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三星電子正處于決定其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)未來戰(zhàn)略的關(guān)鍵時刻，該公司計劃在今年年中前評估是否恢復(fù)對平澤半導(dǎo)體園區(qū)的投資。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子正考慮重啟對平澤園區(qū)P5線（大型晶圓廠）的投資，并正在進行洽談，目標(biāo)是年內(nèi)開工。 P5 是一座大型晶圓廠，擁有八個潔凈室，可容納內(nèi)存和代工生產(chǎn)線。與此同時，據(jù)報道，有關(guān)是否恢復(fù) P4 生產(chǎn)線的第二階段（Ph2）和第四階段（Ph4）的討論正在進行中，并且還在考慮將 P4 的用途改為內(nèi)存的計劃。
由于2022年以來持續(xù)的半導(dǎo)體性能低迷、晶圓代工工序開工率低以及內(nèi)存市場低迷，三星電子暫停了對平澤園區(qū)的投資計劃。不過，最近隨著AI數(shù)據(jù)中心、高帶寬存儲器（HBM）、低功耗DRAM（LPDDR5X）等需求增強，下半年半導(dǎo)體市場企穩(wěn)的前景顯現(xiàn)，恢復(fù)投資的討論也開始認(rèn)真展開。
下半年，隨著庫存回歸正常以及中國量產(chǎn)放緩，通用DRAM市場預(yù)計也將逐步穩(wěn)定。在此背景下，考慮到對內(nèi)存和代工的需求增加，三星電子正積極考慮恢復(fù)對平澤園區(qū)的投資。
隨著三星電子力推恢復(fù)投資，4nm代工工藝的量產(chǎn)計劃也成為重大課題。三星電子面臨的形勢是，在開始 4nm 工藝的量產(chǎn)之前，它必須解決與確保 AI 芯片訂單和出口法規(guī)相關(guān)的問題。
三星電子此前計劃在平澤?P4、P5 兩座新工廠進一步擴充代工產(chǎn)能，但受市場影響，新代工項目投資去年已中止。
三星電子計劃在韓國京畿道平澤市再建3條產(chǎn)線，考慮到每個半導(dǎo)體工廠約需30萬億韓元以上投資，三星電子將為該計劃共投入100萬億韓元（約740億美元）資金。
