芯耀
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在智能化和電氣化的推動(dòng)下，對(duì)芯片有著極大需求的汽車市場(chǎng)已經(jīng)成了芯片企業(yè)的必爭(zhēng)之地。
在實(shí)際的應(yīng)用中，汽車芯片包括電源芯片、通信芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片（IGBT、MOSFET、SiC）、MCU、智駕與座艙主控芯片等。從單顆芯片價(jià)值看，技術(shù)含量高、開發(fā)難度大的智駕與座艙芯片最貴，因此二者的國(guó)產(chǎn)化率也是汽車芯片分布中最低的一部分。
此前，有國(guó)產(chǎn)頭部芯片企業(yè)內(nèi)部人士接受搜狐汽車采訪時(shí)表示，座艙、智駕芯片的國(guó)產(chǎn)化率確實(shí)是最低的，因?yàn)檠邪l(fā)門檻較高。這幾年，不少功率半導(dǎo)體、通信半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率提升很快。蓋世汽車研究院分析數(shù)據(jù)也顯示，車載計(jì)算和控制芯片的國(guó)產(chǎn)化率不足5%，而功率半導(dǎo)體則提升到了15%-20%。
先說(shuō)座艙芯片，目前該領(lǐng)域的主要市場(chǎng)在高通手中。根據(jù)蓋世汽車數(shù)據(jù)顯示，今年前兩個(gè)月，在座艙域控芯片裝機(jī)量排名中，高通以87.96萬(wàn)套占據(jù)77%的市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先，而排名在二、三、四位的超威半導(dǎo)體、華為、芯擎科技市占率分別為5.6%、4.7%、4.3%。
目前，車企所搭載的高通座艙芯片主要是其第三代和第四代座艙平臺(tái)旗艦版芯片——SA8155和SA8295，高通如今在座艙領(lǐng)域的市場(chǎng)地位也主要是這兩款產(chǎn)品打下來(lái)的。以SA8155為例，其2023年在中國(guó)市場(chǎng)出貨量超過(guò)226萬(wàn)套，滲透率高達(dá)59.2%。而SA8295已經(jīng)在奔馳E級(jí)、小鵬X9、理想L9、小米SU7、全新極氪001等車型上搭載。
數(shù)據(jù)顯示，高通2025財(cái)年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收116.69億美元，其中汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收額為9.61億美元（折合人民幣70.12億元），同比增長(zhǎng)60.7%，主要由連接和數(shù)字座艙產(chǎn)品需求增加而驅(qū)動(dòng)。在汽車智能化等需求的推動(dòng)下，公司預(yù)期下季度的汽車業(yè)務(wù)仍將有 50% 的增長(zhǎng)。
值得一提的是，2024年前兩個(gè)月，高通在中國(guó)乘用車座艙芯片領(lǐng)域的份額為61.2%，一年之后提升了近16個(gè)百分點(diǎn)，主要是搶了瑞薩、ADM的市場(chǎng)份額，而同期以芯擎科技、華為、芯馳科技為代表的中國(guó)芯片廠商份額也實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。
國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)座艙芯片出貨量及市場(chǎng)份額增長(zhǎng)背后，除了本土廠商產(chǎn)品性能逐漸提升、具備較高性價(jià)比之外，也與國(guó)際背景下國(guó)產(chǎn)替代浪潮加速有一定聯(lián)系。
在去年12月初，包括中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在內(nèi)的四大協(xié)會(huì)發(fā)表《聲明》。中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)《聲明》指出，美國(guó)汽車芯片產(chǎn)品不再可靠、不再安全。為保障汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定，協(xié)會(huì)建議中國(guó)汽車企業(yè)謹(jǐn)慎采購(gòu)美國(guó)芯片。近期，均聯(lián)智行亞洲區(qū)研發(fā)總監(jiān)胡哲奇在公開演講中表示，當(dāng)前的地緣政治影響下，座艙域控及融合芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)已然顯現(xiàn)。
事實(shí)上，包括聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、芯馳科技在內(nèi)的諸多芯片企業(yè)也瞄準(zhǔn)了高通盤踞的這一高價(jià)值市場(chǎng)，在近期接連推出相應(yīng)產(chǎn)品。
1、聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科想必不用多做介紹，全球頭部的芯片科技公司，其與高通的競(jìng)爭(zhēng)，已經(jīng)從智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP SoC）延續(xù)到了汽車座艙主控芯片。
在本屆上海車展，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣汽車旗艦座艙平臺(tái)C-X1和旗艦聯(lián)接平臺(tái)MT2739。天璣汽車座艙平臺(tái)C-X1基于的3nm制程打造，采用Arm v9.2-A架構(gòu)，集成了NVIDIA Blackwell GPU與深度學(xué)習(xí)加速器，以雙AI引擎構(gòu)建彈性算力架構(gòu)，提供滿足未來(lái)智能座艙需求的強(qiáng)大AI算力。天璣汽車座艙平臺(tái) C-X1 與英偉達(dá)先進(jìn)的安全和 AI 處理器（如 NVIDIA DRIVE AGX Thor）搭配使用，可形成一套完整的集中式計(jì)算平臺(tái)解決方案，能夠托管所有車輛域處理器。
根據(jù)蓋世汽車數(shù)據(jù)，在2024年國(guó)內(nèi)座艙域控芯片市場(chǎng)排名中，聯(lián)發(fā)科以2.49萬(wàn)套出貨量位居第十，市占率0.4%。僅今年前兩個(gè)月，其出貨量已達(dá)1.48萬(wàn)套，市占率1.3%。
2、芯擎科技
公開資料顯示，芯擎科技成立于2018年，專注于車規(guī)級(jí)智能座艙芯片、自動(dòng)駕駛芯片、車載中央計(jì)算及網(wǎng)關(guān)芯片等研發(fā)，是國(guó)產(chǎn)高端智能座艙芯片銷量領(lǐng)先企業(yè)。成立至今，芯擎科技已經(jīng)完成B輪融資，連續(xù)兩年入選胡潤(rùn)全球獨(dú)角獸榜單。
2021年，推出龍鷹一號(hào)座艙芯片，對(duì)標(biāo)高通8155。該芯片基于7nm工藝打造，擁有8核心CPU、14核心GPU，還有8TOPS AI算力的NPU，實(shí)現(xiàn)90K DMIPS的CPU算力和900GFLOPS的GPU算力。另?yè)?jù)了解，除龍鷹一號(hào)外，“龍鷹一號(hào)Lite”、“龍鷹一號(hào)Pro”也已經(jīng)推向市場(chǎng)。
今年3月末，芯擎科技推出了基于7nm工藝打造的智駕芯片——“星辰一號(hào)”?！靶浅揭惶?hào)”單顆算力達(dá)到512TOPS。與此同時(shí)，芯擎科技方面也表示，還會(huì)推出全面升級(jí)的座艙芯片“龍鷹二號(hào)”。在接受芯師爺采訪時(shí)，芯擎科技方面稱，在其智能座艙系列解決方案中，基于全面的芯片矩陣，芯擎能夠提供從入門級(jí)智能座艙到高階智能座艙，從“艙行泊一體”到高階艙駕融合的多種芯片組合。
蓋世汽車數(shù)據(jù)顯示，今年前兩個(gè)月，國(guó)內(nèi)座艙域控芯片裝機(jī)排行榜中，芯擎科技以5.32萬(wàn)套出貨量占據(jù)4.3%的市場(chǎng)份額，排在第四位。值得一提的是，其裝機(jī)量較去年同期翻了一倍多，市占率提升1.2個(gè)百分點(diǎn)。
3、芯馳科技
芯馳科技成立于2018年，面向中央計(jì)算+區(qū)域控制電子電氣架構(gòu)提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案，覆蓋智能座艙和智能車控等領(lǐng)域。
本屆上海車展，芯馳科技同樣有新品——芯馳X10系列產(chǎn)品亮相。新品采用專為AI計(jì)算優(yōu)化的ARMv9.2 CPU架構(gòu)，CPU性能高達(dá)200K DMIPS；同時(shí)，X10還集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高達(dá)128-bit的LPDDR5X內(nèi)存接口，速度達(dá)到9600 MT/s，為整個(gè)系統(tǒng)提供154 GB/s的超大帶寬。
不過(guò)，芯馳X10計(jì)劃在2026年量產(chǎn)，在座艙域控芯片領(lǐng)域，芯馳科技當(dāng)前面向汽車的產(chǎn)品主要為X9系列、E3 系列、G9系列，前二者是出貨主力。其中，E3系列應(yīng)用于底盤類控制器、激光雷達(dá)和BMS等領(lǐng)域，而X9系列應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋了3D儀表、座艙域控、艙泊一體和艙駕一體。X9基于Cortex-A55多簇架構(gòu)打造，支持多屏高清高幀率獨(dú)立顯示，支持QNX/Linux/Android等操作系統(tǒng)，支持一芯多系統(tǒng)；內(nèi)置高性能HSM模塊和獨(dú)立安全島，能應(yīng)用于對(duì)安全性能要求更嚴(yán)苛的場(chǎng)景。
近期，芯馳科技副總裁陳蜀杰則透露，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys的報(bào)告，在座艙SoC市場(chǎng)中，芯馳成功躋身全球前十。蓋世汽車數(shù)據(jù)顯示，今年前兩個(gè)月，芯馳科技在國(guó)內(nèi)座艙域控芯片領(lǐng)域出貨量為2.37萬(wàn)套（2024年同期為7755套），市場(chǎng)份額為2.1%（2024年同期數(shù)據(jù)為1.1%）。
據(jù)了解，目前，芯馳全系列芯片產(chǎn)品均已量產(chǎn)，出貨量超800萬(wàn)片，覆蓋超100款量產(chǎn)車型，服務(wù)超過(guò)260家客戶，擁有超200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目，覆蓋了中國(guó)90%以上車廠和多個(gè)國(guó)際主流車企，包括上汽、奇瑞、長(zhǎng)安、東風(fēng)、一汽、廣汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。
4、紫光展銳
看著老對(duì)手高通在汽車市場(chǎng)大殺四方，眼饞的不止聯(lián)發(fā)科，還有紫光展銳。
在本次上海車展上，紫光展銳同樣推出了新一代旗艦級(jí)智能座艙芯片平臺(tái)A8880。根據(jù)紫光展銳公開信息，該平臺(tái)CPU性能相較上一代提升3倍，GPU性能提升6倍，NPU性能提升8倍。A8880最高可驅(qū)動(dòng)5x4K分辨率異顯屏幕，滿足智能汽車用戶對(duì)高分辨率顯示的極致需求。A8880還配備多路PCle 4.0接口、車載千兆以太網(wǎng)及USB3.2 Gen2(10Gbps)接口。
據(jù)了解，紫光展銳首款車規(guī)級(jí) 5G 智能座艙芯片平臺(tái)——A7870，已在上汽、吉利、一汽、江汽、重汽等主流車企完成定點(diǎn)或建立緊密合作。2024年11月，搭載展銳A7870的上汽海外名爵車型量產(chǎn)發(fā)布，2025年將有更多車型陸續(xù)量產(chǎn)發(fā)布。
5、地平線
在國(guó)內(nèi)談起智能駕駛，很難提及地平線，作為國(guó)內(nèi)最頂尖的自動(dòng)駕駛解決方案供應(yīng)商，地平線在自動(dòng)駕駛域與智能座艙域均實(shí)現(xiàn)了前裝量產(chǎn)，并通過(guò)軟硬協(xié)同優(yōu)化，持續(xù)擴(kuò)大算法領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，不斷保持著對(duì)于英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)力。
4月中旬，地平線發(fā)布征程6P/M芯片，配備18個(gè)ARM Cortex-A78AE核心、4核BPU Nash核心，支持18MP前視感知，圖像處理帶寬達(dá)到5.3G Pixel/s，配備256bit LPDDR5，最高算力達(dá)到560TOPS。蓋世汽車數(shù)據(jù)顯示，今年前兩個(gè)月，在智駕域控芯片方面，英偉達(dá)接近50%的市場(chǎng)份額，而地平線市占率為9.2%，裝機(jī)量超6.2萬(wàn)套（“征程3”3.56萬(wàn)套、“征程5” ?2.75萬(wàn)套）。
根據(jù)地平線的財(cái)報(bào)，其2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.84億元，同比增長(zhǎng)53.6%，相較2021年的4.67億元營(yíng)收，三年復(fù)合增速達(dá)72.19%。
