技術壁壘，全球Micro-OLED顯示背板/驅動市場參與者數量較為有限，市場集中度較高，以2024年銷售量計，前兩大市場參與者共占據了94.7%的市場份額。以2024年Micro-OLED顯示背板/驅動的銷售量計，云英谷科技在全球Micro-OLED顯示背板/驅動市場所有參與者中排名第二，市場份額為40.7%。
01.三年累計收入逾21億元，去年銷量超5000萬顆 ?
云英谷科技從2017年開始專注于AMOLED顯示驅動芯片的研發(fā)與設計，2021年成功量產并向中國最大AMOLED面板制造商之一供應AMOLED顯示驅動芯片。該制造商當時為國內領先品牌公司發(fā)售的智能手機供應AMOLED顯示模組。這使云英谷科技成為中國大陸首家向主流消費電子品牌公司供貨的AMOLED顯示驅動芯片設計公司。2022年、2023年、2024年，云英谷科技的收入分別為5.51億元、7.20億元、8.91億元，凈虧損分別為1.24億元、2.32億元、3.09億元，研發(fā)費用分別為1.88億元、1.77億元、2.42億元。
▲2022年~2024年云英谷科技的營收、凈利潤、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）
云英谷科技目前提供兩類產品：（1）AMOLED顯示驅動芯片，主要用于高端智能手機，貢獻了其2024年超9成的收入；（2）Micro-OLED顯示背板/驅動，主要用于支持AR/VR頭戴式設備。近三年，AMOLED顯示驅動芯片的平均售價逐年下降，銷售量由2022年的1410萬顆增加至2023年的3230萬顆及2024年的5140萬顆；Micro-OLED顯示背板/驅動的平均售價逐年上漲。?
2022年、2023年、2024年，云英谷科技的毛利率分別為31.9%、0.4%、2.5%。其中AMOLED顯示驅動芯片在2023年錄得毛損率1.4%，在2024年錄得毛利率0.3%。這主要是由于(i)因RAM-less AMOLED顯示驅動芯片日益普及，其收入貢獻增加，導致AMOLED顯示驅動芯片的單位成本下降；(ii)存貨撇銷由2023年的5320萬元減少52.5%至2024年的2530萬元。
其綜合財務狀況表概要如下：
綜合現金流量表如下：
02.顯示驅動芯片技術領先，實現多個行業(yè)首創(chuàng)?
根據弗若斯特沙利文的資料，云英谷科技是中國大陸首家掌握開發(fā)及設計AMOLED顯示驅動芯片和Micro-OLED顯示背板/驅動所需先進技術專門知識的公司。這些技術包括算法優(yōu)化、標準單元優(yōu)化、低功耗、先進的芯片封裝技術、系統(tǒng)級電源和散熱技術。該公司掌握了行業(yè)領先的軟硬一體全棧自研顯示驅動技術，涵蓋了顯示驅動芯片設計、驅動補償算法開發(fā)、像素補償電路布局三大關鍵技術環(huán)節(jié)。經過多年的技術積累，云英谷科技形成了豐富的產品矩陣，開發(fā)了近20個產品系列，支持各類分辨率、刷新率以及主流封裝方式，適配眾多顯示屏。該公司推出了多項行業(yè)首創(chuàng)，是中國大陸首家開發(fā)LTPO顯示驅動芯片并完成品牌公司導入和大規(guī)模量產及出貨的廠商、全球首家開發(fā)高分辨率Real-RGB AMOLED顯示驅動芯片并完成品牌公司驗證的廠商、中國大陸首家開發(fā)RAM-less AMOLED顯示驅動芯片并完成品牌公司導入和大規(guī)模量產出貨的廠商。根據弗若斯特沙利文的報告，云英谷科技是最早將Micro-OLED技術應用于消費級VR/AR設備的獨立Micro-OLED顯示背板/驅動廠商，也是全球首家提供超高解析度以及超高顯示發(fā)光頻率Micro-OLED顯示背板/驅動的廠商。其研發(fā)及技術團隊由來自電子信息工程、微電子、材料、計算機、光學等多學科領域的經驗豐富人士組成。截至2024年12月31日，該公司有150余名資深研發(fā)人員，平均行業(yè)經驗逾10年，占其員工總數的69.6%，碩士及以上學歷人員占比達59.5%。截至最后實際可行日期，云英谷科技已于中國大陸注冊合共27項發(fā)明專利，在中國大陸有11項待批專利申請，亦已于美國、日本、中國臺灣及歐洲注冊合共49項專利。在往績記錄期間，云英谷科技推出新產品系列7個，目前規(guī)劃和在研產品包括AMOLED TDDI芯片和Micro-LED顯示背板/驅動等關鍵顯示芯片，產品應用領域將由智能手機、VR/AR設備逐步向智能穿戴、電視、平板、車載顯示屏等拓展，收入增長潛力巨大。
03.供貨京東方TCL，臺積電是最大供應商 ?
云英谷科技的下游客戶主要包括消費電子行業(yè)的顯示面板制造商及品牌公司，直接及通過經銷商向顯示面板制造商銷售產品。根據弗若斯特沙利文的報告，截至2024年12月31日，云英谷科技的AMOLED顯示驅動芯片向全球多家頭部智能手機品牌廠商量產出貨，應用于超10個產品系列中，且在該等產品系列中基本均為獨供或唯二供應商。這些品牌廠商合計占全球市場份額1/4以上。其在全球所有智能手機品牌的AMOLED顯示驅動芯片供貨份額由2022年的1.2%上升至2024年的4.0%。同時，云英谷科技深度參與面板廠商、品牌公司的產品定義和迭代，共同完成了多款業(yè)界首創(chuàng)AMOLED面板和Micro-OLED產品開發(fā)，建立了高黏性的優(yōu)質客戶群。該公司與頭部Micro-OLED面板廠（例如一家專注于AMOLED硅基顯示器研發(fā)及生產的中國私營企業(yè)）亦形成了穩(wěn)定的合作關系，是該等面板廠主要的Micro-OLED顯示背板/驅動供應商。2022年、2023年、2024年，向五大客戶作出的銷售額分別占云英谷科技同期銷售總額的72.9%、91.0%、90.2%；向最大客戶作出的銷售額分別占其各期間銷售總額的20.5%、48.2%、54.1%。云英谷科技采用Fabless模式，專注于芯片的研發(fā)及設計，依賴第三方晶圓廠制造芯片，并依賴OSAT供應商對芯片進行封裝測試。
2022年、2023年、2024年，其自五大供應商的采購額分別占各期間采購總額的96.9%、97.8%、97.2%；向最大供應商臺積電的采購額分別占采購總額的59.5%、65.8%、74.5%。
04.華為、小米、京東方、高通都投了
云英谷科技的公司架構如下：其前十五大股東中，有小米集團旗下投資平臺小米長江、華為旗下投資平臺哈勃科技、 全球半導體顯示龍頭京東方科技、通信芯片巨頭高通中國等。
云英谷科技的創(chuàng)始人顧晶持股最多。他今年44歲，分別于2003年7月及2005年7月在清華大學獲得電子信息工程學士學位及信息與通信工程碩士學位，2010年10月博士畢業(yè)于美國哈佛大學工程與應用科學專業(yè)，是云英谷科技執(zhí)行董事、董事長、總經理兼行政總裁。他與云英谷科技的非執(zhí)行董事兼人力資源經理詹靜是配偶關系。詹靜今年38歲，于2012年6月加入云英谷科技，擔任行政經理，并于2016年6月至2021年5月擔任上海云英谷科技有限公司（云英谷科技當時的全資附屬公司）人力資源經理，自2021年6月起一直擔任云英谷科技人力資源經理。云英谷科技執(zhí)行董事兼總裁韓志勇今年63歲，1983年7月在北京大學獲得物理學學士學位，1987年1月中國科學技術大學獲得半導體物理學碩士學位，1998年7月在新加坡南洋理工大學獲得半導體物理學博士學位，2020年11月加入云英谷科技，自此一直擔任董事兼總裁，2025年6月12日獲調任為執(zhí)行董事。加入云英谷科技之前，韓志勇曾擔任格羅方德半導體科技（上海）有限公司中國區(qū)總經理。2024年，云英谷科技執(zhí)行董事、非執(zhí)行董事及監(jiān)事薪酬如下：
05.結語：顯示驅動芯片市場持續(xù)擴容，云英谷科技已積累先發(fā)優(yōu)勢
中國大陸是面板及智能手機產業(yè)的中心。在產業(yè)轉移的過程中，中國大陸芯片設計廠商憑借對品牌客戶需求的洞察和本地化服務優(yōu)勢，迎來變革性的發(fā)展機遇。隨著AI技術的發(fā)展和娛樂生活的日益豐富，消費者對智能終端的顯示性能、輕薄程度、待機時長要求不斷提升，帶動顯示驅動芯片向低功耗、小體積、高分辨率、高刷新率方向迭代升級。同時，AI應用帶來的智能手機換機潮和VR/AR頭戴式設備等新興智能終端的發(fā)展，使顯示驅動芯片的銷量顯著提升，帶動顯示驅動芯片市場持續(xù)擴容。在顯示驅動領域構建的技術護城河和成熟的商業(yè)化布局，使云英谷科技具備一定先發(fā)優(yōu)勢。該公司計劃保持技術先進性，向著更高性能、更低功耗、更低成本、更高集成度、AI優(yōu)化方向不斷迭代現有產品和技術，提供更優(yōu)質、更高效的顯示驅動解決方案。產品方面，云英谷科技計劃進一步擴大產品品類，開發(fā)AMOLED TDDI芯片、Micro-LED顯示背板╱驅動等更多顯示芯片產品，構建多元產品矩陣，以智能手機、VR/AR設備為基礎，將下游應用場景延伸至智能穿戴、電視、筆記本、車載顯示屏等領域。
