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在9月4日舉行的京東方全球創(chuàng)新伙伴大會·2024（BOE IPC·2024）上，京東方董事長陳炎順創(chuàng)新提出“第N曲線”升維戰(zhàn)略，為京東方進入下一個全新發(fā)展階段指出方向。對于未來，陳炎順表示，通過“第N曲線”戰(zhàn)略，京東方有望推動實現(xiàn)全球“萬億美元”規(guī)模市場。
尋找企業(yè)未來發(fā)展的“第N曲線”
“京東方在深耕半導體顯示30多年的過程中，其實經(jīng)歷過多次關鍵抉擇，每一次京東方都能從中找到破解方法，讓企業(yè)規(guī)模、能力和影響力再上新臺階。今年是京東方成立第31年，而立之年的京東方自然對未來也有更多思考：究竟京東方下一步究竟該往什么方向走？如何走？”陳炎順在接受《中國電子報》記者專訪時感慨道，京東方要做的，就是持續(xù)尋找企業(yè)未來發(fā)展的“第N曲線”。
那么，何為“第N曲線”升維戰(zhàn)略？
從字面意思來看，提到升維自然是從一個維度向另一個維度的跨越，而N條曲線就是構(gòu)成另一維度的支撐。“第N曲線”升維戰(zhàn)略是京東方從二維到三維的關鍵戰(zhàn)略，將為京東方進入下一個全新發(fā)展階段指出方向。
陳炎順指出，京東方要打破自身半導體顯示行業(yè)的增長天花板，并非什么市場“熱”就做什么，而是從企業(yè)自身核心優(yōu)勢出發(fā)，以顯示技術為原點，通過“第N曲線”升維戰(zhàn)略，讓顯示科技“集成更多功能、衍生更多形態(tài)、植入更多場景”。
看好AI、鈣鈦礦光伏和玻璃基封裝
在接受采訪時，陳炎順明確指出，看好AI、鈣鈦礦光伏和玻璃基封裝等創(chuàng)新應用領域。
事實上，這三大應用領域也是在京東方半導體顯示業(yè)務的基礎上，牽引出來的。京東方的想法是，這樣既能為企業(yè)發(fā)展帶來新思路，也未完全脫離企業(yè)核心競爭力，而且試錯成本相對較小。
以看起來與顯示面板毫無關系的鈣鈦礦光伏為例。據(jù)陳炎順介紹，面板制造和鈣鈦礦生產(chǎn)工藝有很多環(huán)節(jié)是相通的。京東方憑借自身成熟生產(chǎn)工藝、技術經(jīng)驗、設備產(chǎn)線，轉(zhuǎn)而研發(fā)、生產(chǎn)鈣鈦礦，可以達到事半功倍的效果。
此外，AI浪潮正在重新定義各行各業(yè)。據(jù)陳炎順透露，京東方憑借深厚的物聯(lián)網(wǎng)基礎和經(jīng)驗，已經(jīng)開始構(gòu)建大模型訓練、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等核心技術能力，并將AI技術與產(chǎn)業(yè)深度融合，聚焦“AI+制造、AI+產(chǎn)品、AI+運營”三大領域。京東方將通過AI賦能半導體顯示與物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務，為用戶提供更聰明、更好用、更智能的產(chǎn)品與服務。
同時，半導體顯示始終是京東方核心業(yè)務，過去多年的技術研發(fā)，令其積累了半導體顯示技術、玻璃基加工、大規(guī)模集成制造三大能力優(yōu)勢，這也為玻璃基封裝技術提供了很好的基礎。
在BOE IPC 2024上，京東方正式發(fā)布并展出面向半導體封裝的玻璃基面板級封裝載板，成為中國大陸第一家從顯示面板轉(zhuǎn)向先進封裝的業(yè)務部門。陳炎順透露，京東方在玻璃基封裝技術方面已經(jīng)做好準備，只待市場需求爆發(fā)。
未來，將會涌現(xiàn)更多的“第N曲線”，相信這里面蘊藏著巨大的發(fā)展機會。陳炎順表示，至2030年，京東方將發(fā)布超過500項合作課題，投入超千億元用于技術研發(fā)，支出超萬億元采購額推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，持續(xù)激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力。
作者丨谷月編輯丨邱江勇美編丨馬利亞監(jiān)制丨連曉東
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