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    • ?01量檢測裝備有多重要??
    • ?02在沉默中前行
    • ?03步步難行,步步行
    • ?04道阻且長,行則將至
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半導(dǎo)體量檢測裝備,迎來新勢力

03/25 16:19
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作者:立言

AI、智能汽車機器人等前沿科技蓬勃發(fā)展的浪潮中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體全球產(chǎn)業(yè)鏈在發(fā)生著巨大變化的同時,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)喜憂參半,一方面是旺盛的需求,另一方面在半導(dǎo)體高端制造裝備的獲取上卻受到了諸多限制,中國的半導(dǎo)體企業(yè)負重前行、攻堅克難,也有很多新勢力加入進來共同推動行業(yè)發(fā)展。

2021年之前,半導(dǎo)體工藝和量檢測裝備基本都以國外為主,尤其是量檢測裝備國產(chǎn)化率不足3%,成為制約國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。

今天,新凱來宣布,已完成13類關(guān)鍵量檢測產(chǎn)品開發(fā),并在國內(nèi)邏輯、存儲和化合物的主要半導(dǎo)體制造企業(yè)開始量產(chǎn)應(yīng)用。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫對話了新凱來量檢測裝備產(chǎn)品線總裁 酈舟劍,想要進一步了解這家低調(diào)的半導(dǎo)體裝備公司的核心產(chǎn)品與未來布局。

?01量檢測裝備有多重要??

半導(dǎo)體量檢測裝備可細分為檢測(Inspection)和量測(Metrology)兩大類:檢測是找出晶圓在不同工藝之后的各種類型缺陷,如顆粒污染、表面劃傷、開短路等對芯片工藝性能具有不良影響的特征性結(jié)構(gòu)缺陷;量測指對被觀測的晶圓電路上的結(jié)構(gòu)尺寸和材料特性做出的量化表征,如薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數(shù)的量測。量檢測是芯片研發(fā)和量產(chǎn)中的眼睛,對研發(fā)環(huán)節(jié)的工藝改進、量產(chǎn)爬坡中的良率提升和控制都至關(guān)重要。

在整個前道裝備中,量檢測裝備是國產(chǎn)化率最低的裝備類別之一。由于國內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)早期主要依賴于國外廠商提供高端量檢測裝備,在半導(dǎo)體裝備的可獲得性上陸續(xù)受限后,不僅裝備本身,連運維都成為了關(guān)鍵瓶頸。

量檢測裝備技術(shù)難度極高,售價也非常高昂,一臺高端明場缺陷檢測產(chǎn)品售價高達數(shù)百萬至上千萬美金,價值可見一斑。2021年之前,國內(nèi)在量檢測高端裝備領(lǐng)域幾乎是空白的,包括裝備和對應(yīng)的零部件、材料及工藝基礎(chǔ)等都很薄弱。VLSI Research 攜手 QY Research 的聯(lián)合研究數(shù)據(jù)顯示,該行業(yè)的 CR5 指數(shù)(代表行業(yè)內(nèi)前五大企業(yè)市場份額總和的市場集中度指數(shù))高達 82%。整個市場,排名靠前的五大裝備供應(yīng)商無一例外,皆來自歐美及日本。有兩座大山牢牢壓在國內(nèi)量檢測裝備領(lǐng)域。一座是“零”經(jīng)驗,國內(nèi)半導(dǎo)體量檢測裝備開發(fā)缺少需求驅(qū)動,沒有應(yīng)用經(jīng)驗,沒有技術(shù)積累,領(lǐng)域?qū)I(yè)人才也幾乎為零。另一座是核心零部件,國內(nèi)工程基礎(chǔ)能力與核心技術(shù)儲備不足,關(guān)鍵零部件被國外廠商長期壟斷。就是在這樣的情況下,包括新凱來等在內(nèi)的國內(nèi)半導(dǎo)體裝備企業(yè)開始發(fā)力。

?02在沉默中前行

新凱來自成立之初就瞄準國內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)的高端裝備需求。2022年開始快速構(gòu)建研發(fā)團隊、組織行業(yè)資源,從客戶需求到系統(tǒng)設(shè)計,從零部件開發(fā)到整機集成,3年潛心研發(fā),碩果累累。

3月26日,新凱來即將發(fā)布的13類產(chǎn)品涵蓋了光學檢測、光學量測、PX?量測、功率檢測等領(lǐng)域。

產(chǎn)品可分為兩大類:一類是技術(shù)難度較高的光學量檢測產(chǎn)品,比如:明場缺陷檢測BFI、暗場缺陷檢測DFI等。另一類是當時國內(nèi)空白但產(chǎn)線必需的PX(物理和X射線)及功率檢測產(chǎn)品,比如:X射線類XPS、XRD等。

光學量檢測產(chǎn)品,包括:明場缺陷檢測BFI、暗場缺陷檢測DFI、表面缺陷檢測 PC、空白掩模缺陷檢測MBI、套刻量測DBO和IBO,都基本完成客戶側(cè)驗證,2025年進入量產(chǎn)狀態(tài)。PX量測產(chǎn)品,包括:原子力顯微鏡量測AFM,X射線類量測XPS、XRD、XRF,均已經(jīng)進入量產(chǎn)交付。

據(jù)了解,新凱來PX量測產(chǎn)品在量測精度、重復(fù)性、產(chǎn)率等關(guān)鍵性能指標上均達到了行業(yè)先進水平。當前在國內(nèi)邏輯、存儲和化合物的主要半導(dǎo)體制造企業(yè),都得到了量產(chǎn)應(yīng)用。功率檢測產(chǎn)品,包括:CP (Chip Probing) 、KGD (Known Good Die) 和FT (Final Test) 測試機,也已經(jīng)完成開發(fā),進入規(guī)模應(yīng)用。

新凱來半導(dǎo)體量檢測裝備具備三點優(yōu)勢:第一,產(chǎn)品起點高,通過正向設(shè)計,檢測精度、靈敏度及產(chǎn)率等性能指標對標行業(yè)先進水平。第二,掌握底層關(guān)鍵技術(shù),核心零部件全部實現(xiàn)突破,確保供應(yīng)安全和性能領(lǐng)先。第三,產(chǎn)品組合高低搭配,可覆蓋不同制程節(jié)點需求。從客戶反饋和實際運行表現(xiàn)來看,新凱來量檢測產(chǎn)品能有效解決客戶面臨的痛點,滿足產(chǎn)線需求。以第一臺量測產(chǎn)品XPS為例,該產(chǎn)品在客戶端已穩(wěn)定運行近兩萬小時,關(guān)鍵性能指標均達成先進工藝客戶的應(yīng)用需求。

?03步步難行,步步行

量檢測裝備之所以國產(chǎn)化進程緩慢、國產(chǎn)化率低,主要是由于技術(shù)難度大以及產(chǎn)線試錯成本高。根據(jù)Yole的統(tǒng)計,工藝節(jié)點每縮減一代,工藝中產(chǎn)生的致命缺陷數(shù)量會增加50%,而最終芯片良率是累乘的結(jié)果。以先進工藝為例,只有保證每一道工序的良品率都超過99.98%,最終的良品率才可達到70%~80%。因此,作為產(chǎn)線良率擔當?shù)牧繖z測裝備,對其性能要求更是極高。

量檢測裝備要求精度高、速度快,絕大部分核心技術(shù)的突破都是對物理極限的挑戰(zhàn)。系統(tǒng)的設(shè)計仿真,零部件的性能,都對產(chǎn)品最終性能至關(guān)重要;尤其是核心零部件,是量檢測裝備國產(chǎn)化的關(guān)鍵瓶頸。買不到,自己造。核心零部件獲取困難,如高規(guī)格明場燈泡、相機等零部件根本無法獲??;即使獲得一些性能有限的部件,最終也無法滿足系統(tǒng)的需求。

新凱來開始就確定了正向設(shè)計和關(guān)鍵零部件自研策略,提出了“源、路、探、算、臺”系統(tǒng)架構(gòu)概念,圍繞五個關(guān)鍵子系統(tǒng)和零部件開展技術(shù)攻關(guān),通過與國內(nèi)供應(yīng)商協(xié)同,從部件規(guī)格定義、材料選型、加工工藝、裝調(diào)技術(shù)等方面開展聯(lián)合研發(fā)。

以新凱來明場缺陷檢測產(chǎn)品BFI的LSP光源為例。LSP光源是基于等離子體理論開發(fā)的特種光源,亮度遠超太陽,給BFI產(chǎn)品提供足夠的光能以提升整機檢出率和產(chǎn)率。為了實現(xiàn)高亮度,需要將幾千瓦的泵浦激光聚焦到一個極小的點,并穩(wěn)定地激發(fā)和維持等離子體。不但要進行非常精密的光學設(shè)計、熱設(shè)計、燈泡內(nèi)外流場設(shè)計等正向設(shè)計,同時需要突破精密加工與裝配工藝,最終達成光源的功能與性能指標,實現(xiàn)批量生產(chǎn)。如今,新凱來量檢測裝備在核心零部件上均實現(xiàn)了國產(chǎn)化,每一個突破,在2021年之前也被視作難以逾越的高山。

?04道阻且長,行則將至

狄更斯于《雙城記》所言 “這是最好的時代,也是最壞的時代”,當下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大敘事中,我們反過來看這句話更為合適:“這是最壞的時代,也是最好的時代。”這恰如其分地勾勒出新凱來所處的復(fù)雜格局。

不利的地方在于,國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚,和國外的半導(dǎo)體仍存在一定的差距;好的地方在于,半導(dǎo)體裝備市場越來越蓬勃,在當前的國際形勢下,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大有可為。

三年時間,新凱來完成了全系列裝備開發(fā),初步滿足邏輯、存儲等半導(dǎo)體制造企業(yè)的需求。截至2024年底,大部分裝備已經(jīng)取得突破,開始驗證和應(yīng)用。這為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展帶來新的改變。

談到未來,酈總表示:“當前首要解決先進制程問題,國外工藝節(jié)點已經(jīng)走的更領(lǐng)先,我們也會朝這個方向持續(xù)地努力,這需要時間,但我們有信心?!?/p>

他微笑著繼續(xù)說道:“方向是清晰的,道路是坎坷的?!?/p>

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