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三星電子通過在半導(dǎo)體研究中心額外部署人員來加強其“封裝技術(shù)”的研發(fā)，該技術(shù)被認(rèn)為是高帶寬存儲器?(HBM)?的核心。隨著進(jìn)入先進(jìn)的半導(dǎo)體時代，封裝技術(shù)變得越來越重要。三星將測試與系統(tǒng)封裝（TSP）部門內(nèi)的封裝開發(fā)實驗室更名為“C.PKG開發(fā)團隊”，并對部分封裝工作進(jìn)行了更改。
據(jù)Edaily?3月17日綜合報道，三星電子半導(dǎo)體（DS）部門近日進(jìn)行組織重組，將TSP部門封裝開發(fā)實驗室的部分人員調(diào)至首席技術(shù)官（CTO）半導(dǎo)體研究所內(nèi)的“封裝實驗室”?，F(xiàn)有的TSP部門封裝開發(fā)辦公室更名為‘C.PKG開發(fā)組’，宋浩建副總經(jīng)理被任命為C.PKG開發(fā)組組長。一位業(yè)內(nèi)人士表示：“隨著封裝技術(shù)變得越來越重要，這似乎是加強研發(fā)能力的一項舉措?！?/p>
在今年上半年舉行的新員工招聘中，封裝相關(guān)工作也被添加到半導(dǎo)體研究所的職位描述中。半導(dǎo)體研究院的半導(dǎo)體工藝設(shè)計崗位職責(zé)中包括了此前不存在的‘封裝設(shè)計’崗位，而半導(dǎo)體工藝技術(shù)崗位則包括：△封裝材料開發(fā)△封裝單元工藝開發(fā)△封裝產(chǎn)品的材料物性分析?，F(xiàn)有的TSP通用封裝開發(fā)崗位描述已經(jīng)轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體研究所。
半導(dǎo)體研究院負(fù)責(zé)存儲器和系統(tǒng)半導(dǎo)體封裝的設(shè)計，以及V-NAND和服務(wù)器DRAM等高密度、高性能封裝的開發(fā)。 V-NAND是一種垂直（3D）NAND技術(shù)，可垂直堆疊閃存單元進(jìn)行存儲。此外，它還執(zhí)行封裝（PKG）組裝工藝，例如芯片堆疊的再分布（RDL）工藝、背面研磨和晶圓上芯片（CoW）鍵合。
將封裝人員調(diào)至半導(dǎo)體研究實驗室，被解讀為隨著封裝技術(shù)變得越來越重要，公司將更加注重研發(fā)的戰(zhàn)略。半導(dǎo)體生產(chǎn)分為設(shè)計、生產(chǎn)、封裝三個環(huán)節(jié)。近年來，隨著工藝的精細(xì)化，以前被稱為“后工序”的封裝環(huán)節(jié)的重要性也日漸提升。后處理也是決定?HBM?等先進(jìn)半導(dǎo)體芯片性能和產(chǎn)量的一個因素。
三星電子正在改變其封裝組織結(jié)構(gòu)，去年將先進(jìn)封裝（AVP）開發(fā)團隊遷至一線業(yè)務(wù)部門。?AVP部門于2022年從TSP部門獨立出來，規(guī)模不斷擴大，并于去年5月全永鉉副會長就任DS部門負(fù)責(zé)人時重組為AVP開發(fā)團隊。隨后人員被分配至各個事業(yè)部，包括TSP、半導(dǎo)體研究所等。
三星電子去年底宣布將半導(dǎo)體研究院下屬的“下一代封裝實驗室”更名為“系統(tǒng)封裝實驗室”，開啟新的篇章。曾任TSP通用封裝開發(fā)辦公室高管的金大宇（Kim Dae-woo）被任命為新實驗室經(jīng)理。和金大宇一起在封裝開發(fā)實驗室工作的崔元京常務(wù)也在去年年底調(diào)入了半導(dǎo)體研究所的下一代研究團隊。
