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三星電子繼續(xù)推進其尖端代工工藝。據(jù)悉，第四代4納米（nm）工藝已于去年底開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領域，預計將在三星代工業(yè)務的復蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。
據(jù)三星電子3月11日報道，三星晶圓代工部門去年11月開始量產(chǎn)第四代4nm工藝。
三星電子第四代4nm工藝是面向支持AI等技術(shù)的HPC的技術(shù)。這一過程被稱為“SF4X”。第一代4納米于2021年量產(chǎn)。
與前幾代相比，該工藝增加了改進的后端?(BEOL)?處理和高速晶體管。其特點是減少?RC?延遲（信號傳播速度減慢的程度）。它還支持2.5D和3D等下一代封裝技術(shù)。
近期，三星電子在先進晶圓代工市場未能獲得高通、英偉達、蘋果等大客戶，因而未能從AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展中適當獲益。
據(jù)市調(diào)機構(gòu)TrendForce統(tǒng)計，臺積電去年第四季營收為286.5億美元，較上一季度增長14.1%。市場份額從上一季度的64.7%增加到本季度的67.1%。與此同時，三星電子的銷售額為?32.6?億美元，較上一季度下降?1.4%市，場份額較上一季度（9.1%）下降至8.1%。
在此形勢下，SF4X有望成為三星電子拓展代工業(yè)務的關(guān)鍵武器。這是因為三星電子4nm工藝的良率已經(jīng)相對穩(wěn)定，而且國內(nèi)外開發(fā)AI半導體的無晶圓廠公司需求強勁。
例如，美國AI半導體初創(chuàng)公司Grok與三星電子簽署了合同，將于2025年下半年量產(chǎn)SF4X工藝。據(jù)悉，為韓國LLM（大型語言模型）開發(fā)專用半導體的HyperExcel也采用了SF4X工藝，目標是明年第一季度實現(xiàn)量產(chǎn)。
一位半導體業(yè)內(nèi)人士解釋道，“SF4X是三星電子FinFET工藝中最先進的節(jié)點，據(jù)我了解，三星電子也在努力向全球無晶圓廠公司推銷其4nm工藝”。
同時，三星電子從下一代3nm工藝開始，在業(yè)界率先應用GAA（gate-all-around）。與利用三面作為電流通道的?FinFET?不同，GAA?利用四面來實現(xiàn)高性能和高功率效率。
