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  • 產(chǎn)業(yè)丨HBM4大戰(zhàn)
    AI數(shù)據(jù)中心所需的HBM和大容量eSSD等高附加值尖端內(nèi)存產(chǎn)品的需求預(yù)計(jì)明年將持續(xù)強(qiáng)勁。該產(chǎn)品也是三星電子、SK海力士等國(guó)內(nèi)企業(yè)主導(dǎo)的市場(chǎng)。在這種形勢(shì)下，HBM成為了一個(gè)重要的突破口，這也是三大巨頭加大在這方面投入的原因之一。
    產(chǎn)業(yè)丨HBM4大戰(zhàn)
  • HBM新技術(shù)，橫空出世！
    AI的火熱，令HBM也成了緊俏貨。當(dāng)下，存儲(chǔ)芯片巨頭主要有兩大行動(dòng)方向。一方面，對(duì)HBM技術(shù)持續(xù)升級(jí)并加大現(xiàn)有 HBM 產(chǎn)品的產(chǎn)量；另一方面，分出部分精力，關(guān)注另一種形式的 HBM 產(chǎn)品。
    HBM新技術(shù)，橫空出世！
  • 產(chǎn)業(yè)丨CoP技術(shù)遇困境，三星將使用長(zhǎng)江存儲(chǔ)專(zhuān)利技術(shù)
    對(duì)于長(zhǎng)江存儲(chǔ)而言，此次向三星等頂尖存儲(chǔ)技術(shù)企業(yè)授予專(zhuān)利許可，標(biāo)志著中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)歷史上的一個(gè)里程碑。深入分析此次合作的背景，可以發(fā)現(xiàn)這并非僅僅是[巨頭的屈服]，而是一次對(duì)技術(shù)定義權(quán)進(jìn)行重新分配的重要變革。
    產(chǎn)業(yè)丨CoP技術(shù)遇困境，三星將使用長(zhǎng)江存儲(chǔ)專(zhuān)利技術(shù)
  • 晶圓大廠高管晉升CEO
    三星電子已任命副董事長(zhǎng)兼?DS?部門(mén)負(fù)責(zé)人全永鉉?(Jeon Young-hyun)?為首席執(zhí)行官，同時(shí)任命副董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官韓鐘熙?(Han Jong-hee)?為首席執(zhí)行官，恢復(fù)“雙高管制”。這是一項(xiàng)一舉兩得的計(jì)劃：通過(guò)讓領(lǐng)導(dǎo)三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的資深人士走在最前線，實(shí)現(xiàn)“負(fù)責(zé)任的管理”和“半導(dǎo)體創(chuàng)新”。
    晶圓大廠高管晉升CEO
  • 因關(guān)稅不確定性，三星暫停墨西哥投資并裁員30%
    據(jù)墨西哥蒂華納商業(yè)聯(lián)合會(huì)主席Roberto Vega Solís稱(chēng)，由于特朗普總統(tǒng)提出的關(guān)稅計(jì)劃引發(fā)了經(jīng)濟(jì)疑慮，三星已決定停止在墨西哥的任何未來(lái)投資。這家為墨西哥創(chuàng)造了很多就業(yè)機(jī)會(huì)的韓國(guó)公司還宣布計(jì)劃在墨西哥裁員30%。
    因關(guān)稅不確定性，三星暫停墨西哥投資并裁員30%
  • 晶圓大廠更換董事長(zhǎng)
    三星電子3月19日宣布，在“第56屆定期股東大會(huì)”結(jié)束后隨即召開(kāi)的董事會(huì)上，已任命外部董事申帝允為董事長(zhǎng)。負(fù)責(zé)半導(dǎo)體（DS）部門(mén)的副董事長(zhǎng)全永鉉（Jeon Young-hyun）也正式被任命為首席執(zhí)行官。
  • 3000億晶圓大廠項(xiàng)目將重啟
    三星電子正處于決定其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)未來(lái)戰(zhàn)略的關(guān)鍵時(shí)刻，該公司計(jì)劃在今年年中前評(píng)估是否恢復(fù)對(duì)平澤半導(dǎo)體園區(qū)的投資。
    3000億晶圓大廠項(xiàng)目將重啟
  • 突發(fā)！晶圓大廠封裝團(tuán)隊(duì)地震，3高管調(diào)整
    三星電子通過(guò)在半導(dǎo)體研究中心額外部署人員來(lái)加強(qiáng)其“封裝技術(shù)”的研發(fā)，該技術(shù)被認(rèn)為是高帶寬存儲(chǔ)器?(HBM)?的核心。隨著進(jìn)入先進(jìn)的半導(dǎo)體時(shí)代，封裝技術(shù)變得越來(lái)越重要。三星將測(cè)試與系統(tǒng)封裝（TSP）部門(mén)內(nèi)的封裝開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室更名為“C.PKG開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)”，并對(duì)部分封裝工作進(jìn)行了更改。
    突發(fā)！晶圓大廠封裝團(tuán)隊(duì)地震，3高管調(diào)整
  • 三星的這類(lèi)存儲(chǔ)芯片，漲飛了
    最近，芯片現(xiàn)貨市場(chǎng)雖然有單，但總體來(lái)說(shuō)不算火熱，但是存儲(chǔ)市場(chǎng)卻格外熱鬧，尤其是三星的eMMC存儲(chǔ)芯片，傳出了供不應(yīng)求，價(jià)格瘋漲的聲音。三星的eMMC現(xiàn)在到底啥情況，為什么漲價(jià)了？存儲(chǔ)芯片要好起來(lái)了嗎？
    三星的這類(lèi)存儲(chǔ)芯片，漲飛了
  • 2nm工藝大考倒計(jì)時(shí)
    臺(tái)積電近期表示，2nm工藝技術(shù)進(jìn)展良好，將如期在今年下半年量產(chǎn)，產(chǎn)能在今年年底前有望達(dá)到5萬(wàn)片，甚至有機(jī)會(huì)邁上8萬(wàn)片臺(tái)階。
    2nm工藝大考倒計(jì)時(shí)
  • 1200億晶圓大廠已接近完工
    三星電子美國(guó)泰勒工廠于2022年上半年開(kāi)工建設(shè)，近期已接近完工。在經(jīng)歷了建設(shè)期間原材料、人工成本上漲等各種變數(shù)之后，工廠的建設(shè)似乎很快就要完成了。
    1200億晶圓大廠已接近完工
  • 三星第四代4nm又獲大單
    三星電子繼續(xù)推進(jìn)其尖端代工工藝。據(jù)悉，第四代4納米（nm）工藝已于去年底開(kāi)始量產(chǎn)。由于該工藝專(zhuān)注于人工智能等高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域，預(yù)計(jì)將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。
    三星第四代4nm又獲大單
  • 30億EUV光刻機(jī)搬入！
    據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界3月11日?qǐng)?bào)道，據(jù)悉，三星電子本月初已將ASML生產(chǎn)的首臺(tái)高NA?EUV設(shè)備“EXE:5000”引進(jìn)華城園區(qū)。該設(shè)備價(jià)格昂貴，價(jià)值達(dá)5000億韓元（24.95億元人民幣），而且全球只有ASML公司供應(yīng)。
    30億EUV光刻機(jī)搬入！
  • 晶圓大廠人事地震：6位高管辭職
    三星電子招募的人工智能（AI）、大數(shù)據(jù)和機(jī)器人技術(shù)人才已全部離開(kāi)公司。據(jù)悉，哈佛大學(xué)計(jì)算機(jī)架構(gòu)專(zhuān)家魏圭延教授去年已從三星集團(tuán)核心研究機(jī)構(gòu)三星研究院離職，大數(shù)據(jù)中心負(fù)責(zé)人（副總裁）、前亞馬遜員工張宇承和制造機(jī)器人團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人（副總裁）、前韓國(guó)科學(xué)技術(shù)研究院（KIST）員工姜成哲也已于去年底辭職。
    晶圓大廠人事地震：6位高管辭職
  • 血虧200億！晶圓大廠停止招聘
    三星電子3月10日開(kāi)始進(jìn)行上半年招聘，據(jù)透露，業(yè)績(jī)下滑的Foundry(半導(dǎo)體委托制造)部門(mén)和System LSI(大規(guī)模集成電路)部門(mén)此次將不會(huì)招聘新員工。今年新進(jìn)員工招聘崗位數(shù)也由去年的17個(gè)大幅減少至9個(gè)，新進(jìn)員工市場(chǎng)未能避開(kāi)半導(dǎo)體業(yè)績(jī)危機(jī)的影響。
    血虧200億！晶圓大廠停止招聘
  • 《元器件動(dòng)態(tài)周報(bào)》——AI需求打開(kāi)高性能存儲(chǔ)空間
    核心觀點(diǎn) 2025年3月份存儲(chǔ)市場(chǎng)已經(jīng)從供過(guò)于求轉(zhuǎn)向部分企穩(wěn)回升，整體存儲(chǔ)器件需求上升，部分器件在四方維商品動(dòng)態(tài)商情需求指數(shù)中環(huán)比上漲； 交付周期和庫(kù)存均呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，市場(chǎng)逐步回暖； AI設(shè)備的需求帶動(dòng)大容量存儲(chǔ)價(jià)格小幅上漲。 三大維度解讀存儲(chǔ)器件最新供需動(dòng)態(tài) 市場(chǎng)需求分析 3月，四方維商品動(dòng)態(tài)商情存儲(chǔ)需求指數(shù)環(huán)比上升19.44%，同比下降31.94%，至88.97。 供需局面逐漸改善，AI設(shè)備的
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    03/11 08:38
    《元器件動(dòng)態(tài)周報(bào)》——AI需求打開(kāi)高性能存儲(chǔ)空間
  • 從芯片龍頭資本開(kāi)支，看半導(dǎo)體的2025
    2025 年半導(dǎo)體行業(yè)的走向，成為了業(yè)內(nèi)人士目光的聚焦點(diǎn)。盡管2025年的具體走向尚存不確定性，但從研究機(jī)構(gòu)對(duì)于2025年的資本開(kāi)支預(yù)測(cè)以及各大芯片巨頭已規(guī)劃的2025年資本開(kāi)支中，我們也可以讀出一些信息。首先看研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)。
    從芯片龍頭資本開(kāi)支，看半導(dǎo)體的2025
  • 外觀全面升級(jí)的三星S25Ultra ，還是“安卓機(jī)皇”嗎？
    今年一月底，三星正式在全球發(fā)布自家S系全新的三款旗艦機(jī)型 Galaxy S25、Galaxy S25+ 以及超大杯 Galaxy S25 Ultra。其中首次變換外形設(shè)計(jì)的 Galaxy S25 Ultra 顯然是最受用戶關(guān)注的型號(hào)，它不僅保持了三星超大杯的家族式設(shè)計(jì)，在本代還將外觀設(shè)計(jì)與“中杯和大杯”機(jī)型做了統(tǒng)一化處理，并且在性能表現(xiàn)和影像系統(tǒng)以及顯示效果上均有升級(jí)。
    外觀全面升級(jí)的三星S25Ultra ，還是“安卓機(jī)皇”嗎？
  • 三星車(chē)規(guī)級(jí)電容在電動(dòng)車(chē)高壓DC-DC轉(zhuǎn)換器中的作用 | 貞光科技代理品牌
    電動(dòng)汽車(chē)高壓直流轉(zhuǎn)換器（DC-DC轉(zhuǎn)換器）依賴(lài)車(chē)規(guī)級(jí)電容器維持電壓穩(wěn)定。三星電機(jī)以其高可靠性的車(chē)規(guī)電容器，成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。這些電容器在惡劣環(huán)境下表現(xiàn)卓越，確保電動(dòng)汽車(chē)電子系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。 貞光科技作為三星電機(jī)的授權(quán)一級(jí)代理商，提供這些高品質(zhì)電容器，并提供專(zhuān)業(yè)技術(shù)支持，助力電動(dòng)汽車(chē)制造商提升產(chǎn)品性能。
  • 歷史首次！三星將使用長(zhǎng)江存儲(chǔ)專(zhuān)利技術(shù)！
    據(jù)韓國(guó)媒體ZDNet Korea?2月24日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，三星電子近期已與中國(guó)存儲(chǔ)芯片廠商長(zhǎng)江存儲(chǔ)簽署了開(kāi)發(fā)堆疊400多層NAND Flash所需的“混合鍵合”（Hybrid Bonding）技術(shù)的專(zhuān)利許可協(xié)議，以便從其第10代（V10）NAND Flash產(chǎn)品（430層）開(kāi)始使用該專(zhuān)利技術(shù)來(lái)進(jìn)行制造。
    歷史首次！三星將使用長(zhǎng)江存儲(chǔ)專(zhuān)利技術(shù)！

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